电子设计应用杂志 部级期刊
Electronic Design & Application World for Design and Application Engineers
杂志简介：《电子设计应用》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为11-4916/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
杂志简介：《电子设计应用》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为11-4916/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
作者：进藤智则 大石基之 林咏（编译） 刊期：2008年第05期
“为什么电脑不能更进一步像人脑一样工作？微处理器中过多的晶体管到底应该用在哪一方面？”在ISSCC2008（国际固态电路会议）上，登台作主题讲演的美国Numenta公司创始人Jeff Hawkins向众多的半导体工程师提出了上述问题（见图1）。
作者：草世木 刊期：2008年第05期
ITRS 2007年版概览 2007年12月5目，《国际半导体技术发展路线图》（ITRS，International Technology Roadmap for Semiconductors）2007年版发表，也正好是由美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区等成立ITRS组织的10周年。这是2006年修订版后的最新版，旨在全面反映全球半导体产业的技术革新动向。
刊期：2008年第05期
提供手机运营服务的企业正在面临一场世界级的大革命。 全球5大手机制造厂商之一的摩托罗拉公司，由于手机业务的收益低迷，正在考虑将这部分业务剥离出去。Google公司免费的手机软件平台Android的登台亮相，无疑将会对操作系统及中间件供应商，甚至手机硬件设备厂商等产生巨大的影响。
刊期：2008年第05期
2008年对于中国的移动通信产业来说，注定是一个值得期待的年度。众多新的标准，将在这一年从幕后走到台前。我们可以直言不讳地说，2008年的北京奥运会是中国移动通信产业当仁不让的催化剂，正是因为它的到来，才让中国移动通信产业的进程获得了极大的加速度。
刊期：2008年第05期
近期，由《电子设计应用》杂志社主办的2008绿色电源暨第五届模块电源与电源管理技术专题研讨会在北京成功举办。业界200多名工程师参与了此次研讨会。会上，来自业界的资深专家和厂商代表同与会者共同探讨了电源技术的现状和发展情况，美国国家半导体、安森美半导体、富士通微电子等公司还带来多个创新方案和应用技术，主要围绕在消费类电子设...
刊期：2008年第05期
4月2-3日的英特尔信息技术峰会（IDF），其“阵容强大，信息强悍”给与会观众留下深刻印象。事实上，众多技术讲座、动手实验、专家论坛和技术实验室活动，吸引了超过7000人参与此会。其中，英特尔在嵌入式市场的技术突破与产业链合作，以及在消费类产品数字化接口方面的推广，尤其为与会专业人士所瞩目。
刊期：2008年第05期
东京大学研究院情报学专业教授历本纯一表示：“iPhone与Wii的上市完全颠覆了以往的鼠标操作方式。”历本教授同时也是索尼计算机科学研究所（索尼CSL）交互实验室的主任，他从上世纪九十年低后期就开始在索尼CSL研究被称为多触点式的用户界面（UI），这是类似于苹果公司2007年推出的iPhone中采用的用户界面。
刊期：2008年第05期
各类五感传感器处于完全不同的开发阶段（见图4），从技术高度化、实用化的观点来看，可以分为以下几大阶段：开发新的传感器元件的阶段；进行小型化、集成化的阶段；发展信息处理及识别技术的阶段。
作者：小谷卓也 南庭（译） 刊期：2008年第05期
2004年，索尼的液晶电视QuALIA005上市，该款电视首次采用了R（红色）、G（绿色）、B（蓝色）3色LED背光，当时引起了巨大反响。其实，实现3色LED背光时最关键的元件就是色彩传感器。
作者：期彤 刊期：2008年第05期
在目前的混合信号设计中，模拟设计流程及其团队与数字工作是完全隔离的。模拟电路的设计在很大程度上仍然是全定制，而且需要手工绘制草图。除了相当耗时、易于出错之外，晶体管级的设计风格也不允许将现有设计轻松地移植到新的代工厂或新的工艺节点，而必须从头开始设计。
作者：浅川直辉宇野麻由子 李淼（译） 刊期：2008年第05期
最厚处19．4mm，最薄处只有4．0mm，这就是苹果公司新近推出的超薄笔记本电脑MacBookAir。机身底部具有细微的弧线型设计，中间的部分厚，往两侧逐渐变薄。这种独特的设计使得机身厚度格外引人注目。由于完全去掉了以太网接口、PCMCIA卡槽、光驱等，笔记本电脑的外观呈现非常精美的流线型。
作者：徐剑波 李玉山 张盛旭 赵友水 刊期：2008年第05期
本文以目前常用的几种PCB工具Cadence SPB、Mentor EN和Protel为例，分析其中的文件系统和数据格式，研究不同平台下的PCB设计数据的交换技术。
作者：Paul F.Smith Sameer M.Prabhu Jonathan H.Friedman 刊期：2008年第05期
本文引入了基于模型设计的概念，突出了其中的一些优点，详细讨论了组织中采用基于模型设计文化的10个最佳策略。这些最佳策略从不同工业领域的公司中收集，包括向基于模型设计的成功或者不成功的过渡。
作者：Chris Cook Hank Tomarelli 刊期：2008年第05期
早期，在制造过程中使用纸笔人工输入跟踪产品。随后，条形码技术引入了机器可读取的自动化跟踪机制，从而简化了各类制造流程。不过，高级印刷电路板（PCB）的封装工作受到条形码标签的限制。尽管条形码与RFID标签仍将共存，但条形码尺寸相对较大，难以满足高密度板上极为有限的空间要求。
作者：Van Macomb Ron Warner 刊期：2008年第05期
引言 目前，无线基础设施设备供应商被各种挑战所困扰。这些挑战源于支持多个竞争的空中接口标准的需要，针对高带宽和频谱有效性（即GSM／GPRS／EDGE／UMTS或者IS95A／B／CDMA20001x—RTT／1xEVDO／DV／3xRTT）的演进计划、避开或者融合竞争技术（例如WIMAX）、降低成本的要求，以及缩短上市时间。
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