电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：杨志清; 潘中良 刊期：2019年第05期
三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出。采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响。仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热布局的优化精度较高,经过优化后的三维叠层芯片的温度分布更加均匀,最高温度以及温度梯度都有显著降低;三维叠层芯片的功率越高,以及堆叠的芯...
作者：卢宏超; 王恩浩; 黄巍 刊期：2019年第05期
金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性。针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠性试验,提出了异质材料金丝弧高要求,提高了产品可靠性。
作者：; 李青; 李立广; 洪元; 周玥; 周旭 刊期：2019年第05期
开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃~100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比。不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可实现其在镀金层上良好焊接。以物理方法去除焊料氧化层时,采取合适的工艺,利用R型或RMA型助焊剂可实现镀金层上的良好焊接。In60Pb40焊料与Ni/Au镀层反应后,界面形成了一层AuIn2...
作者：王宇; 漆中华; 伍艺龙 刊期：2019年第05期
随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加。铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功...
作者：刘英; 侯星珍; 符云峰 刊期：2019年第05期
一种SBGA封装的高速多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不合理,氮气环境的不良影响,焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作,并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化...
作者：刘晓兰; 赵飞 刊期：2019年第05期
分析了晶圆级电镀工艺过程中影响镀层状态和厚度均匀性的主要因素,并通过优化电镀工艺参数和增加阳极挡板的方式,大大改善了镀铜层和镀锡层的厚度均匀性。在直径101.6mm硅圆片上加工的Cu/Sn微凸点,整片上微凸点高度均匀性为3.5%,满足封装过程中的堆叠要求。
作者：薛伟锋; 韦生文 刊期：2019年第05期
作为传统铝合金材料的理想替代材料,高性能碳纤维复合材料在雷达波导天线等异型结构件上的应用具有明显优势。从碳纤维波导金属层制备方式比较、碳纤维波导熔芯法制备工艺设计以及试验件性能表征等方面,论述了碳纤维异型波导制备新技术,详细分析了模具上电镀金属层转移法所涉及的易熔金属芯模的设计制造、模上金属层制造、碳纤维波导成型以及物...
作者：王康; 王杰; 杨宗亮; 刘慧荣; 赵飞 刊期：2019年第05期
瓦片式有源相控阵天线具有体积小、质量轻和频率高等优点,是目前研究的热点。LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式T/R组件中,不仅提供电路功能,还提供结构支撑作用。对DuPont和Ferro两种LTCC基板封装体进行气密性测试,分析试验结果发现:DuPont基板本身的气密性可以达到10^-9Pa·m^3/s;Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下,基板表层一定厚度...
作者：陈威; 林晨阳; 唐飞熊 刊期：2019年第05期
印制板组件广泛应用于航天机载平台,高振动量级对其可靠性和稳定性提出了巨大的挑战。由于印制板组件中的元器件受材料与结构的限制,很难采用机械方式加固,因此优选点胶加固方式。通过元器件点胶加固试验,探索了点胶加固方式的必要性、适用性和可靠性的问题,对元器件的防振加固提出了一些建议。
作者：李思阳; 于方; 丁颖; 史会云; 李海滨; 吴广东; 孟宪刚 刊期：2019年第05期
探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金相剖切验证了的焊点可靠性。结果表明,“一次成型”工艺能够实现在再流焊工序同步完成焊点钎焊和粘接剂固化,焊...
作者：徐亚新; 梁广华; 魏浩; 赵飞; 庄治学; 周拥华; 何超 刊期：2019年第05期
研究了小尺寸芯片电容的仿真以及加工工艺,分析了芯片电容的边界效应,优化了加工过程中的关键工艺。在此基础上加工出一种小尺寸芯片电容,并进行了性能测试,达到了使用要求,对小尺寸芯片电容的加工制造具有较好的借鉴意义。
作者：成钢; 丁旭 刊期：2019年第05期
塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分。在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应。因此长期存放的塑封器件在焊前要进行烘烤以驱除内部的潮气。针对实际的塑封钽电容器件的去潮工艺进行了分析,对常压和真空条件下去潮的工艺进行了对比。提出了...
作者：曹力宁; 蔡克新; 董智源; 梁志鸿; 宁益丹; 王建花 刊期：2019年第05期
液晶面板以其小型和节能等优点成为显示技术的主流,将液晶面板进行高效、精确、高质量地切割和裂片是液晶面板加工过程中的重要一环,切割断裂生产线是液晶面板生产的关键工艺设备之一。讲述了切割裂片生产线的设备结构组成和工作流程,重点介绍了影响液晶玻璃生产效果的切割压力控制系统和裂片压力控制系统,并对划线压力和裂片压力数据进行了比对...
作者：武信; 卢梦迪; 秦俊虎; 白海龙; 王艳南 刊期：2019年第05期
采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。
作者：白一峰; 邵宗科 刊期：2019年第05期
针对某雷达A夹芯结构天线罩的研制任务,根据设计要求选择包含蒙皮、夹芯、胶膜等天线罩制造所用材料,设计合适的模具及工装夹具,制定泡沫夹芯的加工方法和维修窗的预埋方式。确定了适合大型泡沫夹芯复合材料制件的成型工艺路径,解决了成型中可能影响天线罩质量的工艺问题。
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊