电子工业专用设备杂志 部级期刊

我国半导体产业链现状及发展新浪潮

作者：于燮康 刊期：2004年第05期

2003年是我国IC产业蓬勃发展、持续攀升走高的1年，形势喜人，成绩斐然。

用于WLAN（802.11b）基带处理器芯片组的高速ADC及DAC的测试

作者：朱海平; 张向民 刊期：2004年第05期

简要介绍了清华大学微电子研究所设计的用于WLAN(802.11b)基带处理器芯片组的高速ADC及DAC,以及爱德万测试如何使用WVFG/WVFD实现高速ADC/DAC的测试.

检测设备对空白晶园在130nm及之后技术的质量认征

作者：XIAYong 刊期：2004年第05期

在微电子生产进入深亚微米和纳米技术之后，空白硅晶圆材料正在承担起前所未有的角色来协助解决生产工艺和产品成本等关键问题。根据国际半导体技术路线图(ITRS)对空白晶圆关键物理参数的要求，探讨有关检测设备在提供晶圆表面局部平整度，nanotopography和表面COP缺陷等质量参数认证时所应具备的技术和能力。

200mm晶圆量产光刻机PAS5500／400D

刊期：2004年第05期

AOI系统在PCB中的应用

作者：姚立新; 张武学; 连军莉 刊期：2004年第05期

针对pCB制造过程中的缺陷,主要介绍自动光学检测(AOI)系统的作用、工作原理、生产流程、主要组成部分及主要技术模块.

在标准参数测试系统上开发CV分析功能——用于MOS器件参数失效分析

作者：陈永珍 刊期：2004年第05期

为了及时、直接分析PCM参数异常及电路失效原因,我们在标准参数测试系统(如HP4062,Ag 4070系列)上开发了MOS C-V测试分析功能.鉴于目前MOS工艺水平不断提高,硅表面空间电荷区少子产生寿命在数百μs以上,传统C-V分析技术往往不能对参数失效电路进行有效分析.为此我们开发了一个新的C-V分析模式.给出了用此分析模式对CMOS产品的MOSC-V测试分析结果....

半导体行业中超纯水的质控

作者：万明球 刊期：2004年第05期

如何满足下一代PCI高速总线的测试需要

作者：TriciaJustice 刊期：2004年第05期

随着越来越多的新型器件设计采用PCI高速总线,集成电路制造商在新串行总线测试方面正面临新的挑战.对于数字总线,传统的功能和参数测试已经足够,但是由于PCI高速总线结合了2.5Gbps的数据传输率、时钟嵌入数据、多信道和复杂的通讯协议,使得传统的测试方法面临挑战.

An interview with Mr.George W.Chamillard,the Chairman of SEMI and CEO of Teradyne

刊期：2004年第05期

Reporter: The current semiconductor market isenjoying a boom. What do you think has contributed tothis?

泰瑞达的FLEX和若干测试解决方案

刊期：2004年第05期

Zeiss声称英飞凌关注纳米印刷光刻技术

刊期：2004年第05期

飞兆推出全新控制及驱动器芯片组

刊期：2004年第05期

3月份半导体设备订单出货比下滑至1．10

刊期：2004年第05期

根据半导体设备与材料国际组织(SEMI)贸易部日前的报告，2004年3月北美半导体设备制造商订单出货比下滑至1.10，低于2月份的1．15。

东芝半导体设备投资2004—2006财年近5000亿日元

刊期：2004年第05期

AMD将投1亿美元在中国建芯片封装厂

刊期：2004年第05期