电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介:《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:1004-4507
国内刊号:62-1077/TN
全年订价:¥ 208.00
创刊时间:1971
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.3
复合影响因子:0.19
总发文量:1954
总被引量:3109
H指数:17
引用半衰期:4.4773
立即指数:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
  • 柔性结构技术在精密工件台中的应用

    作者:齐芊枫 郑椰琴 吴立伟 方洁 董俊清 刊期:2011年第09期

    通常,在半导体设备刚性结构设计中要求零部件有很高的加工制造精度和装配精度,同时易传递振动、热等,并容易引入附加的力和转矩。为降低质量和成本,并提高工作性能,目前在工件台的设计中广泛采用柔性结构设计技术。列举了常见柔性件结构形式,并分析了不同结构形式柔性件的旋转刚度和精度等特性。同时,根据工件台的实际工作状态和性能需求,选取适...

  • 光刻设备中硅片预对准的算法模型分析

    作者:张鹏远 杨林 刊期:2011年第09期

    分析了硅片预对准设备的工作原理、流程及计算方法,并在实验数据的基础上详细讨论了各种方法的优缺点。

  • 生长系统对高阻区熔硅单晶径向电阻率变化的影响

    作者:闫萍 索开南 庞炳远 刊期:2011年第09期

    分别采用L4375-ZE区熔炉和CFG/1400P区熔炉,生长了N型、(1.5~4.5)×103Ω.cm和P型、(1.0~5.0)×104Ω.cm两种规格的高阻区熔硅单晶,单晶的直径为52~54 mm,晶向为〈111〉。经对单晶的电阻率及其径向分布进行检测对比后发现,在加热线圈几何结构(包括上下表面角度、内径尺寸及台阶设计)基本相同、单晶生长速率相同且上、下晶轴旋转具有相同配...

  • 基于CANopen现场总线的在线制绒清洗机控制系统

    作者:王达 胡彩丰 李建国 高丽颖 刊期:2011年第09期

    根据在线制绒清洗机的工艺要求及特点,对采用了M258及CANopen现场总线控制系统的构成及网络控制结构进行了详细的研究,并结合底层的执行器及传感器实现了包括硅片的同步传输等主要控制功能。

  • 半导体专用设备的真空系统维修

    作者:殷履文 刁振国 王振亚 刊期:2011年第09期

    描述了真空设备在半导体行业中的运用,通过分析影响真空设备极限真空度的3个主要原因,讲述了真空设备检修方法及措施。

  • 全自动晶圆划切设备之可靠性分析

    作者:张伟 王宏智 闫启亮 刊期:2011年第09期

    介绍了半导体全自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法,通过采用这些方法,将整体系统内各部分彼此的关系用图示表现,进而以表示出来的关系计算出可靠性。

  • 晶圆减薄机的研发及应用现状

    作者:张文斌 刊期:2011年第09期

    介绍了硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,报告了国内外硅片超精密磨削技术与装备的研究与应用现状,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。

  • 多线切割工艺中切割速度对晶片翘曲度的影响

    作者:赵文华 马玉通 杨士超 刊期:2011年第09期

    目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度、晶片内部应力等,在切割工序中,通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片的翘曲度。

  • 基于PLC和触摸屏的XUV-5000光固化炉控制系统

    作者:王建雄 刘永立 刊期:2011年第09期

    XUV-5000光固化炉是液晶显示器生产线后工序的重要生产设备。介绍了基于触摸屏和PLC的XUV-5000光固化炉控制系统设计原理、应用以及触摸屏人机界面的设计。重点突显本监控系统与同系列设备的优点。

  • 用于硅片传输系统的机械手设计

    作者:吕磊 胡晓霞 王洪宇 刊期:2011年第09期

    介绍了用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对300 mm全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线中其他工艺设备的应用,对未来大尺寸半导体生产线的国产化具有很大意义。

  • 切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度的设计

    作者:李战伟 王明权 贾月明 刊期:2011年第09期

    径向承载力及刚度是影响切割机空气静压电主轴高转速下工作稳定性的重要因素,也是切割机空气静压电主轴重要的设计指标。本文采用工程计算方法,对切割机空气静压电主轴径向承载力及刚度进行设计计算。

  • 耐压强度试验中漏电流的测试方法

    作者:侯宇 陈执铭 王琼 刊期:2011年第09期

    通过对耐压强度试验在设备出厂前检验的必要性进行分析,论述了该检测的测试原理及方法,介绍了测试过程中耐压测试仪漏电流的设定限值,保证了电子设备的安全性。

  • 浅谈液晶摩擦技术的发展

    作者:刘永立 王建雄 刊期:2011年第09期

    摩擦取向技术一直是液晶显示器领域使用最广泛的取向技术和研究热点。进行了液晶显示器摩擦取向技术在取向工艺、取向理论、取向材料、检测方法等方面的调查。

  • 伺服运动系统CMAC神经网络算法研究

    作者:方强 宋福民 刊期:2011年第09期

    为改善高速高精设备加工质量,利用小脑模型具有不依赖于被控对象的精确数学模型、极强的非线性拟合能力、对运行工况适应能力强的优势,将其与PID控制相结合形成PID+CMAC控制策略;并借助Turbo PMAC的"开放伺服"功能,在Turbo PMAC运动控制器上实现了PID+CMAC控制策略。测试结果表明PID+CMAC控制策略对于改善系统的定位性能和跟踪性能具有良好...

  • 空气弹簧在机械振动台中的应用

    作者:赵晓敏 刊期:2011年第09期

    介绍了空气弹簧的特点,对振动台振动时不平衡力的传递过程进行了分析,并结合实际情况对空气弹簧作为支撑和隔振元件如何设计进行了研究。