电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：祝超 区燕杰 安兵 杨卓然 吴懿平 刊期：2014年第05期
提出了一种自散热片式LED-COB光源结构。将LED芯片放置在6061铝合金基板侧面，该侧面加工有光学反光槽。整个基板既作为LED芯片的支架，又作为散热片。LED芯片与外界环境之间只有固晶胶一层热阻，大大提高了LED散热系统的散热效率。所设计的COB光源的功率为1～2 W、散热面积为30 cm2、质量为1.9 g。经过测试，在环境温度为25℃、功率1.92 W、发...
作者：毛开礼 王英民 李斌 赵高扬 刊期：2014年第05期
随着国民经济发展“节能减排”任务的加剧，以及新兴电子系统变化的要求，电子系统对半导体元器件技术提出了高密度、高速度、低功耗、大功率、宽工作温度范围、抗辐射和高可靠等性能的要求。SiC单晶材料作为新兴的三代半导体衬底材料正好满足这些要求，被认为是制备微波器件、高频大功率器件、高压电力电子器件的优良衬底材料。分别介绍了传统S...
作者：王玉龙 张艳鹏 李静秋 刊期：2014年第05期
与传统的表面贴装器件相比，3D-plus封装形式的器件Z向尺寸较大、重心较高，影响器件的力学适应性。其特殊的封装工艺带来了引线搪锡、焊接及防护等诸多工艺困难。介绍了3D-plus封装器件的结构工艺特点。总结了该类器件电装全过程中的实施工艺。通过开展相关的工艺可靠性试验，证明在现有的工艺条件下采用目前的实施工艺能够满足产品的高可靠性...
作者：任康 王奇锋 张娅妮 何睿 刊期：2014年第05期
通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查，详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后，简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。
作者：孙慧 王玉龙 刊期：2014年第05期
由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求，每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤，而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性；阐述了影响可靠性解焊的主要因素，包括涂层去除、工艺选择、操作实施等。结合实际工程应用，对于元器件解焊的工艺选择及详细解焊方法进行...
作者：张晓超 张彬彬 陈雅容 张振明 刊期：2014年第05期
当前航天电子材料的使用环境为-55～125℃，而火星的最低温度可达-120℃，月表最低温度可达-180℃。考虑到深空探测器的自带能源紧张的问题，研究在无主动热控措施条件下，探测器电缆、电子设备的可靠性具有重要的意义。综述了国内外在极低温大温变条件下钎料、焊点及各种焊接结构的可靠性研究进展。
作者：魏子陵 李赛鹏 徐晟晨 刊期：2014年第05期
随着LED应用的不断发展，LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验，研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明，从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善，有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性，降低了...
作者：王文波 陈凯 刊期：2014年第05期
低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用，进而对产品质量产生重要影响。经过试验与摸索，从焊接材料成分的选择、焊接材料状态的选择、焊接材料的施加方法、焊接材料施加时的工装设计几方面对异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加提出一些建议和见解。通过试制产品及进行一...
作者：韦生文 鞠金山 刊期：2014年第05期
由于户外电子设备连接器易受外界湿热、温度、盐雾等影响，连接器的电接触部位容易发生腐蚀，甚至有雨水直接渗入，从而出现短路、断路等问题。将电连接器分为低频和高频电连接器，从户外环境对电连接器的影响因素进行分析，提出了户外电子设备连接器的密封防护工艺技术。
作者：奚慧 张其政 宋萍 刊期：2014年第05期
印制板组件装配涉及到多种器件和设备，工艺流程复杂多样，为保证产品的质量和可靠性，需要采取科学的方法研究装配过程。以印制板组件中通孔插装元器件的波峰焊接工艺流程为例，对焊接的潜在失效模式进行分析，将PFMEA这一可靠性研究工具引入其装配过程，寻找影响焊接质量的关键要素，从而为工艺改进提供依据。通过论证，证明PFMEA分析方式在工...
作者：李强 刊期：2014年第05期
在两批次产品中，发现伺服单元输出电缆过孔的胶粘接接头处有漏水现象。经过分析，设计满足产品在功能、技术指标及经济指标等方面的要求，所选结构型式和材质数据是合格的。漏水原因之所以发生，是由于接头处受交变应力作用，所选胶料（专用胶）达不到指标要求开裂所致。经过反复试验并制定解决方案，最终利用工艺措施解决了伺服单元输出电缆胶...
作者：曾雨 陆亨 安可荣 祝忠勇 刊期：2014年第05期
制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器（MLCC），采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响，结果发现，合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀，使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力，从而防止内部缺陷的发生。烧结温度和烧结气氛的合理匹配，可以使样品的电性能和可靠性达到最优。
作者：郝武昌 牛淑蓉 雷莉君 刊期：2014年第05期
被釉不锈钢基体加热器是一种高效节能加热器具，与传统电阻丝加热管相比，不锈钢基体加热器热转换效率提高30%左右。随着国产不锈钢基体加热器用电子浆料的逐渐成熟，加热器成本大幅度降低。目前，被釉不锈钢基体加热器与专用电子浆料互动发展，使国内不锈钢基体加热器呈现良好的发展态势。论述了被釉不锈钢加热器制备的材料选用及制备工艺。
作者：王云彪 杨洪星 陈亚楠 张伟才 刊期：2014年第05期
随着集成电路用晶圆向大尺寸化方向发展，国内10～15 cm硅抛光片市场竞争日益激烈，外延及器件厂家对抛光片的表面质量和可利用率要求越来越高。边缘亮线是一种存在于硅片抛光面边缘的腐蚀缺陷，对抛光片的成品率及后续工艺质量有重要影响。通过对硅片边缘表面形貌进行微观分析，揭示了“边缘亮线”产生的机理，分别研究了抛光工艺条件和倒角工...
作者：贾松林 刊期：2014年第05期
滚珠丝杠是现代电子装备中经常用到的机械传动部件，其主要功能是将旋转运动转化成直线运动，或者是将扭矩转化成丝杠方向的作用力，具备高精度和高效率的特点。在实际的使用过程中，经常会遇到丝杠垂直偏心安装的情况，此时丝杠和螺母上会受到非常大的作用力，加速丝杠和螺母的磨损，使丝杠和螺母过早报废，造成巨大的损失。给出了一种简便的方...
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊