电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：宗飞; 田艳红; 王春青 刊期：2007年第04期
引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术，其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点。利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型，采用非线性有限元方法研究冲压和超声振动两个阶段的应力场变化，着重探讨超声振动阶段材料塑性变形量的突变，并分析超声功率改变时焊点结构中应力和应变的变化。
作者：郝应征 刊期：2007年第04期
电子废弃物的资源化利用正在成为一个全球性的课题。就世界各主要工业国家和地区有关电子废弃物的立法状况，以及电子废弃物的回收处理工艺及设备现状进行了概述。提出建立有效的电子废弃物的回收处理体系和资源化再生利用体系，对于推动我国实现循环经济的可持续发展意义重大。
作者：贺智 刊期：2007年第04期
简要介绍了无铅焊接工艺的导入特点和与传统锡铅焊接工艺的主要区别，并对LCD行业的产品细间距引线焊接提出了多种工艺实现方法，同时指明了LCM实现无铅细间距焊接的工艺保证措施和改进方法。
作者：史建卫; 杨冀丰; 李晋; 柴勇 刊期：2007年第04期
元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装，其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。
作者：晁宇晴; 杨兆建; 乔海灵 刊期：2007年第04期
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析，列出了主要的键合工艺参数和优化方法，球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式，热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为...
作者：解启林; 朱启政 刊期：2007年第04期
提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起，倒置在加热台上，盖板直接接触热台，借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数，能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30℃以上且实现气密封装，经测试，组件的电性能在封装前后没有明显变化，该方法操作简单、可靠，易于组件返修。
作者：韩满林; 赵雄明 刊期：2007年第04期
表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命，随着电子装联的小型化、高密度化的发展，随着无铅焊接工艺的应用，相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明，重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用。对BGA的返修有针...
作者：徐英 刊期：2007年第04期
电缆连接器广泛应用于航空航天、军工、电子产品等领域，为了保证产品的质量，提高产品的可靠性，有必要对其进行研究。主要介绍了XKE型和SCSI型及J30J型电缆连接器的特性、用途和装配工艺控制措施。通过实际应用，取得了较好的效果。
作者：杨红云 刊期：2007年第04期
CGA（陶瓷栅格阵列）封装件由于具有良好的散热性、高可靠性等优势，在军事、航天领域的应用正不断增多。从CGA件的封装结构、设计尺寸到装焊工艺进行了介绍和分析，对装配过程中的难点、关键点作出了说明和探讨。
作者：刘伟雄 刊期：2007年第04期
随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更新更高的要求。结合多年参与多层、高速印制板的设计工作，着重于印制板的电气性能，从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面，来讨论多层、高速印制板设计的基本要求。
作者：徐春容; 周运鸿; 邢丽 刊期：2007年第04期
改变焊接电流、焊件表面粗糙度及电极端面直径，对铍青铜微电阻点焊进行了研究，分析了工艺参数对接头拉剪力和焊核直径的影响。结果表明：电极端面直径为3．2mm时获得的接头性能最好。随着电极端面直径的减小，接头性能降低。表面粗糙度较小时，获得的接头性能较好，当表面粗糙度增加到某一值后，其对接头性能的影响不明显。
作者：乔爱花; 宋军耀; 刘可可 刊期：2007年第04期
简要阐述了切片机的基本功能和关键技术指标，工作原理，以及在实际应用中的技术解决方案，并且详细阐述了机械结构设计中切割系统，传动系统，导轨安装板，机架的一些先期存在的不足之处和后续的改进、创新以及在电器元件、控制程序方面的完善。
作者：李自红; 张俊岭; 郭京娟 刊期：2007年第04期
简要介绍CAPP系统的概念以及在企业中的重要性，重点对CAPP系统开发的总体要求、功能需求、系统模型的选用、系统开发作了阐述。通过CAPP的实施，将先进的计算机、网络技术引入工艺设计和工艺管理中，提高工作效率和工作质量，更新了工艺管理观念，对企业的信息化管理工程具有十分重要的意义。
作者：蒋硕 刊期：2007年第04期
热缩套管是电缆装配中常用的保护材料，传统工艺是使用热风枪逐步加热收缩，效率低、成本高。通过设计新型的热缩套管加热箱，改善了加工方法，使热缩套管的加工方便、快速，可靠性和效率都大幅提高。目前，这一方法已经广泛应用于实际的生产中。
作者：杨定宇; 蒋孟衡 刊期：2007年第04期
有机发光显示器具有自主发光、功耗小、驱动电压低、视角宽、响应速度快等优点，已成为平板显示技术新的研究热点。在介绍有机电致发光器件结构和发光原理基础上，系统介绍了有机显示器件的三个核心部分一有机发光材料、显示面板和驱动技术的研究进展，分析了有机发光显示器的市场前景及可能的应用领域，最后指出有机发光显示器在产业化进程中所...
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