电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介:《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:1004-4507
国内刊号:62-1077/TN
全年订价:¥ 208.00
创刊时间:1971
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.3
复合影响因子:0.19
总发文量:1954
总被引量:3109
H指数:17
引用半衰期:4.4773
立即指数:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
  • 半导体产业2004年全面回升

    作者:PaulDavisSEMI 刊期:2004年第01期

    多数人都曾期望2003年能是全球经济和半导体市场强劲回升的1年,但正如我们在2003年三季度中期的看法一样,这种期望将在众多人士所关注的2004年实现强劲的增长.从现在看来,2003年已经使人们有些失望,但2003年却表明了市场回升的强势.由于一些全球性危机的影响,使得这种回升未能实现.全球经济在政治不稳定性、全球恐怖主义行为和暴力以及意外出现...

  • 下一代灵活制造的设备

    刊期:2004年第01期

    从目前来看,欧洲和美国的装配厂商都发现很难与远东地区的低制造成本厂商,在大批量装配业务方面竞争.这使得西方电子制造业的情况发生变化,厂商需要寻求原型制造、预生产和新产品引入(NPI)合约,并在更为专业的医疗和汽车电子等领域争取中等批量的制造业务.对于那些既具备灵活精密制造能力,又拥有设计和开发专有技术能力的装配厂商来说,这是一个...

  • MEMS加工技术及其工艺设备

    作者:童志义 刊期:2004年第01期

    微电子机械和纳米技术的研究覆盖了亚微米到纳米尺寸的特征范围,它主要依靠光刻和图形转换设备和工艺获得,但又不仅限于半导体加工范畴.光学光刻设备、感应耦合等离子体刻蚀,金属的溅射涂覆,金属的等离子体增强CVD、介质隔离、掺杂注入、粒子束微写设备和X射线源可以看作MEMS和纳米技术的机械加工手段,其各有独具的优势限制.现正被用于定制的MEM...

  • 微电子机械系统的新制造工艺技术

    作者:PaulLindner; ChristianSchaefer; ShariFarrens; VioreDragoi 刊期:2004年第01期

    随着微电子机械系统新应用的不断推出,使得特殊制造工艺技术得到空前的发展.在过去的10年里,汽车是微电子机械系统产品商业化的推动力.如今,我们进入了以消费品和信息技术的产品占很高份额的微电子机械系统生产制造的新时代,如微射流器件,微光电子机械系统,射频微电子机械系统,非汽车应用加速度器和陀螺等.阐述用于商业化的如上所述器件的新制造...

  • 基于薄膜结构的MEMS技术研究

    作者:陈大鹏; 王玮冰; 欧毅; 杨清华; 谢常青; 刘辉; 董立军; 叶甜春 刊期:2004年第01期

    报导了基于低应力自支撑SiNx薄膜结构的MEMS部分研究结果,包括从薄膜生长工艺、内应力和薄膜微观结构控制、薄膜的物性分析、镂空自支撑薄膜结构的工艺制作、自支撑薄膜结构动力学的有限元模拟、到最后镂空自支撑薄膜结构在MEMS系统中的应用所做的部分研究工作.

  • 新型MEMS致冷器研究

    作者:刘少波 刊期:2004年第01期

    微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却.因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件、低功耗的新型致冷器.着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应...

  • 以专业的人才、优质的服务为客户创造价值——访元中光学仪器国际贸易(上海)有限公司总经理夏仲琦先生

    作者:易兵 刊期:2004年第01期

  • 日东——民族产业的领跑者——访日东自动化设备(上海)有限公司董事长毕天富先生

    作者:易兵 刊期:2004年第01期

  • 市场动态

    刊期:2004年第01期

  • 国内要闻

    刊期:2004年第01期

  • 国际要闻

    刊期:2004年第01期

  • 发光二极管自动封装机注胶系统的控制

    作者:李健志; 童晖; 宋长钰; 王建成 刊期:2004年第01期

    主要介绍了一种新型发光二极管(LED)自动封装机注胶系统的工作原理以及应用可编程控制器(PLC)和位控单元对其进行自动化的控制.该注胶系统具有操作方便、重复性好、注胶精度高,均匀性好,运行可靠等特点.

  • 电子元器件封装中的界面控制技术

    作者:李青 刊期:2004年第01期

    概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术.论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术.讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、...

  • 300mm圆片后抛光清洗——满足纳米微粒去除的挑战

    作者:Ping-chungChen; StcvenHeWang; YiWu; QuanZhang 刊期:2004年第01期

    随着半导体制造关键尺寸的继续缩小,硅片表面清洗要求变得更加严格.当前这一要求包括有效地去除硅片表面的纳米微粒(<100nm),并控制主要金属杂质不超过1E+10原子/cm2.传统的擦片机和兆声湿式批量清洗工艺面临达到这些目标的挑战.单片清洗澡机在硅片表面产生更加均匀的声强分布,更有效地去除了纳米微粒.介绍了湿式批量洗洗机和单片清洗澡机的兆...

  • 无铅工艺及其设备

    作者:翁寿松 刊期:2004年第01期

    介绍了无铅工艺的定义、目标、法规和关键技术.还介绍了与无铅工艺有关的设备,如对流式回流焊设备、AOI(自动光学检测)设备,焊膏印刷机和返修/返工设备等.