电子设计应用杂志 部级期刊

EDA厂商的取胜之道

作者：郑期彤 刊期：2007年第10期

纵观目前的EDA市场，各厂商的发展策略主要有以下几方面的特点：首先，随着工艺的进步以及设计复杂度的提高，现有的设计工具越来越难以满足设计师的需要，因此，很多厂商都致力于提供基于创新技术的新工具，来应对新的挑战；其次，EDA工具呈现出由点工具向平台工具发展的趋势，很多领先的EDA厂商都通过成功的收购计划来完善自己的产品线，

便携式产品全面解决方案

刊期：2007年第10期

中国数字家庭在创新与实践中前行（下）

作者：郑期彤; 孙俊杰 刊期：2007年第10期

虽然倍受关注的中国数字家庭产业目前尚处于起步期，但产来链上各相关组织及厂商都在努力推动其发展。本文将介绍围绕数字家庭展开的各项创新及实践活动。全文分为两大部分，上期分析了数字家庭产业面临的挑战，及各厂商围绕电视提供的新产品和新应用；本期将介绍其它方面的创新产品及数字家庭的实践活动。

EasyHD实验室致力于数字家庭接口互联

刊期：2007年第10期

伴随着科技的进步，下一代数字家庭娱乐设备之间需要更好的联通性能、互操作性能以满足大众对于高清数字影音的娱乐需求，而这一功能大多是通过音视频接口来实现的。在应用最新的HDMI接口或DisplayPort接口进行设计的过程中，许多生产厂商经常会遇到一些互连互通问题，非常需要能够为企业提供技术支撑、产品测试以及设计参考等服务的公共测试平...

同步多媒体互连方案实现低功耗高性能的手机设计

作者：Michael; Olsen; Casey; Springer 刊期：2007年第10期

随着移动通信技术愈趋发达与先进，高端手机和移动终端设备正迅速成为消费者主要用于处理通信、信息、甚至个人财务管理和娱乐中心的工具。根据市场调查机构iSuppli的报告预计，手机所提供的附加价值内容，包括音乐、视频和游戏的市场，将从2005年的77亿美元成长到2010年的360亿美元。

寿信电子株式会社

刊期：2007年第10期

寿信电子创业68年以来，不断为社会提供适应时代变化的高质量、高可靠性电子零部件。今后，我们还将准确捕捉顾客的需求，努力成长为值得大家信赖的企业。

采用散热设计解决发热问题

作者：宇野麻由子 刊期：2007年第10期

为了在竞争中获胜，电子设备生产厂商在开发新产品时，必须采取措施提高性能、增加功能，并要以实现本行业中体积最小、重量最轻的设备为目标。为了缩小产品的体积，设计师还需要尽量减少PCB板的封装面积。通过采用更先进的制造工艺，或是利用元器件集成等技术，便有可能解决上述问题。

面对日益严峻的发热问题方法和焦点都发生变化

刊期：2007年第10期

散热元器件生产厂商指出：“近1年～2年，设备制造厂商已将工作重点从散热对策改变为散热设计。设备制造厂商也开始区别使用散热对策和散热设计这样具有微妙差别的语言（见图1）。”

工业电源监控

刊期：2007年第10期

智能LED驱动器解决方案

刊期：2007年第10期

估算热量收支情况确定散热路径

刊期：2007年第10期

设备制造厂商在引入散热设计时的具体实施步骤主要分为两个阶段。第一阶段是在概要设计时进行，这时需要考虑的是热量的收支平衡，往往会通过极简单的计算及仿真来验证产品的策划是否存在什么缺陷。

简易荧光灯控制

刊期：2007年第10期

采用HALT解决热应力造成的异常现象

刊期：2007年第10期

在消费类电子设备中，因为焊接部位接触不良而导致异常现象发生的问题，已经引起越来越多人的担心。与发热问题一样，对于接触不良的问题也必须在设计初期提前采取解决措施。但是，焊接部位接触不良的问题大部分是由于发热和振动而产生的，这种在长期使用过程中发生的问题很难在短时间内找出问题所在。即使想要利用仿真技术，目前可用于电子设备...

被动的散热对策已不再有效所有元器件都需要帮助散热

作者：林咏（译） 刊期：2007年第10期

发热问题的具体处理方法正在发生变化。现在，即使是在实际测量试制样机温度时发现了问题，也已经不能再利用增加散热元器件的方法进行处理了。因为，在不断小型化、高性能化的设备中，已经没有多余的空间用于增加散热元器件。

GPLv3将会影响嵌入式开发

作者：北乡达郎; 南庭（译） 刊期：2007年第10期

2007年6月29日，美国FSF（自由软件基金会）了GNU通用公共许可证（General Public License）的第3版（GPLv3）。其对嵌入式设备生产厂商主要有以下几方面的影响：相关厂商需要注意软件专利方面的相关条款；消费类产品的生产厂商必须提供必要信息以便用户更新嵌入式软件；