电子与封装杂志 部级期刊
Electronics & Packaging
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
作者：鲜飞 刊期：2005年第04期
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术.同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
作者：况延香 刊期：2005年第04期
FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点--基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命.解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充.本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料,当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩,将...
作者：王立春; 全刚; 杨恒; 罗乐 刊期：2005年第04期
本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述.文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题.
作者：张彩云; 任成平 刊期：2005年第04期
凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术.目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域.
作者：郭伟; 葛秋玲 刊期：2005年第04期
本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验.实验结果说明,塑封料是影响集成电路抗潮湿性能的最重要因素之一.
作者：彭力; 赵文彬 刊期：2005年第04期
薄层电阻经常被用于PCM以及SPICE模同时我们可以看到,随偏压的变化,JFET器件中的埋层电阻也发生相应的变化.本文研究了条形电阻和范德堡两种标准结构的电阻,同时利用2D、3D器件模拟,给出了优化电阻测试的路径和方法.
作者：WKBohannon 刊期：2005年第04期
Using Planet ATE's SOC "all-in-one" pin electronics solutions it is easy to make your owntester, ATE or to modify load boards for more advanced test capabilities.
作者：刘银虎; 缪炳祺 刊期：2005年第04期
本文对多体系统分析领域中最广泛使用的软件ADAMS,从理论基础、组成模块、分析功能和建模元素等几个方面进行了详细阐述.应用ADAMS来仿真空间桁架展开和收拢的过程,仿真分析了空间桁架的运动学和动力学特性,最后是仿真分析结果和性能参数评估的结论.
作者：颜永红; 李飞宇; 文燕; 黎宝峰; 田中俊 刊期：2005年第04期
随着Internet的迅速发展,TCP/IP协议在嵌入式系统中的实现,成为嵌入式Internet发展的瓶颈.用ASIC设计TCP/IP协议器时,根据嵌入式应用的特点,将TCP/IP协议进行简化.从协议处理器简化宏状态转移图出发,根据TCP/IP协议的特点,设计微程序控制单元,该控制单元根据应用层、数据链路层、定时部分和数据通道中的状态信号和控制标志,完成对数据通道、定时...
作者：王立燕 刊期：2005年第04期
本文简述了俄罗斯清洗机的基本工作原理.针对其故障的实际现状,分析了产生故障的主要原因,并用国产部件对该设备进行替代改造和修复,确保设备正常运行.
作者：孙鹏 刊期：2005年第04期
本文以AT90S8535单片机的A/D转换器和通用串行接口UART为重点,介绍了AT90S8535的主要性能特点,并给出了基于AT90S8535的数据采集及通信的硬件电路和相应的软件设计.
作者：刘林发 刊期：2005年第04期
全球知名封测厂商Amkor Technology Inc.大中华区业务销售副总裁张英修于3月16日在上海表示:"2005年对于封装测试产业而言,上半年许多厂商仍在消化库存,延至下半年景气才会慢慢复苏.从20世纪80年代至今,封装测试业平均每九季会达到高峰.因此,如果产业景气仍旧按照此历史轨迹运行,那么高峰估计会在2006年第二季到来."
作者：施映元 刊期：2005年第04期
作为全球著名SMT产品生产厂商的松下电器公司,自80年代初进入中国大陆以来,其产品已被广泛应用于通信、家用电器等各种制造领域.目前,以Panasonic命名的SMT及A.I.设备的累计销售量已达3万余台,其中有超过3000余台的设备在中国大陆地区,仅在华东地区就有600余台各类设备.
作者：刘林发 刊期：2005年第04期
日前,本刊通讯员在SemiconChina 2005展会上了解到,已通过生产验证的热处理系统领先供应商及原子层淀积(ALD)创新者Aviza Technology近期推出了一系列新型解决方案,它们分别是:半导体行业首款批量晶片处理ALD系统、第三代立式扩散炉--快速立式处理器500(RVP-500)和新型Satin TM 方案.
刊期：2005年第04期
3月2日,由中国半导体行业协会主办的2005年中国半导体市场年会在上海贵都国际酒店成功举办.
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
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影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：CSSCI南大期刊
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发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.74
期刊级别：统计源期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：北大期刊
发行周期：半月刊
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期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.43
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊