电子设计应用杂志 部级期刊

编辑观点

作者：程宇 刊期：2004年第05期

首先，我要告诉大家一个好消息：从本期开始，《电子设计应用》与《日经电子》正式开展版权合作。这两大杂志在中、日电子媒体业具有相当的影响力，此次合作可谓强强联手，EDAW-NEC将为中国电子工程师们奉上更加丰富、全面的信息大餐。好了，言归正传，下面将继续我每期对业界技术动态的“编辑观点”。

芯片设计的一次性成功

作者：AndrewJ.Moore; 于永学 刊期：2004年第05期

由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功.在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术.他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本.

人性化的用户界面

作者：NirBen-Dor; 锄禾 刊期：2004年第05期

可用性的机遇 在过去,移动电话只是带内置地址簿的固定电话的无线替代品.向拥有更多连接性、更多数据和更多性能、更精巧设备的加速推进,使广大用户产生了更多、更强烈的市场需求.移动电话的生态系统正努力寻求适当的途径实现数据和服务,并充分友好地为用户所使用.只有语音功能的移动电话市场将会越来越小.

非侵入式光学探测技术加快硅片调试

作者：IsraelNiv 刊期：2004年第05期

在尖端设计中,先进的工世技术采用了无法完全用仿真模型描述的复杂时序问题模式,从而促使半导体厂商越来越依赖事后的硅设计验证方法和物理调试方法.在处理多个金属层互连工艺和先进的封装技术时,早期的物理调试方法遇到的挑战越来越多.

通过高级C模型验证管理设计的复杂性

作者：MikeAndrews; 李砚泉 刊期：2004年第05期

嵌入式系统设计复杂性的增加,以及产品生命周期的缩短和竞争态势的加强,将嵌入式设计技术不断推向极限.复杂设计包含更多器件以及更强的互操作性,因此需要更多仿真、更高吞吐量以及更好的综合测试.为解决复杂性问题,在设计过程中,设计团队需要另外一套方法,以减少系统验证运行时间,及早进行验证.一种策略是通过C或HDL编写的高级行为模型来提高建...

MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析

作者：畅艺峰; 杨银堂; 柴常春 刊期：2004年第05期

随着封装密度的增加和工作频率的提高,MCM电路设计中的信号完整性问题已不容忽视.本文以检测器电路为例,首先利用APD软件实现电路的布局布线设计,然后结合信号完整性分析,对电路布局布线结构进行反复调整,最后的SpectraQuest软件仿真结果表明,改进后的电路布局布线满足信号完整性要求,同时保持较高的仿真精度.

可变增益放大器AD603在雷达系统中的应用

作者：时雨; 赵正予; 陈曦 刊期：2004年第05期

本文介绍了低噪声可变增益放大器AD603在电离层斜向返回探测系统(IOBSS)中的应用.通过引入以AD603为核心的放大电路,改善了雷达系统接收回波信号的信噪比,提高了雷达的信号处理能力.

基于CC1010芯片的微型无线数据收发模块的设计

作者：刘皓波; 彭章友 刊期：2004年第05期

本文介绍了基于SmartRF CC1010芯片的微型无线数据收发模块的设计，给出了采用CC1010芯片设计微型无线数据收发模块的设计方案，并提出了在板制作过程中应注意的问题。

用FPGA技术实现某新型通信设备中PCM码流处理

作者：韩乐 刊期：2004年第05期

本文根据FPGA器件的特点,介绍了应用FPGA设计某通信设备中PCM码流处理模块的一种方案.并就设计中遇到的问题进行了分析.

一种基于FPGA直接序列扩频基带处理器

作者：高培军; 曹小卫 刊期：2004年第05期

本文设计实现了一种基于FPGA的直接序列扩频基带处理器，并阐述了其基本原理和设计方案。

美国国家半导体推出三频GSM压控振荡器

作者：张健 刊期：2004年第05期

3G移动通信的发展

作者：大规智洋; 大久保聪; 大石基之; 进藤智则; 伊藤大贵 刊期：2004年第05期

NEC于2004年3月向中国市场发售了全球最小、最薄的带摄像头的手机N900.体积只有39cm3,厚度为8.6mm.该公司开发此产品基于以下两个理由:

3GSM全球会议报告——欧洲3G 2004年下半年将启动

作者：进藤智则 刊期：2004年第05期

全球最大的移动电话厂商之一英国沃达丰（Vodafone)公司的总裁Arun sarin，在2004年2月23日日法国戛纳举行的移动电话产品展示会“3GSM全球会议2004”上表示：“2004年是3G网络正规化的一年。2004年第4季度，我们可以向全球市场提供数百万台的3G终端。”

通信电路——双模手机组装面积将低于单模手机

刊期：2004年第05期

预计从2004年秋季开始，拥有GSM／GPRS和W-CDMA两种通信模式的双模手机机型将迅速增加。由于这种手机必须安装两种不同模式的通信电路，组装面积必然变大。

PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度

刊期：2004年第05期

2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。”