电子设计技术

电子设计技术杂志 部级期刊

EDN China

杂志简介:《电子设计技术》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-3617/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:封面特写、技术纵横、技术前沿、技术论坛、设计实例

主管单位:中华人民共和国信息产业部
主办单位:中国电子报社
国际刊号:1023-7364
国内刊号:11-3617/TN
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.0163000002503395
复合影响因子:0.05
总被引量:420
H指数:6
  • 实时示波器采用磷化铟技术实现模拟带宽达32GHz

    作者:丛秋波 刊期:2010年第07期

    目前市场上的示波器芯片工艺技术已无法实现16GHz以上的真正模拟带宽,16GHz以上的模拟带宽成为硬件技术上的瓶颈。有些厂商只能采用数字信号处理(DSP)增强技术或频域间插(interleave)技术来提高其示波器的测试带宽。

  • Doherty架构双路径LDMOS功率器件提升基站PA性价比

    作者:刘洋 刊期:2010年第07期

    飞思卡尔半导体公司(Freescale)针对2010年下半年以后TD—SCDMA基站部署可能出现的需求,推出两款LDMOS射频功率晶体管MRF8P20160HSR3和MRF8P20100HSR3。

  • 可扩展处理平台为嵌入式系统提供卓越性能

    作者:丛秋波 刊期:2010年第07期

    随着高端嵌入式应用的推广,对嵌入式处理器的性能提升也提出更高的需求。例如,提高微处理器的信号处理能力、在多芯片实施中降低成本和功耗、减小芯片尺寸,并且要具备灵活性,能适应快速变化的要求。

  • 蓝牙免提车载电话方案内置ROM和快充PMU

    作者:陆楠 刊期:2010年第07期

    世界各国政府都在通过法律规定驾车行驶中使用手机要使用免提式车载电话和耳机,通过与手机配对使用并在车中提供扬声电话功能,蓝牙免提式车载电话是“免提式”电话通话的主要途径。但目前不论是前装设备还是后装市场中的蓝牙免提都存在噪音干扰、功耗过高、充电缓慢等问题,针对这一情况,美国博通公司(Broadcom)推出了蓝牙单芯片系统解决方...

  • 最新X86处理器闲置能耗降低50倍

    作者:刘洋 刊期:2010年第07期

    近日,英特尔公司(Intel)了其最新的英特尔凌动(Atom)处理器平台(原名“Moorestown”)。该处理器平台运用了英特尔公司的低功耗架构、晶体管与电路设计方面的优势以及独特的制造处理技术。

  • MPU利用PRU模块实现灵活配置

    作者:刘洋 刊期:2010年第07期

    许多工业应用当中需要CAN总线或多个串口,而往往并不是所有的主芯片都能够满足客观所有用户的应用场景。很多情况下,客户在选择平台时,要被迫根据每一个不同的项目选择不同的平台,大大的增加研发投入。

  • EnergyLite平台超低功耗MCU实现更高能效

    作者:刘洋 刊期:2010年第07期

    低功耗和低碳经济是时下非常流行的概念。今天的家庭生活中,各种电器、设备和我们可能接触到的所有娱乐设备都与节能密切相关。意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布开始向客户提供STM32L系列微控制器样片。

  • 提高设计能力的第一款中文化PCB设计工具

    作者:Mike Pan 刊期:2010年第07期

    IC设计工具和PCB设计工支持本地语言的情况并不常见,这是商用软件向其目标市场渗透的一种重要的市场战略。但是,为提高大中华地区工程师们的设计能力,Cadence公司与Graser技术公司联合推出了中文化的Cadence OrCAD V16.3版,它包含繁体中文与简体中文,面向台湾地区与中国大陆市场,Cadence公司是一家软件、硬件、设计方法以及服务领域领先...

  • 可双向通信的智能电子插座_Vidyut

    作者:Kirtimaya Varma 刊期:2010年第07期

    位于印度卡纳塔卡邦班加罗尔的Indrion技术公司认为公司的使命是:通过在应用中嵌入无线传感器-作动器控制网络(WSN)的智能,实现能感知情境的生态系统,从而提高生活质量。Indrion公司通过嵌入WSN技术的自适应、标准未知、情境感知、可缩放的平台Indriya^TM与Kriya^TM,实现了高能效和高运行效率,并整合嵌入软件、分析方法、控制算法、用户...

  • 中国系统制造商还是以量取胜

    作者:姚钢 刊期:2010年第07期

    得可是材料涂敷技术和支持方案的供应商,产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。得可大中华区总经理黄俊荣的观察,对我们了解中国电子制造的走向会有借鉴价值。

  • TI:更关注源自芯片之外的创新

    作者:丛秋波 刊期:2010年第07期

    最近,与TI(德州仪器)首席战略科学家方进(Gene Frantz)面对面的对话中,让我再次感受到,最让TI感到振奋的是客户利用TI的产品开发出创新性的、并让TI无法预测到的新应用领域。

  • 用原型系统确保早期协同仿真验证

    作者:陆楠 刊期:2010年第07期

    系统级芯片功能的实现基于软件,共复杂性与日俱增,所以通常一个公司在设计资源的配置上,软件部分的投入都要大于硬件。SoC设计规模的不断升级使得软件验证越来越困难,一旦硬件设计定型,软件也无法改变,如果在设计时不能做好软/硬件协同设计和验证,其风险巨大。

  • 三维电视近在咫尺

    作者:Brian Dipert 刊期:2010年第07期

    三维是技术热门,这事一般人并不感到奇怪。但它进入消费者家庭的速度,却可能让影院经营者感到惊讶,甚至沮丧。

  • 复杂调制进入光纤

    作者:Martin Rowe 刊期:2010年第07期

    对更庞大数据流量的需求似乎永无止境,并且其加速度远超出很多人的预期,因而造成了光纤网络上的瓶颈。各家公司正在推介的100 Gbps的数字传输应能缓解一下这类瓶颈。一年前,围绕100 Gbps链路的大多数工作开始在短距离上采用10个10 Gbps的通道(lane)。

  • 不再夸张的数字电源

    作者:Paul Rako 刊期:2010年第07期

    最近,营销部门一直在大肆吹嘘已在学术界徘徊了几十年的数字电源,他们没有恶意,只是热情过度(图1)。现在,其中的一些夸张之词已经消逝,是时候讨论一下数字电源适合什么,其工作原理,缺点,以及它的折衷(参考文献1)。不过,尽管它有缺点,各家公司仍然开发和部署了一些器件,它们在不涉及折衷的情况下,充分利用了数字控制回路的好处。