电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介:《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:1004-4507
国内刊号:62-1077/TN
全年订价:¥ 208.00
创刊时间:1971
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.3
复合影响因子:0.19
总发文量:1954
总被引量:3109
H指数:17
引用半衰期:4.4773
立即指数:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
  • 基于LabViewSMT视觉检测系统

    作者:龙绪明 张文娟 姚舟波 牛晓丽 王李 刊期:2008年第09期

    基于LabView设计SMT视觉检测系统,主要完成电路板的光板检测,元器件模板匹配检测和表面焊点检测等功能,具有智能化和模块化的优点。

  • 红外光学终点检测的研究

    作者:周国安 柳滨 王学军 詹阳 刊期:2008年第09期

    终点检测是化学机械平坦化的关键技术,它决定着理想的平坦运行的停止点,在以纳米级别的控制上.终点检测尤为重要。目前主要的两种终点检测方法:电机电流存在着误判断,而可见光干涉存在着光蚀效应等。低能量的红外检测根据不同介质及同种介质不同厚度的红外吸收和反射系数不同的原理精确地选择平坦化终点完全克服以上检测手段的不足。阐述了...

  • 手机软板自动检测的多模板生成及图像定位研究

    作者:张明容 曹申 刊期:2008年第09期

    针对自动光学检测(AOI)在手机软板缺陷检测中对检测精度的要求比较高的特殊性,研究了手机软板模版图像的生成和图像定位的方法。根据手机软板模版的特点,提出了用CAD图生成的多模版来进行匹配的方法:针对软板图像和待测手机软板图像定位的困难.采用了一种基于Hough变换的装配孔定位方法,实验结果证明了方法的有效性和可靠性,为进一步提...

  • 生产型测量机的直线光栅尺——热膨胀系数决定精度

    作者:Reinhard Kuhn 刊期:2008年第09期

    计量室为精密测量提供了良好环境。但其缺点是计量室、测量机和稳定温度的成本太高。随着对大批量生产的控制要求越来越高,因此要求测量机必须更接近实际生产位置。这就是生产型测量。生产型测量可使测量结果直接进入生产控制,因此能提升加工精度。显著的成本效益和节省时间是这个发展趋势的驱动力。

  • 后摩尔时代的封装技术

    作者:童志义 刊期:2008年第09期

    综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高密度3D芯片封装的前景,

  • 我国集成电路产业自主创新生态系统研究

    作者:杨道虹 刊期:2008年第09期

    从产业自主创新生态系统的内涵出发,从政策法律环境、市场环境、资源支撑体系和企业技术创新能力等4个方面构建了我国集成电路产业自主创新生态系统,并从构成要素、运行机制、基本功能等方面进行了系统分析。

  • 采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

    作者:李辉 史建卫 李明雨 熊振山 谢军 刊期:2008年第09期

    无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。

  • 锡膏固晶与铝片焊线工艺应用于功率及分立器件封装

    作者:Niel Liao Hower Tian David Li L.Gong 刊期:2008年第09期

    对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊料加上金丝、铝丝焊的工艺方法已不能同时满足连续的成本压缩要求和提升封装器件本身的性能。2年来,通过与当地著名的客户和设备供应商的合作,晶微科技有限公司已经开发出了一款新的高温锡膏快速固化机,用以实...

  • 论电子产品SMT制造工艺的缺陷研究

    作者:朱桂兵 刊期:2008年第09期

    主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因.以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析造成桥连的缺陷成因,研究解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点。

  • 改善背面金属粘附性的单片表面处理技术

    作者:Scott drews 刊期:2008年第09期

    对于超薄、分离的大功率半导体器件,其背面金属粘附以及焊料接点的要求近几年有了显著地提高。为了对硅片表面提供一种最佳化的背面金属粘附接触,需要指定一种定制的背面硅型、电阻率、掺杂层以及淀积金属或金属堆叠。这种表面很关键,以致在封装应力和加热情况下背面金属层不发生龟裂或剥落,并且引起成品率或性能损失。通过采用单圆片湿法加...

  • 精密丝网印刷技术与设备

    作者:孟晓华 葛劢冲 刊期:2008年第09期

    概述了精密丝网印刷技术工艺和用途,介绍了设备的发展历程、结构特点及工作原理,预测了技术设备今后的发展趋势。

  • 远心分离技术在电子工业领域的应用

    作者:康建兵 刊期:2008年第09期

    在等离子屏、LCD、TFT等平板显示器生产电子工业领域中,曝光显影是生产工艺中的重要组成部分。由于各类显影废液中含有多种化学成分和昂贵的工业原料,因此进行显影废液的处理与再生对生产成本的控制及环境保护都是相当重要的环节,远心分离技术正是在这种背景下被引入到该领域,并且取得了很好的环保效果和极高的经济效益。

  • 华南最佳SMT工程师评选活动圆满成功一位最佳工程师及三位优秀工程师获奖

    刊期:2008年第09期

    华南最佳SMT工程师评选颁奖典礼于目前在NEP—CON华南展现场隆重举行,标志着由SMTChina杂志社和励展博览集团——NEPCON华南展主办方之一联合举办的本次评选活动取得了圆满成功。SMTHome作为支持网站全程参与活动的报道。这项活动旨在通过表彰华南地区SMT行业有突出贡献的工程师,

  • 未来5~8年浪潮30亿打造半导体生产基地

    刊期:2008年第09期

    日前获悉,国内最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商浪潮集团与济南高新区管委会签署浪潮光电子产业园建设协议,未来5~8年,浪潮集团将投资30亿元建设国内一流的半导体照明产业研发和生产基地。

  • 国际标准“闪联”将产业化

    刊期:2008年第09期

    近日,诞生于中关村的地道“中国标准”——闪联已经跃升为国际标准,获得ISO/IEC(国际标准化组织/国际电工委员会)高票通过。