电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：文剑; 曾健平; 晏敏 刊期：2005年第11期
本文介绍了微波功率器件的发展和前景,对HBT、MESFET和HEMT微波功率器件的材料的特点和选取,以及器件的特性和设计做了分类说明.着重介绍了SiGe合金、InP、SiC、GaN等新型的微波功率器件材料.并对目前各种器件的最新进展和我国微波功率器件的研制现状及与国外的差距做了概述与展望.
作者：龙乐 刊期：2005年第11期
本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性.文中概述了多种功率模块的封装结构形式及其主要研发内容.另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子电路系统集成中的地位和作用.
作者：戴雷; 樊正亮; 程凯; 涂传政 刊期：2005年第11期
随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高要求.本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用,证明对封装外壳进行合理的微波设计,可以有效地提高器件的微波性能.
作者：杨建生 刊期：2005年第11期
本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向.从而说明,通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例,证明可靠的无铅化技术是适合的.
作者：蒋长顺; 谢扩军; 许海峰; 朱琳 刊期：2005年第11期
建立了一种叠层多芯片组件结构,应用计算流体动力学方法(CFD),对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析,模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布.此外,还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响.
作者：李正光; 雷加 刊期：2005年第11期
文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试.通过对测试结果的分析表明,IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的,并同时指出了其局限性.
作者：李家荣; 刘笃仁; 李新慧 刊期：2005年第11期
本文介绍了一种嵌入式RISC MCU IP核的具体设计.该核采用哈佛结构,单周期单指令,指令集与PIC16C57兼容,并且具有低功耗特性和LCD驱动能力.
作者：徐彦峰; 徐睿 刊期：2005年第11期
本文描述了如何利用简单的硬件连接实现DSP的同步串行口与PC机的异步通讯.其中DSP的UART通过软件实现.
作者：王天科 刊期：2005年第11期
本文介绍了一种新型智能卡水表.它较好地解决了普通IC卡表易受攻击和可靠性低的缺点.该表内部采用两块具有自主知识产权的专用集成电路LC47127和LC47128.还介绍了这种新型电表的性能特点与功能结构以及应用原理和方法.表明这是一种适合我国国情的替代传统水表的优选方案.
刊期：2005年第11期
英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtouch电荷转移（QT）——QT1101，它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器，能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。
作者：杨颖 刊期：2005年第11期
本文介绍了MDT2005如何利用单片机实现具有多个按键、低功耗红外线遥控器的设计.其中主要包括硬件设计和单片机扫键、发码的软件实现.
作者：王一飞; 章勇 刊期：2005年第11期
在地震电波接收仪中加入单片机控制可以加快对数据的采集,方便对数据的分析,可以更加准确和尽早地预测地震.本文介绍了PIC单片机在地震预测系统中的应用.介绍了PIC单片机在该系统中的作用、硬件电路板的主要结构、该单片机程序的总体框架以及远程通信等一些技术.
刊期：2005年第11期
2005年10月19日～22日，为期四天的“中同苏州电子信息博览会”（简称：电博会）在苏州隆重丌幕，电博会吸引了众多同际知名IT企业前来参腱，业内领先厂商瑞萨科技积极参与，全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案，其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。
作者：海菲 刊期：2005年第11期
全球领先的功率管理技术公司IR于2005年10月13日宣布：在中国西安的新厂正式投产运营。新的封装和测试工厂将生产功率管理元器件，以满足全球市场不断增长的对电源、智能电机控制产品的需求。
作者：金萧 刊期：2005年第11期
美同美光半导体公司日前宣印，将该公司的半导体项目放在西安高新区，总投资额达2．5亿美元。此次签约项目分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，预计批量生产后年产值可达10亿美元，出口额可达5亿美元以上，将创造2000多个就业岗位。
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：统计源期刊
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期刊级别：北大期刊
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