电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：马建军 张崇巍 刊期：2009年第08期
简述了光学光刻技术在双重图形曝光、高折射率透镜材料及浸没介质、32nm光刻现状及22nm浸没式光刻技术的进展，指出了光学光刻技术的发展趋势及进入22nm技术节点的前景。
作者：陈特超 李军阳 刘松 罗亮 刊期：2009年第08期
多晶硅铸锭时是将硅材料放在一个耐高温容器即坩埚中将硅料熔化、冷却、长晶的过程。装硅料的容器必须耐高温，不挥发，一般采用氧化硅陶瓷制造。为了保证硅锭的纯度，在硅料放入前需在坩埚内表面喷涂一层隔离材料，然后将此材料与坩埚在高温下形成一体。坩埚烧结炉就是将此喷涂物与坩埚烧结起来，形成牢固的隔离层。本文介绍了设计方法，提供了...
刊期：2009年第08期
中国的半导体产业，在2000年18号文件出来后，发展很快，但2008年受金融危机影响下降幅度很快，如何在危机中求进并且寻机发展，8月20日，深圳，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来，及其与全球宏观经济环境的关系，与参会嘉...
作者：任耀华 康冬妮 银万根 刊期：2009年第08期
阐述了硅晶片表面的各种沾污对热氧化生长的氧化膜质量的影响。进行了数组热氧化前硅晶片表面沾污清洗的实验，分析清洗液浓度、温度、超声等因素对清洗效果的影响。在显微镜下观察试验结果，对清洗后硅晶片表面出现的微粗糙度、蚀点及损伤等情况做了详细分析．并对引起这些情况的因素重新制定考察水平，进行优化改进，得到最佳的清洗效果。
作者：李保军 冯涛 刊期：2009年第08期
目前，在硅单晶锭切割领域多线切割机已得到广泛的应用。切割砂浆及切割线在切割中有着极其重要的作用，不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。主要讨论切割线直径的不同对切割出晶片几何参数的影响。
作者：冯涛 李保军 马玉通 刊期：2009年第08期
多线切割机是一种将晶棒切割成晶片的设备，近年来得到大规模使用，其切割原理为利用高速运动的切割钢线将砂浆带入切割区，砂浆中的坚硬颗粒（主要为SiC）与晶棒进行磨削，进而起到切割作用。根据锗材料的特殊性，通过改变工艺参数（主轴平均转速，砂浆流量，砂浆供给方式等）与硅材料成熟切割工艺进行对比实验，进而稳定锗材料的切割工艺。
作者：李晓燕 吕琴红 刊期：2009年第08期
主要介绍了切片机自动上下料机构，其控制系统采用三菱Q系列PLC和Pro-face触摸屏，实现了上下料机构的稳定运行。
作者：方强 宋福民 叶爱鹏 肖永山 刊期：2009年第08期
针对贴片机伺服系统数学模型未知，不能直接测量到频域性能的难题．架构基于贴片机的伺服辨识系统，其中包括激励信号的产生与加载、数据采集、控制对象辨识以及伺服系统控制性能分析等功能。使用伺服辨识系统可以辨识出伺服系统的数学模型，定量分析伺服系统的控制性能。同时，为直观调试伺服系统控制参数，应用先进伺服控制策略提供了条件；为...
作者：张建亮 赵立华 王洪宇 蒲继祖 刊期：2009年第08期
介绍了低温共烧陶瓷（LTCC）技术，并针对其核心设备-LTCC精密丝网印刷机的机械结构和采用的关键技术作了简明扼要的阐述。
作者：杨维利 贺敬良 王学军 刊期：2009年第08期
低温共烧陶瓷（LTCC）实现微波多芯片组件（MMCM）的一种理想组装技术．论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺，分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点，研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点，提出了在确定结构下实现LTCC热切刀体的高精度和高速度控制方法，实验证明，在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切...
作者：徐涛 刊期：2009年第08期
静电放电问题是困扰包括半导体晶圆，液晶面板，太阳能模块的生产和加工等众多电子、光电子行业的顽疾。被动防止静电放电需要在加工材料选择，工艺流程优化，生产环境温湿度控制等众多环节加以严格限制，其过程复杂，管控起来难度较大。主动预防静电放电的最佳方式就是采用在电子、光电子加工设备上安置离子发生器中来和电子、光电子器件上的多...
作者：牛利刚 刊期：2009年第08期
在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力．热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。采用MSC．Marc有限元软件．分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验设计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力...
刊期：2009年第08期
2009年8月10至13日，北京的夏天艳阳高照，由中国电了学会生产技术学分会电了封装号委会（CEPS）、国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）和清华大学联合丰办的“第十届电子封装技术和高密度集成国际会议暨十五周年庆典”在清华大学中央主楼多功能报告厅隆重举行。
刊期：2009年第08期
目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。
刊期：2009年第08期
编者点评：产业开始止跌回升，下一步如何发展成为焦点。徐小田秘书长说了一个重要方面，对于政府的支持可以争取，但也不能抱太大的希望。企业的根本出路在于提供满足市场需求的产品，其中市场是首位。所以下功夫调查与研究市场，然后认真地把产品做好才是出路。
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
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发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊