电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：莫大康 刊期：2006年第08期
时光飞逝，2006年转眼已过半程。从2006年上半年的全球半导体业发展来看正稳健成长，相比于去年同期已好过不少。虽然增长率不是很高，但对一个具有2000多亿美元的产业，哪怕只有5％的增长也超百亿美元。半导体工业正在变革，竞争性超过从前。回顾半年历程，有一些重要的事件将对半导体产业的未来产生重要影响。
刊期：2006年第08期
随着存储卡在手机领域的应用越来越普遍，手机生产商和消费者对存储卡体积纤细程度的要求越来越高。借此东风，尺寸规格只有15mm×11mm×1mm的microSD卡成功攀上了手机存储卡销售王者的宝座。
作者：黄梦琦; 蒲以康 刊期：2006年第08期
在调研世界和我国等离子体刻蚀技术的发展现状的基础上，分析我国急需培养的等离子体材料处理方面的几类不同人才；然后对培养不同人才所需要的教材提出不同的理想指标；最后根据这个理想框架，重点对市面上销售的主要中文、英文相关书籍进行分析比较，列出其主要内容和适合阅读对象，希望读者能够方便地选择出适合自己的教材。调研结果表明，中...
作者：张成敬; 王春青 刊期：2006年第08期
介绍了CBGA及CCGA的基本结构，对它们的优缺点进行了对比，分析了在热循环过程中，CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命，对目前接头热疲劳失效机理的分析进行了对比，总结了影响接头热疲劳寿命的几种因素。
作者：杨建生 刊期：2006年第08期
超级CSP是利用晶圆级封装技术工艺在芯片上用高可靠密封剂安装插板装配的新密封工艺技术。它能够使封装结构成为真正的芯片尺寸型封装（KGED）。介绍了超级CSP具有良好的板级可靠性的原因：密封剂的C．T．E接近于母板的C．T．E、密封剂的高粘附强度、焊球和端子连接部分坚固的结构。
作者：高金刚; 吴懿平; 丁汉 刊期：2006年第08期
回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关。基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制。根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特点，提出了对冷点加热因子取最优范围下限值控制策略（冷点代表回流过程中经历的加热因子最小焊点），以使所有焊点的加热因子尽可能都在最优范围之内。冷点下限控制策略满足了大部分焊点的高可靠性，而少部分超出最优...
作者：鲜飞 刊期：2006年第08期
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。
作者：郭小伟 刊期：2006年第08期
1可靠性试验 1．1可靠性试验常用术语 1．2可靠性试验条件和判断 1．3塑料密封等级 1．4集成电路封装在设计过程中可靠性的考虑 1．4．1封装所用主要材料 ·磨划片所用薄膜：型号、纯度、厚度、黏度。 ·引线框架：材质、厚度、防拖性、电性能、传热性、热膨胀系数、镀层材料、镀层厚度、镀层质量。
作者：赵毅 刊期：2006年第08期
主要介绍了液晶显示器件的发展趋势，以及液晶显示器件对测试的挑战。介绍了爱德万测试公司的新品T6372的主要特性，及其针对LCD特性所提供的测试解决方案。
作者：连军莉 刊期：2006年第08期
在印刷电路板（PCB）图像预处理中，图像分割和图像增强是非常关键的步骤，直接影响以后的图像处理。作者利用灰度直方图的统计特性，提出了一种搜索前景和背景峰值点、极小阈值点的方法，是文献[1]算法的改进，可以很好的进行图像分割和增强。实验证明，通过这种方式处理的图像分割、增强效果很好。
刊期：2006年第08期
据日前在美国半导体设备材料展览会上信息，国际著名半导体协会SEMI China专家对外表示，中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数，许多企业面临中途夭折。
刊期：2006年第08期
自从国家宣布“十一五”计划着眼于创新和可持续发展的项目，让中国社会可迈向节约、高增值型经济后，不少公司也推出相应的研究项目。在项目运行一段时间后，这些公司惊喜地发现，公司的一些微细的内部改变，在促进环保的同时，还能大大缩减成本，有利于公司的财务表现。
刊期：2006年第08期
DEK公司宣布针对其ISCANTM（智能化可延展控制局域网络）推出全新的Health Check（健康检查）工具，通过红／绿灯即时告警系统进行快速的诊断和预报故障。该新工具能为DEK用户带来出色的支持服务，实现最少的停机时间。
刊期：2006年第08期
闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用φ300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。
刊期：2006年第08期
新竹讯：力旺电子日前宣布完成0．15μm高电压制程之Neobit硅智财的技术开发。力旺电子的嵌入式非挥发性内存Neobit硅智财已广泛地建置于组件制造整合厂（IDM）与晶圆代工厂高压制程平台之上，其涵盖了0．6μm、0．5μm、0．35μm、0．25μm、0．22μm、0．18μm与0．15μm的制程技术。
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期刊级别：省级期刊
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