电子经理世界

电子经理世界杂志 部级期刊

Electronil Business

杂志简介:《电子经理世界》杂志经新闻出版总署批准,自2006年创刊,国内刊号为43-1462/F,是一本综合性较强的经济期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表经济领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:编读往来、企业动态、数字财富、新资源

主管单位:中华人民共和国教育部
主办单位:湖南大学
国际刊号:1816-7039
国内刊号:43-1462/F
创刊时间:2006
所属类别:经济类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
总被引量:2
H指数:1
  • 编读往来

    刊期:2007年第01期

    <正>扩大信息量,增强分析深度,要有独特的眼光及视角来组稿。——曾志鸿办公室主任力源无线电器材工业有限公司回声:您为我们提出了很好的要求,本刊也一直在向这一方向努力。今年我们在单月出版网络版杂志,这样在扩大信息量方面就有了非常好的条件和环境,你可以到网站的首页去浏览。

  • “第四媒体”冲击波真的来了

    作者:于寅虎 刊期:2007年第01期

    <正>互联网再一次令人振撼,但绝不是前不久的"断网事件",而是其作为"第四媒体"对传统信息传播手段的冲击,以及即将引发的传统媒体的变革。

  • 数字财富

    刊期:2007年第01期

    <正>无铅化半导体产品出货量持续增长2000~2015年无铅半导体单位出货预测(百万件单位出货量)为了推进RoHS的实施,寻找无铅化焊料成为非常重要的部分。虽然在外界环境中为半导体产业找到无铅焊料并非易事,但由于半导体产业需要完全转向无铅化制造,iSuppli预测,无铅化半导体产品的出货量将在未来几年持续增长。

  • 新资源

    刊期:2007年第01期

    <正>彩虹集团液晶玻璃基板生产线正式投建日前,由彩虹集团投资建设的国内第一条液晶玻璃基板生产线在陕西咸阳市秦都区开工建设。彩虹集团的液晶玻璃基板项目总投资为13亿元,将分两期进行建设。该项目首期投资7亿元建设一条5代玻璃基板生产线,建设期为12个月,年生产能力为75万平方米,预计年实现销售收入3.39亿元,实现利润近1.2亿元。

  • EDA的低功耗游戏

    作者:Ann; Steffora; Mutschler 刊期:2007年第01期

    <正>随着芯片设计转移到90nm和65nm制程,芯片制造商面临着新的挑战,包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。

  • 业界着手解决IP复用问题

    作者:Ben; Beutler 刊期:2007年第01期

    <正>寻求降低成本和缩短上市周期是一个很久以来人们一直在探索的问题,这个问题催生出诸如亨利福特的组装生产线,以及近来的6sigma方法学等创新。显然,SOC设计人员和制造业者需要面临同样的问题。

  • 中国设计能力呈现增长

    作者:Ben; Beutler 刊期:2007年第01期

    <正>据市场研究机构iSuppli数据,2006年,在电子设计对全球半导体开支影响力最大的国家中,中国将超过德国和韩国,名列第四(iSuppli的数据来自营业额合计占到全球芯片市场75%的172家OEM厂商,并据此推断哪些国家拥有包括芯片选择在内的电子产品设计能力)"。以绝对美元计算,2006年,中国以设计带动的半导体开支增长将名列世界第三。"ISuppli分...

  • 投资基金瓜分半导体行业

    作者:Tam; Harbert 刊期:2007年第01期

    <正>投资者看到了稳定的现金流和并购需求半导体行业已经到了并购的时刻。不论芯片公司的CEO对此承认与否,他们最好气势汹汹采取行动吃掉别人,要么就会被别人吃掉。

  • 太阳诱电的3G情节

    作者:孙俊杰 刊期:2007年第01期

    <正>一个老牌厂商——太阳诱电的产品遍布全球。中国的电容与电感分立器件市场来说,和村田制作所相比,太阳诱电的默默无闻使它象一个初来者。

  • 让生产过程变得更加精练

    作者:Sally; Cole; Johnson 刊期:2007年第01期

    <正>精练制造法(Lean Manufacturing)正在帮助设备制造商适应产业界不断变化的需求,帮助他们在商业竞争中保持竞争力。其中,不断提高效率和缩短生产周期是关键因素。"很多公司正在利用精练制造技术提高工厂内部以及上下游供应链之间的生产效率。"

  • “2007国际橡塑展”承载更多商机

    作者:姚钢 刊期:2007年第01期

    <正>继"2006国际橡塑展"在上海成功举办后,被视为亚洲第一国际橡塑展的"中国国际塑料橡胶工业展览会"(Chinaplas)又将于2007年5月21日在广州琶洲拉开帷幕。

  • 2006年半导体市场维持复苏趋势

    作者:孙华; 潘恩 刊期:2007年第01期

    从2006年全球半导体行业总体看,行业基本维持了2005年下半年以来的复苏走势,受到下游PC、手机和消费电子产品的拉动,行业呈现出淡季不淡的特征,但行业下半年强于上半年的特征仍然明显。

  • 志存高远的合作

    作者:Bill; Roberts 刊期:2007年第01期

    <正>三家合作伙伴为了追求摩尔定律,其紧密合作甚至延伸到了晶圆生产底层,但同时其间也仍存在着为争夺代工客户而进行的竞争。

  • 新型半导体器件引领产业革新

    作者:吴康迪 刊期:2007年第01期

    2006年下半年半导体器件的开发取得一系列新进展。由于技术的不断进步,传统半导体器件外形获重大改进。

  • 回顾2006 展望2007

    刊期:2007年第01期

    <正>2006年已然过去,2007年正款款走来。一年过去,半导体产业的精英们都在盘点一年来的得失,检验并调整策略,并对新的一年进行预测和制定应对之策,挑战新的制高点。那么,我们想了解,得失的原因是什么?2006年所做策略调整的依据与现在的收获是什么?