电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：郝锐; 武杰; 吴魁; 李玉珠; 易翰翔; 吴懿平 刊期：2019年第03期
对比研究了倒装LED芯片的银镜倒装和DBR倒装两种技术方案各自特点。结果表明:银镜倒装芯片具有高电流密度驱动的优势;DBR倒装芯片具有良好的机械强度及工艺成熟特点。DBR在垂直方向入射的反射率较高,但大角度掠射的反射效果略差。金属反射膜虽然整体的反射率低一些,但各个角度反射率保持得很好,可以弥补DBR斜角入射反光的不足。
作者：左防震; 胡骏; 程明生; 梁宁 刊期：2019年第03期
机载雷达产品实现是一系列工艺技术的综合集成应用,通过一个实例介绍了某机载有源相控阵雷达工艺设计内容。详细阐述了天线框架、可扩充阵列模块、T/R组件、液冷导热机箱和电子工艺可靠性等技术要求、解决途径和设计结果,介绍了精密加工、特种焊接、电子基板制造、电子装联、微电路组装和工艺可靠性等工艺专业在机载雷达工艺设计过程的集成应用...
作者：张彩云; 晁宇晴 刊期：2019年第03期
微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出了可行的微电子封装设备数据采集系统方案。采用先进的数据采集以及数据处理和挖掘技术,能大幅度提高设备采集数...
作者：赖昊翔; 潘威 刊期：2019年第03期
提出了两种威尔金森功分器拓扑结构进行比较分析,选择了工程容易实现的结构方式。通过ADS工具计算出50 Ω微带线波长及线宽等参数,在AutoCAD软件中绘制出DXF模型。之后将模型导入HFSS软件进行仿真,经过数次迭代仿真,得出性能良好垂直过渡输出的功分器。实物测试结果和仿真结果吻合,输入输出端口驻波比优于1.5,幅度一致性小于1 dB,隔离度大于15 dB...
作者：张辉华; 黎全英; 邴继兵 刊期：2019年第03期
在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新。从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流焊接技术中的应用,氮气的应用可以改善焊料润湿性,降低印制板组件焊接缺陷,提高军用印制板组件焊点可靠性和稳定性。
作者：唐小平; 张晨曦; 卢会湘; 严英占 刊期：2019年第03期
低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境。讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖析了面临的工艺问题,通过工艺探索和研究实现了两种结构的LTCC基悬臂微梁的制造。该结构可应用于LTCC基加速度计和传感器等微系统器件,用于构建LTCC智能微系统集成平台。
作者：吴昱昆; 王禾; 潘旷; 姚波; 闵志先 刊期：2019年第03期
在高密度及垂直互连微波组件的封装过程中,经常遇到因钎料在镀金层上铺展速度过快而导致的钎料漫溢和钎透率不足等钎焊问题,造成组件的失效。针对生产过程中出现的这些问题,提出了一种非接触式的激光阻焊技术。该技术通过聚焦激光束在金工件及基板表面快速形成阻焊框线,有效控制了钎焊过程中液态钎料在工件表面的铺展。该技术可作为传统阻焊技术...
作者：陈帅; 赵文忠; 赵志平; 张飞 刊期：2019年第03期
通过对薄膜电路制备工艺系统的研究,将传统的薄膜电路制备工艺与牺牲层技术相结合,提出了一种新型的薄膜电路制备方法。克服了对反应离子刻蚀及离子束刻蚀等干法刻蚀设备的依赖,同时取消了湿法刻蚀,避免了其对图形精度的影响。通过优化光刻胶配比,调节喷胶速率和采用溅射后退火等手段解决了牺牲层线条模糊、孔洞出现和膜基结合力差等问题。采用...
作者：贾松林 刊期：2019年第03期
平板显示器在生产过程的贴合工序中一般都会产生微小的气泡,这种气泡会对显示效果产生不良影响,甚至造成产品报废。除泡工序的目的就是为了消除这种微小气泡。除泡设备的工艺方法会对产品性能产生决定性的作用。掌握工艺原理对提高除气泡的效果具有一定的积极意义。
作者：戈强; 董芸松 刊期：2019年第03期
针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究。结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象,搪锡后表面不光亮,微观上呈现出表面焊锡凹凸不平,焊接后有焊点反润湿现象。而黄铜镀铜、镀镍和镀金结构的引脚能有效阻止基材中的Zn元素向最外镀层的扩散,润湿良好,表面光亮,去...
作者：侯晓蕊; 王英民; 李斌; 魏汝省; 刘燕燕; 田牧; 王程; 王光耀 刊期：2019年第03期
采用PVT法掺氮得到n型4H-SiC体单晶。研究了生长温度、冷却孔直径和掺氮量对电阻率的影响。实验结果表明:生长温度越低,掺氮量越多,晶片电阻率越低;冷却孔直径越小,掺氮量越多,晶片电阻率分布越均匀。但掺氮量过多会导致晶体结晶质量下降。电阻率的分布与背景B和Al含量相关,随着C/Si的升高,生长台阶的降低,电阻率升高。通过调整温场和优化掺氮工...
作者：李正; 殷东平; 包正刚; 雷党刚 刊期：2019年第03期
相控阵雷达中数量最多的模块就是数字阵列模块,数字阵列模块结构中经常有薄板带凸台结构,此类零件采用焊接螺柱的方式进行加工最为经济快捷。然而电容储能螺柱焊在5A06铝合金薄板上焊接螺柱剪切力低,易脱落且一次焊接精度较差。通过设计专用焊接工装保证了焊接精度和质量一致性,解决了导电夹打火问题。在此基础上,优化了焊接工艺参数,使螺柱焊接...
作者：阳微 刊期：2019年第03期
某型芯片金丝热超声楔焊过程中,镀金焊盘容易起层,经分析是由于芯片键合时预热温度处于工艺温度下限导致。对该芯片的热超声楔焊过程进行了正交试验分析,在键合设备及安装长度等条件不变的情况下,研究了影响键合强度的因素。实验表明,最佳预热温度“工艺窗口”出现在150 ℃,此时键合强度可达到0.15 N左右。
作者：邓丽云; 薛赵茹 刊期：2019年第03期
多层陶瓷电容器MLCC是片式电容器的一种,其主要功能在于旁路、去耦、滤波和储能。随着电子设备对轻、薄、小的追求,小尺寸高容量MLCC成为电容器产品的主流产品,同时市场对其可靠性尤其是寿命特性提出了更高的要求。为了改善小尺寸高容量MLCC的寿命特性,通过改良粘合剂体系及选用适当的分散工艺,提高瓷粉的分散效果,确保薄介质膜片的质量。通过快...
作者：李伟; 王元仕 刊期：2019年第03期
对覆膜机的主要机械结构建立了相应的力学模型,就LTCC覆膜工艺中的可变参数进行了理论计算和实验研究。结果表明,当弹簧线径选用0.7 mm,压缩位移设置为8 mm或10 mm时,覆膜后气泡留存少,且生瓷片形变最小,得到了最佳覆膜工艺效果,为后续加工工艺提供了质量保证。
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊