电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：颜怡文 刘为开 刊期：2010年第06期
文章介绍了Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC）、Sn-0.7Cu（SC）、Sn-9Zn（SZ）、Sn-58Bi（SB）等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢（Au/Ni/SUS304）与铁-42wt%Ni（Alloy42）基材的界面反应。在不锈钢基材方面：与Sn反应仅生成Ni3Sn4相,与SAC反应初期生成Ni3Sn4相。随反应时间增长则生成（Cu,Ni）6Sn5相且剥离界面;另于界面处则有FeSn2相生成。与SC反应则生成...
作者：李金健 刊期：2010年第06期
焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海上救援、车辆和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域。红外焦平面阵列是红外成像的核心部件,对于红外焦平面铟柱的连结方式目前主要是通过倒装焊的封装方式,通过涂敷助焊剂并通过红外回流将其重要组成部分的...
作者：黄庆红 刊期：2010年第06期
晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统...
作者：郭建波 孙寅虎 苏新越 刊期：2010年第06期
平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如...
刊期：2010年第06期
全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司于5月18日宣布开始提供用于中芯国际65nm低漏电（Low Leakage）工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的Design Ware USB2．0nano PHY知识产权（IP）。
作者：胡小琴 赵建明 肖培磊 刊期：2010年第06期
文章中提出了一种应用于FPGA的嵌入式可配置双端口的块存储器。该存储器包括与其他电路的布线接口、可配置逻辑、可配置译码、高速读写电路。在编程状态下,可对所有存储单元进行清零,且编程后为两端口独立的双端存储器。当与FPGA其他逻辑块编程连接时,能实现FIFO等功能。基于2.5V电源电压、chart0.22μm CMOS单多晶五铝工艺设计生产,流片结果表明...
刊期：2010年第06期
备受半导体产业信赖的IP供应商Virage Logic公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司于5月24日宣布其长期合作伙伴关系扩展到包括65nm的低漏电（low—leakage）工艺技术。
刊期：2010年第06期
5月20日，芯原宣布其可授权ZSP数字信号处理器核和SoC平台将支持包括VP8视频解码器的WebM。此举可以帮助芯原客户通过基于ZSP的平台来解析WebM内容。现在，芯原可授权基于ZSP核及SoC平台的优化WebM。
作者：刘振兴 刊期：2010年第06期
为解决液晶电视图像在快速运动中的残影以及图像模糊闪烁等技术问题,提出采用双向预测算法来提升帧率。文章提出将基于经验阈值双向运动估计运动补偿算法应用在帧率倍频中,解决帧率提升中内插帧误差过大、减少块效应和空洞的问题。同时文章分析了全搜索和三步搜索以及空间递归搜索的算法开销,详细说明了双向运动估计三步搜索法,运动补偿内插帧的...
刊期：2010年第06期
OK International唯一提供的专利SmartHeat技术,由高频交流电（AC）电源和自动调节的发热元件组成。加热器采用具有高电导率的铜和具有高电阻率的磁性材料这两种不同金属的电气和冶金特性。
刊期：2010年第06期
专用集成电路（ASIC）／系统级芯片（SoC）的电源管理知识产权（IP）专业供应商SILICONGATELDA近日宣布：全球消费电子市场上高性能混合信号半导体解决方案领先供应商欧胜微电子有限公司，已经选择SiliconGate为其提供高性能电源管理IP，双方签订了四年的合约。
作者：孙春妹 钟世昌 陈堂胜 任春江 焦刚 陈辰 高涛 刊期：2010年第06期
文章的主要目的是研究第三代半导体AlGaN/GaN功率管内匹配问题。以设计Ku波段20WGaN器件为例,研究了内匹配电路的设计、合成以及内匹配电路的测试,实现了GaN功率HEMT在Ku波段20W连续波输出功率的内匹配电路,并使整个电路的输入、输出电路阻抗提升至50Ω。最终所研制的AlGaN/GaNKu波段内匹配功率管在11.8GHz～12.2GHz频带内,输出功率大于20W。在12...
作者：黄蕴 高向东 刊期：2010年第06期
随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高,在需求牵引和技术推动的双重作用下,出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片（System On A Chip,SOC）概念。采用SOC的设计方式可以使芯片面积向小尺寸、高集成度方向发展。SOC设计的系统芯片能够得以实现是以不断发展的芯片制造技术为依...
作者：吴兵 薛智民 王清波 陈宝忠 刊期：2010年第06期
外延工艺作为BiCMOS的关键工艺,影响着双极和CMOS器件的多项性能参数。文章对高速BiCMOS器件进行外延工艺研究,设计出了合理的外延层参数,并针对该参数进行了外延工艺的研发。高频器件需要超薄的外延层,控制较窄的过渡区是其关键,文章研究了几个主要外延工艺参数对过渡区的影响,并提出了一种通过减压、低温、本征外延得到窄过渡区的工艺方法。试...
作者：黄菊芹 嵇妮娅 刊期：2010年第06期
硅橡胶尤其是单组分室温硫化硅橡胶（简称RTV-1胶）使用极为方便,且具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐气候老化,对多种金属和非金属材料有良好的粘接性,被广泛应用于模块电路中。RTV-1胶硫化过程中会产生酸性副产物,遗留在封装模块中,会腐蚀模块内部的材料。因此,模块封装前必须预留足够长的硫化时间,使硫化副产物充分溢出,保持模...
影响因子：0.46
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：统计源期刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：统计源期刊
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期刊级别：省级期刊
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影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
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期刊级别：北大期刊
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期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊