电子设计应用杂志 部级期刊

硅谷：全球电子业的风向标

作者：郑期彤 刊期：2006年第06期

前不久，由美国Globalpress Connection公司举办的2006全球电子峰会（Globalpress Electronics Summit2006）在美国加州硅谷举行。来自全美近50家电子行业的著名公司及新兴公司围绕EDA、通讯、消费电子、汽车电子等领域，就其中的热门技术和市场发展趋势，如缩短芯片的设计周期、可制造性问题在芯片设计过程中的重要性、无线移动设备及无线基站...

芯片间数据传输速率可达1Tb／s的无线通信技术

作者：黑田忠广; 邱石（译） 刊期：2006年第06期

以1Tb／s的数据传输速率实现芯片间的通信技术已经问世（见图1）。1Tb／s的传输速率是在以往ISSCC上所的芯片间通信技术中最快的传输速率，其平均传输速率的功耗和电路面积也是最小的。平均1Tb／s的功耗为3W，芯片面积仅有1mm^2（见表1）。

提倡磁场不变的立体定标（scaling）规则

作者：邱石（译） 刊期：2006年第06期

通过按比例缩小晶体管的尺寸和电压，可以在不改变内部电场的情况下，实现晶体管的微细化，从而提高产品性能，降低成本。这种方法被称为磁场不变的立体定标规则。

韩国超薄手机欲征服全球市场

作者：浅川直辉; 陶琦（译） 刊期：2006年第06期

2006年3月，全球最薄的WCDMA翻盖手机开始在日本上市，其厚度和重量分别是14．9mm和98g。这款Vodafone 804SS手机是由韩国三星开发的，主要由2块液晶屏和2个摄像模块构成。它比NTT DoCoMo的FOMA系列中最薄的P851i还要薄2mm。804SS的出现对日本手机厂商来说是一个挑战，因为2006年进入日本市场的海外厂商以其低廉的价格和轻薄短小的设计能力已经...

ROHM推出霍尔芯片BU52000系列产品

刊期：2006年第06期

日本ROHM公司开发了单片霍尔电路BU52000系列产品，用于手机和便携式电子产品的偶极检测。该系列采用WLCSP4芯片级封装，封装面积为1．1×1．1×0．5mm，是传统的1/4到1/3，芯片尺寸非常小，并实现了低功耗和高可靠性。BU52000系列采用了节省能源的间歇式工作方式，平均功耗为8μA（典型值）。理想的元件结构和优化电路确保可在8kV静电放电（ESD）...

彻底改变电源的数字控制技术

作者：堀切近史; 林咏（编译） 刊期：2006年第06期

数字控制电源电路开始受到人们关注。这种电源电路是在开关电源中，采用DSP或者专用逻辑电路等以数字处理方式进行控制，从而得到稳定的输出电压和输出电流。

便携式设备也采用开关电源不久可能转向数字控制方式

作者：林咏（编译） 刊期：2006年第06期

在手机、数码相机、摄像机等便携式设备中采用开关电源的尝试逐渐扩展开来。FDK公司和太阳诱电公司等电源制造厂家，从几年前就开始推出面向便携式设备的小型开关电源模块，即所谓的微型DC-DC转换器产品，适用于POL转换器用途。

新日本无线公司单J-FET输入高精度运算放大器

刊期：2006年第06期

新日本无线公司推出了单J-FET输入高精度运算放大器NJM411。它采用J-FET（结型场效应晶体管）作为输入元件，实现了高输入阻抗，偏压电流典型值为50pA，压摆率为15V／μs的高性能，同时还具有0．8mV低偏移电压和7μV/℃低温度漂移的特点，可对初始偏移电压进行小幅调节。可广泛应用于高速DAC输出缓冲器、取样保持电路、感应放大器、高精度参考电压...

充电电池芯片在小型设备中展开激烈竞争

作者：竹居智久; 琦（译） 刊期：2006年第06期

锂离子电池已被广泛应用于手机、数码相机、便携式音乐播放器、笔记本电脑等数码产品中。在开发时，需要考虑电池的安全性和功能性，例如电池发热过度或充电时间长短的问题等。其中，对于锂电池本身的保护，厂商们一般会在电池单元中嵌入保护芯片。保护芯片的主要功能是在过量充放电时停止充放电，或当电池外部发生短路时停止大电流放电等。

接近真实设备的高速协调验证系统

作者：大石基之; 史旻（编译） 刊期：2006年第06期

把C语言建模的硬件当作虚拟原型，用来验证包含软件在内的系统整体功能及预估性能的软硬件协调验证系统正在向高速化方向发展。最近几个月内，可采用10MHz-100MHz工作频率对整体系统进行仿真的产品相继问世，该工作频率比传统验证系统高出了2-3个数量级。此类产品的主要特点是，软件开发人员可以获得更接近真实设备的验证环境，在用SystemC所描...

无铅焊锡的竞争焦点是高温预热和高速印刷

作者：伊藤大贵; 邱石（编译） 刊期：2006年第06期

禁止在电子设备中使用铅、汞及六价铬等有害物质的RollS指令将于2006年6月正式开始实施。在RoHS指令所限制的6种有害物质中，对设备厂商影响最大的就是铅。以前，铅一直是焊锡和镀金工艺中的主要构成金属。一些厂商自10年前就开始着手推行无铅化，现在，大多数厂商都在开展将原来的锡铅共晶焊锡转换成无铅焊锡的工作。

富士通推出应用于汽车导航系统的图像显示控制器

刊期：2006年第06期

富士通微电子（上海）公司针对中档汽车市场推出了高性价比汽车应用图像显示控制器（GDC）MB86276器件。MBS6276可应用于亚洲未来的中档汽车导航和娱乐市场。枷B86276具有高端三维器件的许多特性，包括双显示支持、图像捕捉、alpha合以及可以进行低端3D操作的16位Z缓冲。MB86276具有优化的CPU，能够确保更直接CPU连接，因此该器件可以和不同制造...

混合动力车引发的新材料竞争

作者：大久保聪; 邱石（编译） 刊期：2006年第06期

“硅材料所能发挥的极限即将来临。如果不能彻底改变材料，今后将无法满足汽车行业的要求。”这种想法已经在汽车厂商的技术人员之间达成共识。半导体领域很长一段时间都在尽量延长硅材料的寿命，但这种状况已经逐渐开始转变。随着混合动力车在日本和欧美市场的不断扩大，用于混合动力车变频电路的晶体管及肖特基二极管的半导体硅材料已经略显力...

第二届消费电子高级研讨会

刊期：2006年第06期

模块电源与电源管理技术专题研讨会圆满闭幕

刊期：2006年第06期

由《电子设计应用》杂志社主办的“第3届模块电源与电源管理技术专题研讨会”于5月底在北京圆满闭幕。此次研讨会云集了国内外200多名专家，学者以及电源专业技术人士：德州仪器（Texas Instruments）、日本精工（Seiko Instruments）、安森美（ON Semiconductor）、飞利浦半导体（Philips）、凌特（Linear）等国际著名电源公司的技术代表以及国...