电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：张金鹏 安兵 王强翔 张文斐 吴懿平 刊期：2012年第04期
纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。
作者：张文斐 安兵 柴駪 吕卫文 吴懿平 刊期：2012年第04期
无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展...
作者：王宏芹 万超 王玲 王鹏程 杜彬 陈刚 刊期：2012年第04期
通过在导电胶中直接添加短链二元羧酸已二酸对导电胶进行改性,研究了不同含量的已二酸对导电胶性能的影响规律。通过同步热分析仪对不同已二酸含量的导电胶的固化过程和固化后的热稳定性能分析表明,已二酸的添加会和环氧树脂进行反应,并且会促进导电胶的固化放热峰向低温方向偏移;同时已二酸的添加还会部分提高导电胶的热稳定性能。通过电子万能...
作者：黄颖卓 林鹏荣 练滨浩 姚全斌 曹玉生 刊期：2012年第04期
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。
作者：黄春光 刊期：2012年第04期
立式表面贴装模块作为单板高密度布局的一种解决方案,已在业界相关产品中应用,布局在立式表面贴装模块上的表面贴装器件种类也会越来越多,这些表面贴装器件二次回流时是否会由于重力等作用产生缺陷,在业界尚未发现有相关研究。介绍了一个理论模型,该模型给出了立式模块上元器件在第二次回流是否掉件/偏位的关键值,采用试验设计（DOE）对立式表面...
作者：陈世金 刊期：2012年第04期
介绍了SMT工艺中最常见的一种BGA焊接不良的原因分析。以一款客诉PCB BGA焊接不良为例对其产生的原因进行分析和讲解,最终寻找到导致该款PCB BGA焊接不良的真正原因,并针对焊接不良问题提出了相应的改善措施,突出了SMT过程中的具体控制技巧。为同行业进行SMT工艺提供一定的参考依据。
作者：王得水 周利敏 陈竹梅 刊期：2012年第04期
传统制造工艺侧重产品结构、尺寸、粗糙度、形状、配合和公差等物理特性的实现,而系统综合集成联试工艺是基于设备零件、部件和组件生产工艺之上更侧重产品功能特性的实现。大型信息系统装备产品综合集成联试涉及专业较广,过程复杂,周期较长。通过将工艺工作思想应用到联试过程,规范生产,可确保过程一致性、质量稳定和可追溯性。
作者：王玉龙 孙守红 张伟 刊期：2012年第04期
军用电子产品电缆组件装配质量是影响整机可靠性的关键因素之一,电缆组件连接可靠性问题占整个系统综合布线质量问题的90%以上。主要介绍了1553B总线在军用电子产品中的应用,分析了1553B通讯电缆组件制作过程中的工艺难点及制作过程中出现质量问题的原因,以DK-621航空连接器为例,重点阐述了电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为高可靠性产品提供...
作者：张熙 刊期：2012年第04期
良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。
作者：席伟 陈军 管良梅 刊期：2012年第04期
在多品种小批量生产环境中,产量的大幅变动以及生产品种的频繁动态调整,使得生产过程复杂多变,生产效率直线下降。以多品种、小批量和高混装的SMT生产为基础,总结了一些多品种小批量生产的要点和经验,寻找适应这种生产模式的一些解决方法和手段,使多品种小批量的SMT生产的效率得以大幅度提高。
作者：薛耀平 王颖麟 刊期：2012年第04期
LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。
作者：田怡 高华 张闻斌 汪建强 秦尤敏 刊期：2012年第04期
表面活性剂在晶体硅电池清洗制绒中具有重要的作用。在现有大规模产业化生产线NaOH＋H2O＋异丙醇（IPA）制绒体系的基础上,研究了复配表面活性剂替代异丙醇的可行性。通过测试不同浓度复配表面活性剂条件下制备得到绒面的表面反射率和SEM形貌图,测试研究结果显示,复配表面活性剂的制绒效果要显著优于以异丙醇（IPA）为添加剂的腐蚀溶液,且复配表...
作者：朱春临 许春停 刊期：2012年第04期
以雷达微波壳体为研究对象,采用刚粘塑性有限元法对其等温挤压过程进行了数值模拟,获得了成形过程中金属流动规律和应力分布状态,预测成形过程中可能存在的缺陷。在此基础上,通过数值模拟分析得到了优化的毛坯形状。通过与实验结果对比,模拟结果和实验结果一致,进一步验证数值模拟结果的可靠性与有效性。
作者：王英民 毛开礼 徐伟 侯晓蕊 王利忠 姜志艳 刊期：2012年第04期
采用升华法稳定地生长出7.62 cm半绝缘4H-SiC单晶。通过优化钒掺杂工艺获得了均匀分布的电阻率1011Ω·cm。用激光拉曼光谱仪对晶片进行扫描,结果表明SiC单晶晶型为4H晶型。半绝缘4H-SiC单晶微管密度最好结果小于2 cm-2。用高分辨X射线衍射术表征了7.62 cm 4H-SiC单晶衬底片的结晶质量,（0004）衍射摇摆曲线半峰宽为40＂,说明晶体结晶性较好。
作者：莫方策 付振晓 张火光 刊期：2012年第04期
采用固相法制备了CaxSr（1-x）〔Ti（1-y）Zry〕zO3（CSTZ锆钛酸锶钙）陶瓷,研究CSTZ系统陶瓷材料的组成与介电性能的关系。结果表明：当x为0.45,y为0.88,z为1.05时,主晶相CaxSr（1-x）〔Ti（1-y）Zry〕zO3形成完全互溶钙钛矿型固溶体。可获得具有理想介电性能、不含Pb和Cd等有害杂质的抗还原高频MLCC瓷料。
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊