电子设计应用杂志 部级期刊
Electronic Design & Application World for Design and Application Engineers
杂志简介：《电子设计应用》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为11-4916/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
杂志简介：《电子设计应用》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为11-4916/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：研究报告、文献综述、简报、专题研究
作者：那凡（译） 刊期：2008年第02期
全球变暧、交通事故…汽车的负面影响正在被不断地放大。然而，在2007年第40届东京车展上，多家汽车厂商都展出了以“对人类和环境友好”为主题的汽车。
作者：大石基之 刊期：2008年第02期
DRAM价格正在暴跌。512Mb的DDR2 SDRAM的批发价在一年之间已经跌到原来的1／3～1／5。这对于设备生产商非常有利，因为他们能够在低价产品中集成更大容量的内存。
作者：南庭（译） 刊期：2008年第02期
在2007年9月召开的ISTF（工业战略技术论坛）2007上，尔必达公司的执行董事兼CTO安达隆郎宣称：“2011年左右，公司将开始量产采用40nm工艺的DRAM，其存储单元面积将削减到4F（F是最小特征尺寸）。”
作者：蓬田宏树 南庭（译） 刊期：2008年第02期
英特尔、微软、TI、NEC、HP、NXP半导体等6家公司将共同制定下一代USB接口标准USB3．0，其传输速度将达到现有USB的10倍。作为USB接口标准推进团体，这6家公司成立了USB3．0促进者团体（USB 3．0 Promoter Group），该组织计划于2008年上半年完成标准的制定。
作者：小谷卓也 蓬田宏树 刊期：2008年第02期
与以前市场上销售的平板电视相比，从2007年末到2010年期间陆续上市的新产品才称得上是“真正的”平板电视。它们具有超过30英寸的大屏幕，但厚度只有20mm-40mm，便于搬动；它们可以通过无线方式传输图像信号，因此不需要电缆连接。可以说，这些新产品是可以任意摆放的平板电视。
刊期：2008年第02期
夏普公司董事兼显示器技术开发本部部长水岛繁光表示：“我们的样机，在消费者的惊奇声中得到了认可。公司认为，其20mm的厚度将成为当前液晶电视的指标。”
刊期：2008年第02期
2007年11月，市场上最薄的液晶电视是夏普公司的AQUOS G系列，最薄处只有81mm。下文将通过对该系列中一款32英寸产品的拆解来详细说明其内部的信号处理电路、电源电路、转换器电路，并介绍该公司在薄型化、降低成本及提高性能等方面的各种解决方案。
刊期：2008年第02期
电视正在飞快地向薄型化发展，其目标是像画那样挂到墙壁上。和这股潮流步调一致地引起人们高度关切的是无线技术。因为，如果可以挂到墙壁上的电视还需要连接好几条电缆，那就不够理想。电缆会成为在室内摆放电视时的制约条件，这样就不能算是真正的任意摆放。为了不影响客厅的美观，必须采用削减电缆数量或无需电缆的技术。
作者：何进 刊期：2008年第02期
引言 数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。使用隔离电路的一个首要原因是为了消除噪声。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。
作者：宗和 刊期：2008年第02期
进入2008年，《电子设计应用》归纳出2008年电子行业发展的十大展望，以飨读者。
作者：佐伯真也 小谷卓也 南庭（译） 刊期：2008年第02期
索尼推出了全球第一台OLED电视XEL-1，不仅具有优异的显示性能，其显示部分和电路部分的分离设计也引人注意。此次，众多显示屏与电子器件工程师参加了XEL-1的拆解。存拆解之前，工程师先对XEL-1的图像显示功能进行了确认。OLED电视适合播放对比度高、色彩鲜艳的图像，而此类图像已经在展会上进行过演示，因此，此次要确认的是其他图像的显示状...
作者：小谷卓也 南庭（译） 刊期：2008年第02期
继对索尼的OLED电视XEL-1进行拆解之后，《日经电子》又对该产品的显示性能进行了评价测试。OLED电视的优点是图像效果好，缺点是寿命较短。从本次评估测试中可以看出，该产品在扬长补短方面下了很多工夫。
作者：蔡波 霍一安 唐竹君 陈建新 刊期：2008年第02期
随着深亚微米CMOS技术的快速发展，越来越多的功能模块和模拟、混合信号模块被集成到同一个芯片上。因此，带有寄生效应的设计复杂性增大了，给设计验证带来了越来越严峻的挑战。传统的SPICE模拟器，例如Spectre，广泛应用于模块级设计，但是它们却不适用于需要考虑寄生效应的芯片级模拟。Cadence推出的FastSPICE模拟器——UltraSim则能够支持带...
作者：李延 刊期：2008年第02期
当今，电子设计行业中EDA技术的应用已非常广泛。Prote199、PADS和Cadence SPB等传统PCB开发工具已经成为我们工作中的密切伙伴，但无论是哪一种平面板卡设计软件，随着应用的深入，便会发现一些不尽如人意的地方。有些设计师由于工作需要，曾同时使用过多种开发平台，可能对此感触更深。总结起来就是：一，直观性不强，留给设计师“想象”的空...
作者：孙霞 卢彬 刊期：2008年第02期
本文阐述了利用OFDM符号前面的循环前缀（circl eprefix，CP）所携带的信息完成定时同步和载波同步的最大似然估计算法的基本原理，利用Altera公司的芯片在QuartusII 5．0工具平台上实现了OFDM同步的硬件设计，并进行了软件仿真。
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