电子工业专用设备杂志 部级期刊
Equipment for Electronic Products Manufacturing
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
杂志简介：《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准，自1971年创刊，国内刊号为62-1077/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养
作者：窦新玉 刊期：2005年第05期
系统集成封装技术(SiP:System in Package)是近几年来为适应模块化开发系统硬件的需求而出现的封装技术,在已经开始的新一轮封装技术发展中将发挥重要作用.SiP利用已有的电子封装和组装工艺,组合多种集成电路芯片与无源器件,封闭模块内部细节,降低系统开发难度,具有成本低、开发周期短、系统性能优良等特点,目前已经在通信系统的物理层硬件中得...
作者：何田 刊期：2005年第05期
先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战.在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势.分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映.提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合...
作者：胡志勇 刊期：2005年第05期
随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显.于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间.使这些先进的封装技术得以实现的因素是...
作者：梅万余 刊期：2005年第05期
半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的.总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚...
作者：AsifChowdhury; RobertDarveaux; SungSoonPark 刊期：2005年第05期
数字影像传感器市场在过去5年中的增长迅速,不但归功于数字静态相机,更归功于相机模块在移动电话中的应用(称之为"手机相机").这种增长方式将在未来数年中持续,并将主要得益于在移动电话中的应用.图1显示了预计仅由移动电话所带动的相机模块增长曲线.在2004年售出的手机相机已有近2亿部,而到2008年时预计这一数字将达到6亿部.
作者：高腾; Philip; Pieters 刊期：2005年第05期
近期、芯片制造工艺发展到了纳米时代(栅极宽度＜100 nm),IMEC发起并联合了全球七家主要半导体芯片制造商和几乎所有主要设备制造商,在刚建立起来的φ300mm硅片尺寸工艺中试线上,共同展开了45 nm和32 nm的芯片制造工艺的研究工作.
刊期：2005年第05期
南桥芯片(Soutlh Bridge)是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I／O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同，...
作者：H.Kirchberger; S.Pargfrieder; P.Kettner; C.Schaefer 刊期：2005年第05期
化合物半导体材料的应用经历了稳定的增长,尤其是在光电子产业中更为典型.这些材料的应用要求在封装之前需将衬底减薄到100μm以下.由于这种材料的易碎性,需要某种支持方式来通过各种工序对衬底进行处理.半导体行业中建造这种支持最公认的方法是临时固定这种衬底材料到刚性载体基底上.介绍了一种用全自动方式固定和解固定这类衬底的技术.通过采用...
刊期：2005年第05期
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
作者：李建国; 杨洪波; 朱彬 刊期：2005年第05期
介绍了NiPdAu PPF框架的镀层结构以及键合机理.并针对QFN(Quad Flat Non-lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进.
作者：PeterWiedner 刊期：2005年第05期
近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提供先进的高密度功能块整合封装技术正好与此相得益彰。因此为手机提供基本功能的元件数目就变得更少了，电器设计也因此变得更简单了。
作者：吴文恺 刊期：2005年第05期
以热板式回流炉所特有之高速热饱和的优势,改善晶圆级封装中回焊制程热补偿不足之问题
作者：杨富征 刊期：2005年第05期
介绍了有关大容量存储器集成电路测试系统的软件原理和硬件构成,对大容量存储器集成电路的测试方法作了初步探讨,希望对实现实验室精确测试和生产中大批量芯片中测和成品测试有所帮助.
刊期：2005年第05期
目前在无线局域网(WLAN)802.11结构中,两芯片的解决方案占统治地位.通常这些器件(射频和基带处理器)间的接口是同向和正交(I和Q)链路.确定该链路性能的传统测量方法包括分析滤波器响应,幅度和相位不平衡和其它参数测量.由于该信号接口转向使用数字链路或消失,这些传统的方法已不再使用.必须开发新的方法应对测试方面的挑战.
作者：PaulWilliams; DicksonLeung; DominicMiranda 刊期：2005年第05期
随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸,集成电路的密度不断增大,电路连接工艺中开始使用低k介电质和铜导电体.为了进一步提高电路整体性能与射电频率性能、缩小体积、降低电源损耗、提高散热效率,承载电路的基片的厚度正在持续变薄.常规的工艺已经无法加工先进的超薄基片.为了解决这个工艺中的难题,Brewer Science利用自己先进的...
影响因子：0.46
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期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
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发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.59
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊