电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：于燮康 刊期：2010年第08期
2010年1月27日,美国总统奥巴马发表《国情咨文》时讲过这样一段话：＂美国一直在建设基础设施,与其它国家展开竞争。没有任何理由让欧洲、中国拥有全球速度最快的高速铁路……我无法接受美国成为二等国家。”至此，中国高铁技术终于达到了世界一流水平，综合能力超过德国和日本。
作者：李宝珠 刊期：2010年第08期
宽禁带半导体材料是一种新型材料,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等特点,非常适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;利用其特有的禁带宽度,还可以制作蓝光、绿光、紫外光器件和光探测器件,能够适应更为苛刻的生存和工作环境。在宽禁带半导体材料中,具有代表性的是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、金刚石以...
作者：刘涛 高慧莹 罗杨 费玖海 刊期：2010年第08期
介绍了针对蓝宝石衬底表面纳米级抛光工艺而研制的PG-510单面抛光机的主要结构及其性能特点,简要论述了抛光过程中各工艺参数的控制方案,并通过实验验证了设备的主要性能指标,能够满足蓝宝石衬底表面纳米级抛光的工艺要求。
作者：栾国旗 张殿朝 闫萍 高颖 马玉通 刊期：2010年第08期
对真空单晶用多晶硅真空区熔提纯技术进行了分析,通过理论实践相结合,对真空区熔提纯过程中的提纯速率、熔区长度、提纯次数以及其它工艺参数进行了分析,制定了获得目标电阻率、型号、直径的有效区熔提纯工艺。
作者：张乾 刊期：2010年第08期
介绍了硅片制造过程中常见的湿法清洗技术,以及实现这些清洗技术的设备或装置。
作者：刘晓伟 于妍 刊期：2010年第08期
在硅单晶的碱性腐蚀过程中,往往由于碱性腐蚀液对单晶硅的腐蚀速率过快,从而增大了硅单晶片表面的粗糙度。异丙醇有着减缓腐蚀速率的功效因而降低了硅单晶片表面的粗糙度。主要讨论了异丙醇在碱性腐蚀液中的作用原理并对腐蚀实验结果做了分析。
作者：王春梅 佟丽英 史继祥 王聪 刊期：2010年第08期
对硼扩散片弯曲度的控制技术进行了研究。结果发现单面扩散后硅片的弯曲度比双面扩散的弯曲度大,晶锭加工之前的热处理工艺有助于弯曲度的改善。在单面减薄后对硅片进行碱处理工艺,进一步改善了扩散片的弯曲度。通过对硅单晶进行热处理、以及对硅扩散片进行碱处理等一系列措施,使扩散片的弯曲度有了较大幅度的改善。
作者：鲜飞 刊期：2010年第08期
目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,对SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
作者：赵文军 史建卫 刊期：2010年第08期
无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口。
作者：陈特超 谢利华 刊期：2010年第08期
介绍了用于太阳能电池片生产工艺中的新型等离子体刻蚀机及设备的工作原理、构造、简单的工艺试验结果。与现在生产线上普遍使用的老式等离子体刻蚀机相比,它大大提高了生产产能,减少了设备维护工作量。该设备操作简单,是一种实用、高效的生产型工艺设备。
作者：谢珺耀 谢秀镯 刊期：2010年第08期
介绍了一种半导体焊盘（PAD）与衬底（SUBTRATE）之间的漏电流检测的方法,这种漏电流检测的目的是为了判断芯片管脚是否完好地连接在引脚上。它的特点是数字化接口和快速高效的处理能力,可以在数毫秒之内完成IC芯片的管脚到衬底之间的漏电流甚至漏电容检测。系统用数字电路以嵌入式单片机为核心,模拟电路以运放和检测电路组成,是一个独立的开放...
作者：王洪宇 刊期：2010年第08期
低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。
刊期：2010年第08期
尽管半导体及设备市场己显得没有过去那么红火,但是市场调查公司VLSI仍是提升2010年半导体及设备的市场预测。全球市场己出现手机、LCDLEDPC及其它电子产品市场突然减缓及芯片库存增加的担心。
作者：洛春 姜惠惠 郎新星 刊期：2010年第08期
偏光片除泡机是LCD（Liquid Crystall Display）生产线上的后处理设备,用于排除液晶盒玻璃与偏光片之间残存的气体,偏光片在液晶玻盒上的贴附质量直接影响到液晶显示器的显示效果。主要介绍利用PLC和触摸屏实现对偏光片除泡机的温度控制,以达到良好的除泡效果。
作者：荆萌 任蓉莉 刊期：2010年第08期
阐述了卷绕部件在薄膜电容卷绕机中的作用;详细介绍了轮系和凸轮机构的特点及其在卷绕部件中的应用,并根据设备功能要求对轮系和凸轮机构进行了结构设计。
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.18
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.96
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.43
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.27
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.73
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊