电子设计应用杂志 部级期刊

编辑观点

作者：程宇 刊期：2004年第04期

近期，方舟科技的SoC凭借准确的市场定位，作为国产SoC的代表率先打入了国际市场，这同时表明，“中国芯”的开发和应用已进入了一个新阶段。

低功耗SoC存储器设计选择

作者：JudBond; 军库 刊期：2004年第04期

当今的设计师面对无数的挑战:一方面他们必须满足高技术产品不断扩展的特性需求,另一方面却不得不受到无线和电池装置的电源限制.

美国国家半导体2003／04年中国模拟技术应用设计大赛进入决赛参赛者名单

刊期：2004年第04期

便携式应用的高级逻辑封装技术

作者：ShawnCohee; 俊峰 刊期：2004年第04期

随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展,许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案.尽管一些人指出,由于支持功能已经包含在核心处理器中,可能不再需要了,但我们仍然需要逻辑功能来提供接口,将数据传输到相应的设备上.

崛起中的移动图形

作者：KariPulli; 于永学 刊期：2004年第04期

在过去的几年里,我们看到了如何把通信和计算能力封装在一个小到可以放人口袋的设备中的巨大变化.同时,这些设备的可视能力也有了很大发展:人们可以使用它拍摄像片和视频,并且更为重要的是对于图形来说,显示屏能够以交互的速率放映高质量的彩色图像.

面向移动市场的DSP平台

作者：MosheShahar; Bat-ShevaOvadia; 锄禾 刊期：2004年第04期

功率和速度的结合将一如既往地推动半导体工业制造更快、更精巧的器件.

分层验证法在基于AMBA系统中的应用

作者：MickPosner; 陈铖 刊期：2004年第04期

在基于AMBA(AdvancedMicrocontroller Bus Architecture,先进的微控制器总线体系结构)的系统中,用户设计的模块和第三方IP模块与AMBA AHB(AdVanced Highperform ance Bus)和AMBAAPB(Advance Peripheral Bus)总线相连,如图1所示.

Altera以MaxII CPLD全力拓展新市场

刊期：2004年第04期

测试复杂的多总线SoC器件

作者：RossYoungblood 刊期：2004年第04期

使用多个复杂的总线已经成为系统级芯片(SoC)器件的标准,这种总线结构的使用使测试工程师面临处理多个时钟域问题的挑战.早期器件的测试中,工程师可以依赖某些自动化测试设备(ATE)的双时域能力测试相对简单的总线结构.

可以解决众多封装难题的CSP—ASIP

作者：WayneSeto; 蔡坚 刊期：2004年第04期

无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要.为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求,业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP)阵列或集成无源器件(IPD).

IC封装设计极大影响信号完整性

作者：SeanClark 刊期：2004年第04期

IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接,所有封装都会影响IC的电性能.由于系统频率和边缘速率的增加,封装影响变得更加重要.在两种不同封装中的同样IC,具有两种完全不同的性能特性.

支持高性能应用的SRAM

作者：KannanSrinivasagam 刊期：2004年第04期

SRAM一直是网络应用的重要组成部分,它可提高带宽,从而在许多高性能应用中起着主导作用.这些应用包括无总线时延(NoBL)和四倍数据速率(QDR)等.就系统资源及内存带宽要求而论,分组处理对内存带宽的要求最高.分组处理块内部的多个功能以及其它存储功能要求采用不同的SRAM架构.因此需要采用支持SRAM的新型协议及架构,以满足这些网络系统的需求.

适用于高密度、低功耗应用的新型存储器

作者：RajeshManapat; ManojRoge; 姚玉坤 刊期：2004年第04期

为了满足用户对手机更多服务的需求,服务提供商不断推陈出新,促使仅具通话功能的传统手机向同时具有语音和数据功能的新型手机转换.向数据通信功能的转变将直接影响手机中的硬件结构.目前,2.5G和3G手机已经能够提供更多的功能,诸如SMS(短信息服务)、MMS(多媒体信息服务)、图象传送、音频/视频流和因特网接入等.

IDT提升信息包处理功能的解决方案

刊期：2004年第04期

VT／TU交换对边缘网影响的分析

作者：MarkSpooner 刊期：2004年第04期

城域网核心服务以及接入传输静态设置的固定带宽容容器位于STS-N层或VT-N层(由SONET定义),以及AU-N层或TU-N层(由SDH定义).