电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介:《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:1004-4507
国内刊号:62-1077/TN
全年订价:¥ 208.00
创刊时间:1971
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.3
复合影响因子:0.19
总发文量:1954
总被引量:3109
H指数:17
引用半衰期:4.4773
立即指数:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
  • SiC晶片加工技术现状与趋势

    作者:何超; 王英民; 李斌; 徐伟; 郝唯佑 刊期:2016年第06期

    SiC单晶材料作为第三代半导体衬底材料,在制作高频、大功率电子器件等领域有着广泛的应用前景,而SiC加工技术对制作衬底材料起到决定作用。介绍了SiC国内外加工技术的研究现状,分析和对比了切割、研磨、抛光加工工艺的机理及晶片平整度、粗糙度的变化趋势,并指出SiC单晶片加工过程中存在的问题和未来的发展趋势。

  • 基于MRDS的多自由度焊接机器人运动学求解及仿真

    作者:周大良 刊期:2016年第06期

    以七自由度焊接机器人为研究对象,采用D-H法建立了数学模型,进行了正运动学和逆运动学算法分析。采用三维软件和MRDS对机器人进行联合建模,并基于MRDS对焊接机器人进行了仿真,利用Robotic Toolbox进行了相同的仿真实验,通过对位移、速度和加速度等仿真结果的对比分析,验证了MRDS下模型的正确性和仿真结果的可靠性。仿真系统能在较真实的环境下观...

  • 2015年我国电子专用设备行业经济运行分析

    刊期:2016年第06期

    2015年,我国经济发展面临的国际国内环境复杂严峻。全球经济复苏艰难曲折,主要经济体走势分化。国内经济下行压力持续加大,多重困难和挑战相互交织。在以同志为总书记的党中央坚强领导下,2015年,在中央一系列扩大内需、稳增长、支持发展重大技术装备的各项政策的推动下,

  • IC+MOS组合电路封装漏电机理探讨

    作者:牛社强; 胡燕燕; 何文海 刊期:2016年第06期

    通过对IC+MOS电路组合特点的讨论,重点对MOSFET晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了探讨,以期通过制程控制和过程缺陷分析,为MOSFET封装在品质保证上提供保证。

  • BGA焊点检测与失效分析技术

    作者:吕淑珍 刊期:2016年第06期

    BGA焊点质量检测难度大,在进行BGA焊点质量检测分析时,应遵循一个工艺流程,确保测试样本在转移到下一个测试之前,收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接缺陷。染色测试提供了所有焊点的信息,并有助于查明存在裂缝或分离的界面。金相检测与SEM和EDS相结合,...

  • 蓝宝石晶体生长真空工艺环境研究

    作者:苏静洪; 金志杰; 张钦亮 刊期:2016年第06期

    蓝宝石单晶因其优良的综合性能,近年来作为高亮度发光二极管(LED)的衬底材料和窗口材料等领域已经取得了较为广泛的应用。简述了蓝宝石晶体的几种重要生长方法,着重介绍了采用泡生法生长蓝宝石时,真空度对蓝宝石晶体生长的影响。

  • 磷化铟晶体缺陷的检测

    作者:刘伟伟; 佟丽英 刊期:2016年第06期

    通过采用不同的腐蚀液对磷化铟晶片进行腐蚀,使磷化铟晶片的各种缺陷能够清晰的显示并加以区别。在位错密度的测试过程中,综合了位错密度的计数方法,较真实地反映了磷化铟单晶片的位错状况。

  • 多靶磁控溅射镀膜设备及其特性

    作者:佘鹏程; 陈庆广; 胡凡; 陈特超; 彭立波; 张赛; 毛朝斌 刊期:2016年第06期

    介绍了一种多靶磁控溅射镀膜设备,阐述了镀膜室、工件台、阴极溅射靶、辅助离子源、真空系统等关键部件的设计思想。镀膜工艺结果显示,设备满足工艺要求,膜层均匀性优于±3%。

  • 生长界面对掺钒SiC电阻率的影响

    作者:戴鑫; 王英民; 毛开礼; 王利忠; 徐伟; 李斌 刊期:2016年第06期

    碳化硅(SiC)单晶多采用物理气相传输(PVT)法及籽晶顶置工艺生长,典型的生长界面包括略凹、微凸、略凸三种生长界面,在100 mm(4英寸)掺钒(V)半绝缘4H-SiC单晶生长过程中,需要研究不同生长界面对SiC单晶电阻率的影响,得到合适的生长界面。在近似的生长条件下,采用略凹、微凸、略凸三种生长界面生长出100 mm掺V半绝缘4H-SiC单晶,加工后进行...

  • 层间介质(ILD)CMP工艺分析

    作者:詹阳; 周国安; 王东辉; 杨元元; 胡兴臣 刊期:2016年第06期

    论述了层间介质(ILD)的类型及其在集成电路设计中的作用。以典型层间介质SiO_2为例,分析其CMP(化学机械平坦化)工艺过程的化学和机械作用机理,并在此基础上阐述影响CMP工艺的各项关键因素。结合分析得出以SiO_2作为层间介质进行CMP的技术要求,工艺流程和设备结构需求。

  • CMP设备中几种下压力施加结构简介

    作者:周国安; 詹阳; 李伟; 胡兴臣; 陈威 刊期:2016年第06期

    分析了旋转臂式结构的下压力特点,指出其采用最直接的杠杆原理,是第一代CMP机型IPEC372M的典型结构,适用于0.8μm的技术节点,并指出其局限性;后分析了桥式下压力结构,加了垂直于抛光台的主轴套及铰链结构,这种改善性的杠杆原理保证气缸施加下压力的有效性;研究了中国电子科技集团公司第四十五研究所特有专利技术的转塔式结构采用的浮动悬挂模块,...

  • 激光加工中切割PZT陶瓷的控制改进

    作者:张文斌; 杨松涛; 刘红英 刊期:2016年第06期

    介绍在原有激光加工切割PZT陶瓷的工艺过程中,加入机械工装夹具后,软件部分进行的控制改进,并通过生产现场的测试数据来对技术升级进行验证,效果良好,并得到了客户的一致好评。

  • 一种大转台定角度旋转机构的设计与研究

    作者:贾萍萍; 张慧军; 段青鹏; 赵乃辉; 王芳 刊期:2016年第06期

    结合全自动水胶贴合机的研制项目,对其大转台定角度旋转机构进行设计和研究。首先,对设备水胶贴合机各部件进行简要说明,对大转台定角度旋转机构设计存在的问题做了介绍;其次,对大转台定角度旋转机构存在问题的原因进行分析,并根据分析结果改进设计;最后,对改进设计后大转台定角度旋转机构利用光学测厚等方式进行测量,实际应用证明该改进设计结...

  • 自整定PID温度控制策略在FOG邦定机中的应用

    作者:赵莹; 郭晓妮 刊期:2016年第06期

    液晶模组FOG生产工艺中ACF的胶固化和粘结强度直接影响产品的质量和性能。而邦定中温度曲线的控制是影响ACF胶固化和粘结强度的关键,合理的控制温度曲线可以避免ACF邦定过程中针孔和气泡的产生;通过采用自整定PID控制策略合理有效的控制了温度曲线,达到了理想效果。

  • 荧光粉的温度猝灭性质对WLED光参数的影响

    作者:颉信忠 刊期:2016年第06期

    照明用白光LED大多数是由蓝光LED芯片激发黄色YAG∶Ce(3+)系荧光粉得到。荧光粉的温度猝灭性质显著地影响WLED的光效和光色参数,通过利用LED加速老化与寿命测试系统,研究了用YAG∶Ce(3+)系荧光粉制成的WLED在60 mA电流驱动下的变温亮度和500 h内的光色参数变化,结果表明温度会显著影响WLED的光效、光色参数。