首页 期刊 电子工业专用设备杂志 2005年第07期
电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号：1004-4507
国内刊号：62-1077/TN
全年订价：¥ 208.00
创刊时间：1971
所属类别：电子类
发行周期：双月刊
发行地区：北京
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.3
复合影响因子：0.19
总发文量：1954
总被引量：3109
H指数：17
引用半衰期：4.4773
立即指数：0.0219
期刊他引率：0.8286
平均引文率：4.1825
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分期目录

  • 半导体制造中清洗技术的新动向

    作者：许宝兴 刊期：2005年第07期

    多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移.并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法.正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发.概述这些半导体清洗技术的最新动向.

  • 步入主流领域的倒装芯片封装

    作者：胡志勇 刊期：2005年第07期

    倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的I/O接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现有的工艺技术、利用现有的基础装备,以及降低器件的外形尺寸.

  • 193nm浸入式光刻技术独树一帜

    作者：翁寿松 刊期：2005年第07期

    介绍了193 nm浸入式光刻机和193 nm光刻胶的最新发展动态以及下一代193 nm浸入式光刻机.

  • 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术

    作者：童志义 刊期：2005年第07期

    由于器件尺寸由90nm技术节点向65nm节点的缩进,在前道工艺的湿法清洗中去除0.1μm及更小尺寸的污染粒子正在成为一种新的技术挑战.评价了在向65nm技术节点的迈进中,器件的新结构、新材料对于清洗设备提出的各种技术挑战及应对无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗技术.指出了单片式清洗技术的应用前景及干法清洗与湿法清洗技术共存的可能性.

  • 灵敏低κ材料与铜兼容的去胶机

    作者：MatthewEgbe; MichaelLegenza; RickHsu; ThomasWieder; JohnZavecz; JenniferRieker 刊期：2005年第07期

    一种成功的抗蚀剂和刻蚀残渣去除胶机必须满足大批量IC制造环境中可接受的3个条件：(1)与灵敏低κ介质材料的兼容性；(2)去除抗蚀剂和刻蚀残渣；(3)与基质金属包括铜、钴、钨等金属的兼容性。而AirProdul公司的EZ系列去胶机成功地满足了这些要求。一些含氟化物的产品与灵敏的低良介质，例如多孔的低良材料、HSQ和其它超低良材料是能够很好共处的...

  • 阻挡层浆料特性对CMP后清洗效力的影响

    作者：D.Peters; K.Bartosh; C.watts; C.Tran 刊期：2005年第07期

    铜化学机械平面化不同阻挡层浆料的应用引起了铜CMP后清洗的问题.阻挡层浆料的差异包含但不限于pH、研磨剂粒子材料和尺寸及铜腐蚀的抑制剂.为观察阻挡层浆料对清洗工艺的影响进行了清洗实验.阻挡层浆料不同于pH和所有作为铜抑制剂的BTA材料.抑制性BTA溶液的pH值将确定BTA与铜复合物的特性和随后在清洗工艺中去除这种膜的条件.因此,为了研究pH、...

  • 晶圆干燥缺陷的机理与控制

    作者：G.W.Gale; H.Ohno; H.Namba; T.Orii; Y.Takagi; M.Yamasaka 刊期：2005年第07期

    长期以来,人们对于硅片在经过HF湿法处理之后出现的水印早已有所认识,尤其是图形包含亲水和疏水层时最为明显.我们系统地研究了经过HF后道处理之缺陷形成的机理,并确认了与先前报道的水印截然不同的缺陷类型.根据X射线和其它分析表明,认为这些缺陷与周围环境残余的汽相HF和随后的晶圆表面反应有关.根据反应腔室HF浓度的不同可以产生不同类型的缺...

  • 集成电路粘片机视觉检测技术研究

    作者：郭强生; 靳卫国; 周庆亚 刊期：2005年第07期

    集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备.基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术.利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的...

  • 基于多CIS的PCB基板缺陷自动光学检测系统

    作者：刘万春; 陈小春; 朱玉文; 刘建君 刊期：2005年第07期

    提出一种利用多CIS实现的检测PCB基板缺陷的新方法.采用多条CIS并行工作,并利用EZ-USB FX2作为USB接口控制器,高速地将CIS采集的图像数据向主机传送,应用程序再将得到的PCB图像数据进行处理,从而检测出PCB基板的缺陷.

  • 选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

    作者：鲜飞 刊期：2005年第07期

    介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点.选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择.可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的新焊接技术.

  • 二氧化硅的反应离子刻蚀

    作者：郝慧娟; 张玉林; 卢文娟 刊期：2005年第07期

    对电子束曝光和反应离子刻蚀(RIE)进行了研究.刻蚀使用JR-2B型溅射-刻蚀机,分别采用100 W、150 W、200 W、250 W、300 W的功率,对SiO2进行了刻蚀,反应气为:CHF3,对影响刻蚀的射频功率以及压力、气体流量等工艺参数作了调整,得出了刻蚀速率与射频功率和压力之间、气体流量的关系曲线.实验结果表明:随着射频功率、压力的增大,刻蚀速率不断加快,在...

  • 全球最大半导体设备供应商在中国成立公司

    刊期：2005年第07期

    全球最大的半导体设备供应商美国应用材料公司日前在沪宣布，即将在中国成立控股公司。

  • 全自动探针测试台之关键技术

    作者：高慧莹 刊期：2005年第07期

    根据国内外半导体产业的发展趋势,分析了ψ200mm全自动探针测试台在中国的发展及所需的相关技术.

  • 保障切筋成型模具使用寿命的正确方法

    作者：张塍 刊期：2005年第07期

    提高切筋成型模具的寿命是降低产品成本与保障品质的关键环节.通过对国外切筋成型设备的生产观察与失效分析,对其切筋成型模具用料、制模工艺及寿命对比,提出半导体行业提高切筋成型模具寿命的正确建议.

  • 三星电子全球半导体的明星

    作者：莫大康 刊期：2005年第07期

    近年米，南韩三星电子象是一颗明珠，光辉灿烂，夺人眼目。其2004年的营收达524亿美元，相比於2003年增长32％，营业利润达110亿美元，其中半导体为167亿美元，存储器为129亿美元。

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