电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介:《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:1004-4507
国内刊号:62-1077/TN
全年订价:¥ 208.00
创刊时间:1971
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.3
复合影响因子:0.19
总发文量:1954
总被引量:3109
H指数:17
引用半衰期:4.4773
立即指数:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
  • 多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析

    作者:张志能 刊期:2018年第04期

    研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发...

  • 键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

    作者:郭耸; 朱欢欢; 陈飞彪 刊期:2018年第04期

    在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。

  • MEMS用硅片的磨削工艺研究

    作者:杨静; 王雄龙; 韩焕鹏; 杨洪星; 李明佳; 张伟才 刊期:2018年第04期

    基于MEMS用硅片的特点,分析了自旋转磨削工艺对其加工的影响。分别从磨料粒度、主轴转速、砂轮轴向进给速度几个方面对MEMS用硅片的磨削工艺参数进行了优化设计。结果表明,磨料粒度大小直接影响磨削硅片表面的粗糙度,随着磨料粒度的减小,硅片表面的粗糙度数值大幅度降低;此外,磨料粒度与主轴转速都是影响磨削热产生的因素,磨料粒度、主轴转速设...

  • MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究

    作者:刘伟伟; 吕菲; 常耀辉; 李聪; 宋晶 刊期:2018年第04期

    在碱性溶液中硅单晶片因晶向不同其刻蚀速率出现差异,利用这一特点制作三维结构器件;刻蚀速率与三维结构的形状和精度相关,刻蚀的表面粗糙度与器件的性能有关;根据各向异性腐蚀机理可知,刻蚀速率强烈依赖单晶晶向,刻蚀温度和刻蚀液的组分也会对刻蚀速率产生显著影响;表面粗糙度主要是因为刻蚀时表面被反应生成的氢气泡覆盖,局部区域不能参加化学...

  • 平流层浮空器能源系统优化设计

    作者:郭进; 陆运章; 周蒙; 张佳亮; 唐荣; 黄齐鸣 刊期:2018年第04期

    为了研制出适合平流层浮空器上使用的能源系统,我们对柔性光伏组件与能源控制进行优化,使其具有质量轻效率高的特性,并且对光伏组件进行热分析,对能量循环进行仿真。在地面情况下发电、储能、带载运行情况进行了实验验证。实现了平流层浮空器能源系统能源循环过夜。

  • 碳化硅材料研究现状与应用展望

    作者:王家鹏; 贺东葛; 赵婉云 刊期:2018年第04期

    介绍了碳化硅材料的物理特性、加工工艺,展望了碳化硅材料的应用前景,提出了深入研究碳化硅材料的必要性以及紧迫感。

  • Si衬底GaN外延生长的应力调控

    作者:巩小亮; 陈峰武; 罗才旺; 鲍苹; 魏唯; 彭立波; 程文进 刊期:2018年第04期

    针对Si衬底GaN外延生长中由于张应力引起的表面裂纹问题,采用AlN/Al GaN多缓冲层结构和低温AlN插入层技术,在标准厚度Si(111)衬底上制备了100 mm(4英寸)无裂纹GaN外延材料。试验结果表明,AlN/Al GaN各层厚度的合理搭配和低温AlN插入层可以起到良好的应力调控效果,无裂纹GaN层生长厚度达到1.6μm,晶体质量良好,表面粗糙度低于2 nm;HEMT结构外...

  • AlGaN/GaN HEMT材料的高温MOCVD生长研究

    作者:陈峰武; 巩小亮; 罗才旺; 程文进; 魏唯; 鲍苹 刊期:2018年第04期

    高电子迁移率AlGaN/GaN HEMT结构材料的研制一直是GaN基射频微波器件的重要发展方向。采用自主研制的生产型高温MOCVD设备进行AlGaN/GaN HEMT结构材料的生长,通过高温MOCVD外延生长技术改善了AlGaN势垒层、AlN插入层的晶体质量和表面质量,从而获得了较高二维电子气迁移率的AlGaN/GaN HEMT结构材料。高分辨X射线衍射仪的分析表明,AlGaN外延层Al组...

  • InP单晶材料性能及制备方法

    作者:张伟才; 韩焕鹏; 杨静 刊期:2018年第04期

    介绍了InP单晶材料的特性、应用方向及制备的主要方法,主要包括液封直拉技术(LEC)、气压控制直拉技术(VCZ/PC-LEC)、垂直梯度凝固技术(VGF)、垂直布里奇曼技术(VB)等。通过对各种生长方法进行对比,指出了各种方法的优势和不足,最后探讨了各类生长方法的应用领域和今后发展方向。

  • 拉曼光谱在第三代半导体材料测试领域的应用

    作者:付丙磊; 张争光; 王志越 刊期:2018年第04期

    对第三代半导体GaN材料体系的拉曼光谱测试进行了综述,并展望了其在第三代半导体无损检测领域的应用前景。

  • 圆光栅编码器安装与对准

    作者:刘帅 刊期:2018年第04期

    偏心误差是圆光栅编码器系统中最大的可操控误差源,通过对偏心误差的分析研究,了解偏析误差对圆光栅测量精度的影响,找到提高圆光栅精度的可操作方案。第一,调整圆光栅的旋转中心,减小机械偏心,提高旋转精度;第二,使用双读头系统,可以有效减小偏心误差带来的精度影响,对于110 mm直径左右的光栅码盘,误差可以控制到60%以下的水平。

  • 浅论现代先进焊接技术

    作者:王东生; 杜伟明; 邓斌 刊期:2018年第04期

    对当前先进焊接技术的特点及其主要应用领域进行了介绍,以期更好地促进先进焊接技术的快速发展和推广应用。

  • 自顶而下的设备软件模块化设计的研究

    作者:崔洁; 霍杰; 刘子阳; 徐品烈 刊期:2018年第04期

    基于设备系统软件独特的电气硬件平台运行环境,结合软件开发的方法,阐述了设备软件的自顶向下、逐步精细,高内聚低耦合的模块化设计。该设计符合软件工程化思想,是软件设计的基本策略。通过该设计,设备系统可以更好地实现功能要求,满足客户工艺需要。

  • LTCC自动生产线的填孔技术研究

    作者:许睿 刊期:2018年第04期

    通过比较两种填孔方式优缺点,最终采用印刷式填孔;印刷式填孔对浆料的挤压次数少,精度高,而且通过改进设备,具有对位响应快速,网版更换便捷的特点;通过调整设备参数,可满足LTCC自动线生产。

  • 多线切割机主轴振动模态分析

    作者:李欢; 谢耿勋; 郝禄; 唐强 刊期:2018年第04期

    多线切割机主轴是设备中最重要的部件之一,主轴的振动问题直接影响了一台设备的加工质量和生产效率。而主轴的临界转速是衡量主轴设计水平的一个重要指标,当主轴达到一定转速时,设备就会产生振动并伴有噪声。通过有限元模拟方法对主轴进行模态分析,求出其临界转速,为主轴转速设计提供了重要的理论基础。