电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：童志义 刊期：2010年第09期
概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。
作者：刘涛 高慧莹 张领强 陈学森 刊期：2010年第09期
概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响。重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案,并通过实验验证了该控制技术的先进性。
作者：颜秀文 贾京英 刊期：2010年第09期
综述了聚焦离子束系统的结构和基本原理,介绍了国产化聚焦离子束系统的结构与特点。基于国产化聚焦离子束系统进行了硅材料刻蚀实验,研究了硅材料刻蚀速率与离子束流大小的关系,建立了刻蚀速率与束流大小的关系方程,进行了硅悬梁微结构刻蚀加工。结果表明,国产聚焦离子束系统可满足硅微悬梁结构加工的应用需要。
作者：王迪平 孙勇 刊期：2010年第09期
阐述了大角度离子注入机的束流自动调节,着重描述了新建立菜单的第一次调束,从束流的引出到固定法拉第杯获得目标束流的具体调节步骤,包括束流的均匀性检测的全部过程,另外对调束过程中的一些算法也进行了细致的介绍。
作者：赵文军 史建卫 杜斌 王鹏程 王玲 刊期：2010年第09期
概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。
刊期：2010年第09期
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段,除了65/55nm以下先进制程产能仍短缺,40nm及28nm产能更是供不应求,晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。
作者：游志 刊期：2010年第09期
通过设计两组实验,利用热分析软件Flotherm模拟各模型热分布情况,分析了影响LED散热鳍片扩散热阻的各个因素。结果表明：热源与鳍片的接触面积是影响扩散热阻的主要因素,接触面积愈大扩散热阻愈小,当接触面积与鳍片基座面积相等时,扩散热阻消失;扩散热阻随着鳍片基座厚度增加而减小,冷却空气流速对扩散热阻的影响很小。
作者：张孝其 祁可 刊期：2010年第09期
提高成品率是LTCC生产线上的一个重要环节,通过实验,对生产过程中某些关键工艺的突出问题,即：不合格品的补救工艺和改进措施,通过半成品的人工补救进而提高产品成品率。
作者：谭永良 伍广钟 崔华醒 刊期：2010年第09期
在集成电路的测试中,通常需要给所测试的集成电路提供稳定的电压或电流,以作测试信号,同时还要对信号进行测量,这就需要用到电压电流源;测试系统能作为测试设备的电压电流源,实现加压测流和加流测压功能。且具有箝位功能,防止负载电压或电流过大而损坏系统。应用结果表明,该检测系统运行稳定可靠,测量精度高。
作者：高慧莹 刘涛 孙振杰 刊期：2010年第09期
主要分析了蠕动泵的组成和工作原理,描述了蠕动泵在化学机械抛光过程中的应用特点和优势。详细介绍了蠕动泵在应用过程中的控制方法和选用注意事项。
作者：宋文超 解坤宪 刘鸿儒 万弋 刊期：2010年第09期
介绍了一种基于串口的工业控制模型,并通过一种全自动半导体设备的具体实例,讲解该模型的控制思想。实验证明,该工业控制模型实现简单,运行可靠,成本较低。对于其它自动化设备,也具有借鉴意义。
作者：关宏武 吴秋玲 刊期：2010年第09期
针对一种设备上所用单支撑转子,在Solidwork中建立三维模型,并导入patran中进行网格划分及属性定义,最后用Nastran计算了前十阶固有模态,并结合生产实验结果进行对比,结果表明,由该模型得到数据与实验结果基本一致,由此计算结果可获得该类转子的临界转速,并用于指导实际的生产设计过程。
作者：蔡南雄 刊期：2010年第09期
近日阅读第一财经日报的＂外资‘后危机’时代密集渗透中国半导体产业自主自控存忧＂一文,里面谈到一些作者平时关心的事项,希望与读者进一步分享一些个人的看法。
刊期：2010年第09期
集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一,集成电路产业本身经历了几十年不断的发展与演变,从最初的以＂全能型＂企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构,
刊期：2010年第09期
1956年,经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规,但当时电子工业在中国基本还是一片空白,为此,我国提出＂向科学进军＂,根据国外发展半导体产业的进程,国务院制订了＂20年科学技术发展远景规划＂明确了中国发展半导体的决心。
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.18
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.96
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.43
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.27
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.73
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊