电子工业专用设备杂志 部级期刊

冬风已过，春天的脚步还会远吗？——SEMICON CHINA 2005名企巡礼记

作者：陆彦 刊期：2005年第04期

1盛况空前推陈出新 2005年国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON CHINA 2005)于2005年3月15日在上海新国际博览中心拉开帷幕.

半导体工业的发展概况（续）

作者：张厥宗 刊期：2005年第04期

3半导体硅片产业的发展现状 3.1国外半导体硅片及φ300mm硅片市场概况 硅抛光片是制造IC芯片的基础材料,全球主要的硅片生产供应商有日本信越、三菱与住友金属工业合并成的SUMCO公司及日本东芝陶瓷公司、日本小松电子金属、德国瓦克公司和韩国LG Sil-tron、美国MEMC Electronic Materials等公司.

设备制造商应思考的新问题

作者：翁寿松 刊期：2005年第04期

讨论了面对半导体产业的新形势,设备制造商应思考新问题和寻找新产品;并指出半导体设备的新发展趋势,如设备的模块化、软件化和多功能化.

更正

刊期：2005年第04期

基于“虚拟匹配”的PCB矩形Mark视觉快速检测

作者：柏长冰; 齐春; 宋福民; 杨莹 刊期：2005年第04期

针对机器视觉中PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)矩形Mark的检测,提出一种'虚拟匹配'的快速检测方法.根据模板匹配的思想,引入一个'虚拟模板',通过将虚拟模板内所有像素灰度值的累加和作为是否匹配的衡量标准来进行矩形Mark的检测.借助于粗细搜索的模板移动策略,使得检测过程速度快、精度高、抗噪能力强、对图像缩放可调、对检测图像旋转...

关于焊接方法中无铅锡问题与对策

作者：山城启光; 河野贤太郎 刊期：2005年第04期

随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了,因此必须重新研究焊接方法.

高速接口芯片测试解决方案

作者：李金铁 刊期：2005年第04期

近年来,伴随着一系列的高速数据传输标准在实际产品中的应用,对于这类芯片的评价测试难度也变得越来越大.爱德万测试根据这类要求,开发了5 Gbps信号的高速测试选件.

CSP芯片热应力分析

作者：谢劲松; 钟家骐; 李川; 敬兴久 刊期：2005年第04期

对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.

半导体封装企业如何正确选择和使用各类不同的电源

作者：张塍 刊期：2005年第04期

半导体封装公司使用的设备对电源有着较高的要求,无论是从磨片机、划片机、装片机到包封机,以及自动测试编带打印机、激光打印机、自动测试主机,都对电源有着极高的要求.面对今天迅猛发展的电源产品和繁多的种类选择,是一件不易的事.电源供应商所介绍的长长的产品规范说明书与性能指标,使选购电源成为令人头痛的事情.可喜的是现在有很多的工艺标...

2005年全球PCB产业增势不减中日韩成三大支柱

刊期：2005年第04期

2004年,全球经济的温和复苏及对电子信息产品需求的全面上扬,为印制电路(PCB)业的发展营造了良好的市场环境,PCB的整体订单充盈.可以说,2004年是一个让PCB业界中大多数企业都比较满意的年份.

基于砷化镓衬底的集成天线特性分析

作者：李井龙; 韩振宇 刊期：2005年第04期

介绍一种可以应用在系统集成(SOC)和芯片间通信方面的结构紧凑的平面天线,制造于砷化镓半绝缘衬底上的Z字型印刷偶极子天线由一个微带-共面转换器馈电.同时也介绍了一套测试天线特性的测试系统,测试结果表明进行芯片内部和芯片之间的无线互联是可行的.

反应离子刻蚀铝中nMOS器件的等离子充电损伤

作者：杨建军; 钟兴华; 李俊峰; 海潮和 刊期：2005年第04期

介绍在等离子工艺中的等离子充电损伤,并且利用相应的反应离子刻蚀(RIE)Al的工艺试验来研究在nMOSFET器件中的性能退化.通过分析天线比(AR)从100:1到10000:1的nMOSFET器件的栅隧穿漏电流,阈值Vt漂移,亚阈值特性来研究由Al刻蚀工艺导致的损伤.试验结果表明在阈值Vt漂移中没有发现与天线尺寸相关的损伤,而在栅隧穿漏电流和低源漏电场下亚阈值特性...

强流氧离子注入机注入均匀性分析及提高

作者：刘咸成; 贾京英; 唐景庭 刊期：2005年第04期

对强流氧离子注入机的注入靶室进行分析探讨,对影响均匀性指标的靶盘结构、束的形状和束扫描注入方式进行研究,结合主体硬件,增加晶片自旋装置和采用新的扫描方式,来提高注入均匀性指标.

基于锁相频率合成器的电压控制LC振荡器

作者：魏平俊; 方向前; 刘苡玮 刊期：2005年第04期

详细描述了电压控制LC振荡器的设计思路、实现方法及指标测试.采用西勒振荡器作为振荡器的主体部分,通过改变变容二极管两端的电压来调节振荡器输出频率,实现输出频率在1 5MHz～35MHz范围内可变;采用集成锁相环芯片MC145152来提高振荡器输出频率的稳定度,使其达到10-5;通过AT89C51改变锁相环的分频比,实现频率步进为100KHz/1MHz 的两种工作模式,...

低电压DSP电源系统设计

作者：任绍彬 刊期：2005年第04期

简要概述了低电压供电的DSP或FPGA芯片的电源选择和设计方法,以及对DSP芯片供电需要注意的一些问题和电源监控电路在电源系统中的作用.