电子工业专用设备杂志 部级期刊

微电子封装产业现状与趋势

刊期：2005年第01期

1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业...

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刊期：2005年第01期

CMP的最新动态

作者：翁寿松 刊期：2005年第01期

介绍了当前CMP的最新动态,包括CMP设备市场、电化学机械抛光、新型φ300mm晶圆CMP设备和阻挡层研磨版等.

MEMS与智能化微系统

作者：欧毅; 陈大鹏 刊期：2005年第01期

智能化微系统是MEMS的下一步的发展方向,介绍了几种构成智能微系统的集成方式,分析了微系统在应用、研究中存在的问题.

悬臂梁微尖端器件的制备与应用研究进展

作者：焦斌斌; 陈大鹏; 叶甜春; 欧毅; 董立军; 杨清华 刊期：2005年第01期

随着扫描隧道显微镜(SPM)家族的成熟,悬臂梁微尖端MEMS器件的广泛应用前景也逐渐清晰.对悬臂梁微尖端MEMS器件的种类、微尖端制作方法以及现今的研究应用方向进行了论述,最后指出了悬臂梁微尖端MEMS器件向着大规模阵列化发展的方向.

0.1μm SOI槽栅CMOS特性仿真

作者：邵红旭; 韩郑生; 孙宝刚 刊期：2005年第01期

基于SOI技术对器件特性的良好改善和槽栅MOS器件在深亚微米领域抑制短沟道效应和抗热载流子效应方面的显著优势,对SOI槽栅CMOS器件在0.1 μm尺寸下的电学特性进行了模拟仿真,仿真结果表明,基于SOI衬底的槽栅CMOS器件除了拥有槽栅器件独特优势之外,还很好地抑制了栅极漏电和阈值偏高等体硅槽栅MOS所具有的特性缺陷,得到了更加理想的实验结果.

微悬臂梁结构传感器与信号读出系统的集成

作者：王玮冰; 陈大鹏; 叶甜春 刊期：2005年第01期

微悬臂梁传感器是一种利用体硅加工技术和表面加工技术制备而成的一种基本微传感器类型,由微悬臂梁结构可以发展改进得到对于多种敏感物质响应的传感器件.同样,根据传感器原理,输出信号形式的不同,可以采用多种信号读出系统与其集成.在本文中将说明传感器与信号读出部件组成的微系统结构,以及应用实例,自支撑微悬臂梁结构通过光学和电学的信号读...

用SiH2Cl2沉积MEMS中的多晶硅薄膜研究

作者：廖勇明; 董立军; 韩敬东; 陈大鹏; 叶甜春 刊期：2005年第01期

用SiH2Cl2在3种温度下进行了多晶硅薄膜的沉积,根据膜厚计算出了沉积速率,用SEM、XRD和薄膜应力测试仪对薄膜进行测试分析.证明用SiH2Cl2在950℃时可以快速沉积用于MEMS的多晶硅.

Low-k从改进工艺与IC设计做起

刊期：2005年第01期

根据网部Semiconductor Reporter报道，半导体材料设备厂商联盟Sematech Consortium目前指出，经过该联盟的研究显示，多年来材料设备商与半导体供应商锲而不舍地追求介电系数低于(Low-k)标准值3以下的互连层材料，极可能在逐渐导入45nm以下节点工艺时碰壁，联盟呼吁厂商应考虑从改进工艺与IC设计上做起，而不要一味地投下巨资，却无法得到相应...

德仪开发NB电池电表加强量测电力准确度

刊期：2005年第01期

据网站Globeandmail报道，德仪(TI)研发人员正为笔记本电脑(NB)电池开发能正确量测剩余电力的电表，避免NB客户在重要时刻电力耗尽。

世界高速实时示波器在泰克研发成功

刊期：2005年第01期

全新的TDS6000C实时示波器以及P313 Z—Active探头为用户提供不折不扣的业界最优性能。

SEMI和SIA宣布将在纳米电子市场研究领域展开合作

刊期：2005年第01期

2005年1月10日，加利福尼亚州圣荷西——今天，SEMI和美国半导体工业协会(SIA)宣布他们将共同对电子产业中纳米技术的应用进行一项综合研究。该项研究将对全球蓬勃崛起的纳米电子市场进行解说，并从全球视角阐述设备和材料供应商所面临的要求和机遇。

美国微电子贸易代表团将于SEMICON China 2005展览会举办期间访华

刊期：2005年第01期

2005年1月7日，加利福尼亚州圣荷西——SEMI宣布对美国政府资助的微电子贸易代表团提供支持，该团将于SEMICON China 2005展览会举办期间访华。

矽格定购了多台科利登Sapphire测试系统

刊期：2005年第01期

来自美国加州苗必达市(Milpitas)的消息，——科利登系统有限公司近日前宣布：矽格微电子公司，一个来自中国台湾地区的在消费类器件领域领先的半导体测试和封装外包商，已经购买了多台Sapphire测试系统．作为科利登近10年的客户，矽格直接经历了SoC器件的需求增长，这一增长同时也加速了消费类IC测试与封装外包市场的增长。

DEK印刷机加入与Aegis CircuitCAM和Monitor的接口为生产线及信息集成商增添商机

刊期：2005年第01期

DEK公司已经完成机器接口的开发，成功转向由Aegis工业软件公司提供的NPI和MES软件工具，使得制造和工艺工程人员在采用DEK丝网印刷平台时，可实现最长的机器正常运行时间、提升工艺监控以及减少Aegis系统所需的操作员平均辅助时间(MTTA)。