电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：鲜飞 易亚军 刊期：2015年第12期
当前制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的智能制造系统,以华中数控（简称华数）为例,初步探讨了企业如何创建智能制造制造系统。
作者：何秉元 刊期：2015年第12期
钨化学气相淀积反应会生成大量的有害副产物,这些有害气体通过尾气处理器处理去除有害成分或改变化学组成。真空排气管道和尾气处理器常常由于粉尘堵塞需要设备停机定期清理,介绍了粉尘堆积的原因和减少粉尘的方法,通过排气管道加热保温、真空泵温度控制、废气处理器改善等方法大幅度延长管道清洗周期、延长真空泵寿命并延长尾气处理器维护周期...
作者：祝福生 段成龙 刊期：2015年第12期
介绍了高温湿法刻蚀设备在LED芯片制造中图形化衬底制备工艺（PSS）及激光正切后侧边腐蚀工艺两方面的应用;论述了高温强酸刻蚀湿法设备组成、结构及单元模块的功能。
作者：杨春明 刊期：2015年第12期
线痕是多线切割领域比较常见的问题之一,分类总结了各种线痕产生的原因,并提出了相应的解决方法。
作者：董健腾 龙绪明 曹宏耀 吕文强 胡少华 朱舜文 曾驰鹤 刊期：2015年第12期
贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括遗传算法。但是传统的遗传算法（GA）包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题。在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性。配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结...
作者：李红雷 高国华 刊期：2015年第12期
纯锡电镀工艺主要有锡晶须、镀层变色等问题,其中镀层变色严重影响器件的可焊性。通过分析纯锡电镀各参数对镀层变色的影响,设计了工艺参数的优化实验方案,然后按照方案进行样品制作、评价和数据分析,得到能够防止纯锡镀层变色的最优参数,并对实验结果进行验证。经验证的实验结果为电流密度为12A/dm^2,电镀温度为55℃,电镀液H^＋浓度为1.1 mol/L...
刊期：2015年第12期
SEMI（国际半导体产业协会）统计,今年第3季度全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元,较第2季度增长3%,较去年同期增长9%,从地区来看,中国台湾地区、中国大陆、日本等地设备进货金额均增长,而韩国、北美与欧洲区则衰退较大,中国台湾地区仍蝉联最大进口地区,中国大陆则从第2季度的第五名,一举冲上第二名。
作者：孙亚丽 周朝峰 赵萍 刊期：2015年第12期
引线框架是集成电路封装中必不可少的材料,它作为集成电路的芯片载体,起到了和外部导通连接的作用,因此要求引线框架具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有抗氧化性、抗腐蚀性及高可靠性;在集成电路封装过程中,塑封器件极易发生分层,严重影响IC器件的可靠性。分析了引线框架对封装可靠性的影响以及一些提高封装质量的方法。
作者：何永 荆晓丽 刊期：2015年第12期
针对液压机在电子行业高精度的要求,设计一种液压控制系统,采用KEYENCE KV-5000 PLC作为主控核心,通过实时采集外部数据获得反馈值,将输出值传输给伺服驱动器控制液压主缸的运动;阐述了PLC在数据采集、转换、压力控制等方面的方法,并给出相应的程序;通过实际应用,该控制系统完全能满足生产工艺要求,具有高自动化、高精度、高效率特点。
作者：郭春华 史霄 吴光庆 秦亚奇 刊期：2015年第12期
通过对晶圆清洗过程中常用抖动机构的分析,将其等效为偏心曲柄-滑块机构。建立数学模型,分别推导出曲柄的角位移、角速度、角加速度和滑块的位移、速度、加速度,并应用MATLAB软件进行仿真,得到了滑块的位移、速度及加速度曲线。
刊期：2015年第12期
美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。 纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升最高10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。
作者：尚美杰 刘丹 崔洁 徐品烈 肖雅静 刊期：2015年第12期
半导体封装设备中对运动控制有着较高的要求,尤其对于需要高速运行的设备来说,传统的PID控制已经不能满足要求。研究了高速运动控制下鲁棒控制的应用,系统地介绍了一套H∞鲁棒控制器的设计方法,最后通过仿真及实验的例子验证了鲁棒控制在高速运动控制上的优越性。
作者：翟利军 刊期：2015年第12期
通过对真空环境下玻璃薄片之间贴合工艺的研究,针对平面直压式贴合方式,设计了弹簧升降机构来进行产品的定位和夹紧,并且结合真空环境的特点,分析了机构的原理和应用前景。
刊期：2015年第12期
一、发展现状 生产规模持续扩大。截至2015年底,全球多晶硅产能规模将达到42.5万吨,比2014年增加近4万吨,产量约为34万吨,同比增加11.5%,其中电子级硅料约为2.9万吨,颗粒硅约为2.2万吨,预计2016年全球多晶硅产能将至少增加5.5万吨。
刊期：2015年第12期
近日，知名市场研究机构Gartner对未来几年的3D打印技术市场做了大胆的预测，指在未来的3至4年内即到2019年，发达世界中有10％的人将会穿着3D打印产品或者在他们的身上有3D打印的东西，尤其是3D打印技术将在医疗保健和消费制造业有更突出的表现。
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期刊级别：北大期刊
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期刊级别：部级期刊
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发行周期：月刊
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发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊