电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：蒋礼 潘毅 周祖锡 刊期：2010年第11期
蠕变损伤是引起焊点失效的重要因素，实验表明在蠕变过程中存在一个临界点，在临界点之前蠕变呈现一种缓慢的增长趋势，而在临界点之后蠕变加速进行，导致焊点很快失效。找出此临界点对了解焊点的性能及寿命预测有重要意义，但传统的蠕变测试方法不能实时测得焊点的蠕变损伤临界点。研究表明焊点的蠕变损伤与其电阻变化存在着线性关系，因此可以...
作者：张筌钧 刊期：2010年第11期
随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加，业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知，温度循环试验（thermal cycle testing）是验证焊点可靠性的重要测试之一，但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间，文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验（cyclic bending test）为研究...
作者：霍灼琴 杨凯骏 刊期：2010年第11期
共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共品焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点，得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生，大大降低空洞率，从而提高焊接质量。它同样适用于多芯片组件的一次共晶。对真空环...
刊期：2010年第11期
美国蓝菲光学（Labsphere）公司最近成功为数家业洲顶尖LED芯片分拣系统（LEDON—LINESORTINGSYSTEM）生产商定制并交付用于大功率LED芯片分拣机的小型专用积分球。
作者：王伦波 张政林 刊期：2010年第11期
简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势。指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现，因而提出开发MEMS传感器特殊封装的...
刊期：2010年第11期
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司宣布与四川长虹电器股份有限公司（长虹）达成供需合作协议，进一步扩展双方在产品开发方面的战略合作伙伴关系。
作者：王殿年 李进 郭本东 刊期：2010年第11期
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料，作为IC产品后道封装的三大主材料之一，随着IC封装技术的发展，IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向，对其特性的要求也越来越严格。SD卡为目前流行的存储设备，长兴电子材料（昆山）有限公司开发出针对SD卡的EK5600GHL环保塑封料产品，此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可...
刊期：2010年第11期
炬力集成电路设计有限公司是一家在中国位居领导地位的无晶圆芯片设计公司，长久以来一直为便携消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片（SOC）与完整解决方案，现正式推出炬力产晶家族的新成员——27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后，得到充分的肯定，2010年第4季度已经在市场上正式进入批量生产阶段。
作者：虞致国 黄召军 陈子逢 万书芹 魏斌 刊期：2010年第11期
基于FPGA的验证平台是SoC有效的验证途径，在流片前建立一个基于FPGA的高性价比的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法。针对8位无线传感器网络SoC的设计要求，提出了一种高度集成化的FPGA功能验证平台。描述了以FPGA为核心的SoC验证系统的设计实现过程，并对SoC设计中的FPGA验证问题进行了分析和讨论。该验证平台结构简单，扩展灵活，提高了功...
刊期：2010年第11期
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公刮在武汉市东湖宾馆止式签订合作协议，武汉方和中芯同际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸品圆生产线实施合资经营。
作者：黄秋萍 王汉祥 李富华 刊期：2010年第11期
文章对四种防抖动的开关电路进行了分析和仿真。第一种电路结构简单，但存在缺陷，在某些情况下不能消除抖动；第二种电路能消除抖动，但要用到电阻、电容，不容易与数字CMOS工艺兼容，比较适合于数模混合和模拟集成电路；第三种也能消抖，但电路所用元件较多，要用到四个D型触发器和一个RS触发器，适合于富含触发器的FPGA和CPLD实现的集成电路...
作者：潘小敏 黄言平 陈珍海 刊期：2010年第11期
作为ADC系统与外界的接口，采样开关的性能优劣直接决定了ADC所接收到的信号纯度和真实性。高线性度的CMOS开关可在极大程度上抑制采样时间不确定、时钟馈通和电荷注入等非线性误差。文章首先讨论了MOS采样开关非线性的来源和互补型CMOS采样开关的不足之处，然后设计实现了一种高线性度CMOS自举采样开关。仿真结果表明所设计的高线性度CMOS自举...
作者：金曦 刊期：2010年第11期
氮化硅膜的厚度对于太阳能电池片的转换效率有着比较重要的影响。使用光学设备可以大大加快检测氮化硅膜的速度。为了证明其检测的精度以及可靠性，并普及这种新颖的检测方式，作者首先从理论上验证了氮化硅膜的颜色可以通过光学设备区分开来。其次，通过大量的实验数据对比之后证明了氮化硅膜的颜色与厚度是成线性关系的，并得到了相关的线性曲...
作者：陆宁 刊期：2010年第11期
文章通过对VDMOSFET导通电阻模型的分析，结合VDMOSFET芯片生产过程中用到的等离子刻蚀工艺理论，探索通过优化刻蚀工艺以改善VDMOSFET器件导通电阻的途径。文中以实际VDMOSFET生产的引线孔刻蚀工艺为例，阐述了通过SOFT-ETCH工艺，改善接触孔表面损伤以达到降低VDMOSFET导通电阻的实现方法，通过详实的实验数据对比，证实SOFE-ETCH工艺对导通电...
作者：顾俊 刊期：2010年第11期
温度的测量和控制在工业生产过程中有着广泛的应用，尤其在石油、化工、电力、冶金等工业领域。温度控制对产品的质量和工业生产过程的顺利进行有着很大的影响。随着微电子和嵌入式技术的迅猛发展以及自动控制理论的不断完善，温度控制系统也正朝着更加智能化的方向发展。文章介绍了沼气发电机组冷却系统的温度PID控制方法，针对现有温度PID控制...
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
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期刊级别：部级期刊
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影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
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期刊级别：统计源期刊
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期刊级别：部级期刊
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影响因子：0.74
期刊级别：统计源期刊
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期刊级别：省级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
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影响因子：1.01
期刊级别：北大期刊
发行周期：半月刊
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期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.85
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊