电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：杨建生 李守平 刊期：2015年第01期
中国半导体行业协会中半协[2015]002号各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主...
作者：潘峰 叶乐志 赵玉国 周启舟 刊期：2015年第01期
分析了电子专用设备普及模块化设计及生产制造所面临的实际工艺问题,结合在电子专用设备研制过程中对实际工艺问题的分析和解决实例,总结出电子专用设备模块化工艺的应用经验和实际特点。
作者：王欣 衣忠波 刊期：2015年第01期
通过对两种单线切割方式（摆动切割和不摆动切割）切割线受力情况的分析,比较了切削线与工件之间的接触长度与受力状态,以提高晶片切割表面质量和切片效率并减小切削线断线率的切割方式为研究方向,通过理论分析和实际应用得出：摆动切割时切削线与工件的接触长度较小,法向压力和切向切割力会更小,所以切削线不容易断裂;承载着工件的工作台的弧形...
作者：田洪涛 宋婉贞 周庆亚 谢耿勋 刊期：2015年第01期
论述了圆弧式数据曲线的计算方式与方法,该算法通过软件产品予以实现,主要用来优化线切割设备的工艺设定方式与工艺曲线计算方法,最终达到增强设备稳定性的目的。
作者：张文斌 邱勤 赵秀伟 刊期：2015年第01期
磨削工艺直接影响着磨削后晶片的表面质量参数,在这些参数中,总厚度变化（TTV）是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。分析了磨削工艺中承片台转速、主轴进给速度、主轴转速对TTV的影响。
作者：刘子阳 叶乐志 王磊 庄文波 刊期：2015年第01期
通过对半导体封装工艺中芯片拾取过程及影响芯片拾取的关键参数研究,用正交试验法设计并试验,得出了对于特定试验对象最优的参数值组合,找出了对芯片拾取有较大影响的3个参数,可用于今后芯片拾取研究的参考。
作者：韩微微 赵万利 李恺 刊期：2015年第01期
利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果。
作者：刘严庆 纪伟 夏志伟 马雪婷 刊期：2015年第01期
采用DDR电机和音圈电机来实现高速固晶机的拾放片机构,采用了半闭环的角度PID控制系统和全闭环的位置PID控制系统。通过实验测试实现了高速固晶,单次取放速度可达到180 ms/周期,位置误差可达到±15μm。
作者：张建国 万承华 刊期：2015年第01期
目前国内LCD、IC封装及高精度PCB等行业快速发展,精度越来越高,线缝越做越小,因为定位、套合不良问题造成的报废也越来越大。由于大型精密测量仪开发存在技术难度大、前期投资多、市场需求量有限、投资见效慢等实际问题,国内测量仪市场面临着＂有钱国外买,钱少则不买＂的困难境地。有鉴于此,结合自身需要,清溢公司开发了CMM1100二维坐标测量机,...
作者：高建利 刊期：2015年第01期
为了更好的控制全自动单片清洗设备,通过研究设备的结构和运行流程,提出了一种基于工位自控制的方法实现设备自动运行的软件设计,使各工位并行运行,提高了运行效率。
刊期：2015年第01期
中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家。根据IC Insights的数据,中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右。从目前的产能情况来看,300 mm晶圆产能中国的缺口较大。
刊期：2015年第01期
美国权威咨询机构FORRESTER预测,到2020年,世界上物物互联的业务,跟人与人通信的业务相比,将达到30比1,因此,＂物联网＂被称为是下一个万亿级的通信业务。M2M就是把物与物联系起来,以达到人与物、物与物的实时交流,是物联网的最直接实现方式。
刊期：2015年第01期
随着智能手机的普及和4G的推广,我国对于芯片的需求量日渐增加,但是受制于核心技术不强和知识产权等方面的限制,我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大。据《经济参考报》报道,根据央行规定,从2015年起我国将逐步停发磁条银行卡,并以更加先进的金融IC卡进行替代,目前各地已陆续开展＂磁条卡换芯＂工作。
刊期：2015年第01期
日前,＂2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读＂在京成功举办。本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战,发展重点和前景,了＂2015中国集成电路产业发展十大趋势＂。趋势一：中国IC市场仍将引领全球增长2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元,增速高于全球市场。
刊期：2015年第01期
据国外媒体报道,物联网还没有真正进入消费者视野,但是相关芯片制造商已经为争夺这一还未出现但潜力巨大的新市场加紧备战。所谓物联网就是连接更多的设备和对象到互联网的想法。这一概念在本月初的消费电子展上几乎无处不在。几乎每一家媒体多少都会提及＂物联网＂的概念,以及它改变人们与各种产品交互方式的可能。
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发行周期：半月刊
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