首页 期刊 电子与封装杂志 2005年第05期
电子与封装

电子与封装杂志 部级期刊

Electronics & Packaging

杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号：1681-1070
国内刊号：32-1709/TN
全年订价：¥ 400.00
创刊时间：2002
所属类别：电子类
发行周期：月刊
发行地区：江苏
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.71
复合影响因子：0.24
总发文量：1818
总被引量：3979
H指数：20
期刊他引率：1
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分期目录

  • 电子无铅化是绿色制造的关键

    作者：毕克允 刊期：2005年第05期

    1引言 我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界.它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期,给电子信息产业带来了难得的发展机遇,也提出了严峻的挑战:除了经济、技术、信息之外,绿色环保和电子无铅化的绿色制造将是至关重要的.

  • 电子封装面临无铅化的挑战

    作者：朱笑鶤; 娄浩焕; 瞿欣; 王家楫; Taekoo; Lee; 王卉 刊期：2005年第05期

    随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向"绿色"无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋.本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向.

  • 无铅焊料的发展

    作者：侯正军; 陈玉华 刊期：2005年第05期

    本文就无铅焊料的发展进行论述.分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.最后指出了无铅焊料的发展趋势.

  • 无铅焊点的可靠性问题

    作者：顾永莲; 杨邦朝 刊期：2005年第05期

    焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的影响.本文从设计、材料及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,对无铅焊点可靠性测试方法做了介绍.

  • 无铅焊接技术及其在应用中存在的问题

    作者：吴念祖; 吴坚 刊期：2005年第05期

    无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流.2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段.本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述.

  • 评定封装可靠性水平的MSL试验

    作者：劳鸿章 刊期：2005年第05期

    随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用,封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注.作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数,除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT)、HAST Bias、TH Bias外,MSL(Moisture Sensitivity Level)试验已成为其中最重要的试验项目之一.

  • 8位高速RISC微处理器的设计

    作者：姜岩峰; 张晓波 刊期：2005年第05期

    本文按照自上而下的系统级设计思想,进行系统功能结构的划分.利用Verilog HDL进行寄存器传输级的描述,完成了与其他同类产品兼容的,具有取指、译码、执行和回写四级流水线,一条指令只用一个时钟周期(个别跳转指令例外)的RISC微处理器IP软核的设计.并通过版图设计的考虑,探讨了提高所设计微处理器的时钟速度的方法.

  • 基于RTL级实现的可综合的16×16位带符号／无符号高速乘法器

    作者：石碧; 程伟综; 何晓雄 刊期：2005年第05期

    本文提出了一种综合使用改进后的Booth编码算法、Wallace树形结构、先行进位加法器,利用HDL进行RTL级的乘法器的设计,因而可以方便地应用于不同的工艺库.逻辑设计与工艺设计是互不相关的.设计的代码经过仿真和综合后表明,采用TSMC 0.18μm的工艺库在温度为25℃、电源电压为1.8V的情况下,最小延迟为3.5ns,在时钟频率为200MHz时,芯片面积为26 277.0...

  • CAN总线在工业电源现场控制系统中的应用

    作者：周志军; 向农 刊期：2005年第05期

    本文分析了用CAN控制器实现CAN通讯的硬件结构和软件设计.CAN控制系统方便地实现了系统工作状态的监测和定值设定.系统可对电压、电流、变压器温度变化迅速反应,对IGBT模块实现PWM控制.

  • 安捷伦展示Medalist i5000 提供缺陷预防解决方案

    刊期：2005年第05期

    全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技于NepconChina(2005年4月12～15日)期间展示了一款在线测试(ICT)系统Medalisti5000,它通过最新的Time-to-Money软件和tester-per-pin架构,为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度.该系统的模块化、可升级的结构特点大大地丰富了单板测试功能,具有ICT业界最高的操作弹性.对于那些想更快、更准确地验...

  • 全球代工企业排名台积电领先，中国企业发展速度排名全球第一

    刊期：2005年第05期

    IC Insights周一表示，中国芯片代工企业2004年提高了在业界的排名，中国企业的市场份额在一年内提高了两倍。上海宏力半导体制造有限公司去年的增长最快，比2003年增长了660％。和舰科技增长了580％，排名增长速度第二。中芯国际增长了166％，排名增长速度第三。

  • IDC发表中国半导体市场发展预测报告

    刊期：2005年第05期

    市调机构IDC(国际数据信息)发表“2004～2008年中国半导体市场预测与分析(China Semiconductor Forecastand Analysis2004～2008)”研究报告指出，中国半导体市场自20世纪90年代以来出现强劲成长势头，以营收约为20亿美元规模之市场成为全球第三大半导体消费市场，2004年营收超过260亿美元。

  • 道康宁推出新型上盖密封粘合剂EA-6700

    刊期：2005年第05期

    全球材料、应用技术及服务的供应商——美国道康宁公司日前宣布推出DOWCORNING^R EA-6700微电子粘合剂，这种新型上盖密封材料(lid-seal material)具备独特的化学成份，最适合新一代倒装芯片(flip-chip)封装。EA-6700是道康宁不断扩大的封装材料产品系列中最新推出的粘合剂。

  • 英特尔全球全新WiMAX芯片解决方案与华为携手打造电信级WiMAX无线宽带网络

    作者：刘林发 刊期：2005年第05期

    英特尔公司近日宣布推出全球第一款WiMAX产品英特尔PRO／无线5116，以支持设备制造商与运营商在全球范嗣内提供下一代宽带无线网络。

  • 安捷伦在华推出测试与测量技术认证

    刊期：2005年第05期

    全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技日前在华推出了安捷伦测试与测量技术认证(Agilent Test ＆ Measurement Certification)，用以培养和认证测试和测量领域的本地人才。此举再次表明安捷伦科技一直重视在中国的投资和发展，同时关注客户的需求和市场机遇。

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