刊期:2006年第06期
<正>贵杂志内容风骨,质量高,风格独特是我的良师益友,受益非浅。——宋洪才计量师北京航空材料研究院回声:过奖,过奖。您的评价更加坚定我们办刊的方向,还希望您能够在内容方面提出宝贵的建议和需求。
作者:于寅虎 刊期:2006年第06期
<正>没有规矩,不成方圆。在“忽视标准建设”二十年后,中国电子信息产业正饱受“专利费”之苦。痛定思痛, 中国的电子信息业者突然发狠:“搞自己的标准!”于是乎,WAPI、RFID、IPTV、闪联、AVS、 EVD.……接连出现,然而这并非搞“两弹一星”,“两弹一星”可以不需要经济效益,而标准是同经济利益联系在一起的,天生具有市场
刊期:2006年第06期
<正>液晶电视品牌格局稳中有变,国外品牌份额迅速回升自2005年4季度国外品牌发动降价策略以及全面加强液晶电视市场推广以来,国外品牌的市场份额快速回升。赛诺监测表明 2006年1季度,国外品牌的销量占有率达32%,同比2005年1 季度上升8个百分点;索尼和三星在大尺寸市场有优异表现。
刊期:2006年第06期
<正>鸿海精密向大陆增资1.238亿美元台湾鸿海精密(Hon Hai Precision Industry Co.)将透过其关联公司向其大陆三间工厂共增资 1.238亿美元。
作者:Bill; Roberts 刊期:2006年第06期
<正>SanDisk公司在快速发展的存储卡市场挺立潮头以前,如果SanDisk公司获得一笔价值10万美元的订单,就会有员工喜气洋洋地拿着铃铛在办公室里跑来跑去,告诉每一
作者:邢雁宁 刊期:2006年第06期
<正>半导体制造工艺由90纳米跨进65纳米后,随着IC 设计复杂度的提升,ASIC设计犯错的机率大幅提高,不断增加的风险再加之维持一个ASIC设计团队需要的大量费用将导致FPGA加速取代定制 IC这一趋势。
作者:Russ; Arensman 刊期:2006年第06期
<正>太阳能工业正在同芯片工业竞争晶片供应光电池制造商SunPower 2006年的收入有望翻一番以上,从去年的8,000万美元到今年的超过2亿美元,这一切源于急速增长的全球太阳能需求。不过,该公
作者:Drew; Wilson 刊期:2006年第06期
<正>迷你生产线最终会流行起来吗? 电子工业“更小、更便宜和更快”的信条似乎并不适合半导体制造设施。当提到生产线时,行业观察家认为大规模生产线依
作者:Barbara; Jorgensen 刊期:2006年第06期
<正>1996年,美国国家电子制造商联合会(NEMI)决定停止生产含铅的产品,这是未来几年内电子工业要解决的核心问题之一。 2006年,无铅制造正在变成现实。“回顾过去,我们认识到无铅焊料的缺乏是技术上的一大缺口。”
作者:James; Haughey 刊期:2006年第06期
电子工业在中国和印度的发展显然将追寻两条不同的道路,原因在于这两个国家正在采取非常不同的经济发展模式。
作者:孙俊杰 刊期:2006年第06期
<正>回顾人们每天到固定的地点工作的60年代、笔记本出现在办公室中的80年代以及当有线网络的出现使人们可以实现远程办公的90年代,人们是否想到21世纪的今天,工作人员可以在无线环境中通过企业移动解决方案随时随地和企业
作者:Jessica; Davis 刊期:2006年第06期
<正>2005年,英特尔公司一直向外界传递一个信息:我们关注PC超过仅仅关注处理器。实际上, 英特尔公司将很多芯片集成到一个系统中来提供单个用户所需的所有功能。英特尔公司将处理器和其它芯片捆绑提供的方法称为“平台化”。
作者:Sally; Cole; Johnson 刊期:2006年第06期
<正>有个利好消息:眼下半导体行业从90nm技术向65nm 工艺的过度为晶圆加工设备制造商提供了大量的增长良机。随着过渡继续朝着三代新的技术(65nm,45nm和 32nm甚至更小)进行,加工工具和检测工具需求量日益增长。
作者:Russ; Arensman 刊期:2006年第06期
<正>德州仪器(TI)的最新半导体加工厂本月底将开始安装生产设备,与该公司以前的加工厂相比,它生产单位晶圆可节能20%。此举初步可为TI节约能源成本支出 100万美元,当该加工厂达到满负荷生产时,每年最多可节约能源成本支出400万美元。
作者:Ann; Steffora; Mutschler 刊期:2006年第06期
<正>系统级设计的复杂性正在改变设计工具的发展路线随着集成给消费电子带来日益增长的复杂性并扩大了市场机会,SoC设计必须瞄准多种多样的产品。