电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
刊期：2009年第10期
离子注入制程已成为器件设计的最前端工作．现在更被视为实现32nm和22nm晶体管制程的推动要素。器件漏电流、浅结面制作，器件尺寸缩小，以及急速增加成本的挑战，正在限制摩尔定律的延伸。针对32nm节点离子注入制程器件的工艺要求．介绍了离子注入设备的发展方向。
作者：吉慧元 刊期：2009年第10期
概述了电泳平板显示的基本工作原理及特点、工艺要求和制造工艺流程。并主要介绍了光学固化胶层压、切割、撕膜、清洗、显示膜层压和密封等关键工艺，阐述了电泳平板显示技术的发展现状和趋势。
作者：翁寿松 刊期：2009年第10期
中国半导体市场的增长从2004年至2008年已连续5年呈下降趋势，2009年将连续下滑。中国本土IC的营收小于中国半导体市场的10％。中国半导体产业正在面临众多的挑战，包括经济危机、依赖性、建厂模式、工厂规模、先进制程、高级人才和制造设备等方面。
作者：彭志坚 邓斌 刊期：2009年第10期
随着低温共烧陶瓷（Low Temperature Co—fired Ceramic，LTCC）多层基板为适应电子器件向着小型化、高密度、多功能的发展，从而对低温共烧工艺设备的也提出了更为严格的要求。针对目前低温共烧工艺设备的主要特点介绍了低温共烧陶瓷技术中新型烧结炉的研制方案及技术难点。
作者：吕琴红 李俊 刊期：2009年第10期
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。
作者：肖荣富 贾方 蒋舒 刊期：2009年第10期
半导体放电管是一种瞬态过压保护器件，广泛应用于通讯、铁路等行业。为了提高半导体放电管注胶工艺的自动化水平，给出了一种半导体放电管定量自动注胶装置的设计。该装置能够按需调节供胶量，供胶过程中能够自动去除绝缘胶中所混有的气泡，并具有注胶装置自动清洗的特点。该装置的设计解决了半导体放电管涂胶工艺中的关键性技术难题，实现了不...
作者：孙大伟 陈波 刊期：2009年第10期
介绍湿法刻蚀技术在硅片加工中的应用，重点讨论了湿法刻蚀设备中供应化学液的化学管路系统的设计，管路上主要安装的部件及其功能，以及各部件的布置方式。通过对湿法刻蚀技术中主要工艺参数的影响程度来分析和调整管路上主要部件的使用和布置位置。
作者：姚婕 雷小博 刊期：2009年第10期
介绍了一种节电型的高频开关电源，采用软开关全桥整流和移相软开关IGBT逆变，它具有高频、高效节能、体积小等特点，同时电源工作波形干净，谐波含量较小。
作者：梁引花 陈裕锦 江声堂 汤立云 唐忠辉 陆永鑫 刊期：2009年第10期
结合广东风华高新科技股份有限公司BHTP3310型全自动高速贴片机的研制情况，详细论述了贴片机研制的关键技术，包括：喂料装置、机械手、视觉系统、控制系统，同时，也就贴片机的产业化提出了解决方法。
作者：田召 刊期：2009年第10期
MODBUS／TCP是简单的、中立厂商用于管理和控制自动化设备的MODBUS系列通讯协议的派生产品。显而易见，它覆盖了使用TCP／IP协议的“Intranet”和“Internet”环境中MOD-BUS报文的用途。协议的最通用用途是为诸如PLC，I／O模块，以及连接其它简单域总线或I／O模块的网关服务的。
作者：张素枝 刊期：2009年第10期
电容测试分选机是对电容进行直流充放电测试、直流耐压测试、绝缘电阻测试、容量及损耗测试并按以上顺序进行分选的设备。采用PLC作为电容分选机的控制设备，能够实现高速、准确的测试与精确无误的分选。介绍了电容分选机的组成及工艺流程，对PLC控制系统及程序设计方法进行了详细描述。
作者：慕悦 刊期：2009年第10期
介绍了气动技术在叠层薄膜电容生产设备中的应用特点，以及设计时应注意的事项。
刊期：2009年第10期
随着全球金融危机对经济的影响，全球的半导体市场格局发生了变化，北美市场重心逐步往亚太市场转移，收购、兼并、重组半导体未来的走势欲盖弥彰。就目前形式看，中国的半导体市场正在释放一些积极因素，政府出台4万亿投资计划、家电下乡、汽车下乡、3G，极大刺激了消费类电子市场的快速发展，进而带动半导体市场的复苏。
刊期：2009年第10期
根据巴克莱资本分析师C．J．Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45％，至310亿美元。 Muse的报告指出，2011年资本支出可望再增长25％至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。
刊期：2009年第10期
半导体市场回温，ASML市场智库总监Antonio Mesquida Ku sters表示：客户对设备下单需求增温，他引用研究机构预测，2010年半导体微显影设备可望增长30％至少达到40亿欧元。尤其晶圆代工领域，经过18个月的压低资本支出，现在业者更积极投资扩充产能，他个人亦乐见台积电积极扩充产能，满足客户投单需求的做法。
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.18
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.96
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.43
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.27
期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.73
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊