电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：滕林; 谢诗文; 丁晓鸿 刊期：2006年第06期
建模分析和优化综合是目前叠层LTCC滤波器设计的关键。建模方法一直是LTCC电路计算机辅助设计技术的主要瓶颈。利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模与优化的现状进行分析和讨论，即人工神经网络（ANN）、基因算法（GA）、遗传神经网络、神经网络空间映射（NSM）和知识自动模型生成（KAMG）等几种主要方法。并对以后的研究方向和发展趋势作了预测...
作者：郎鹏; 李国红; 高志方 刊期：2006年第06期
“市场专业性和技术通用性”是一些业内有识之士对电子专用设备特点的精辟概括：对电子专用设备行业分析，就其制造工艺技术的特殊性、市场的专业性、技术通用性及平台技术等方面论述，表达了对这一概念的思考和认同：就如何结合企业自身特点，进行企业技术平台战略规划，建设和提升自身平台技术，表达了观点。
作者：左艳春; 禹胜林 刊期：2006年第06期
介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法，通过试验研究了云母片外形的激光加工方法。结果表明：在激光器、聚焦系统和材料确定后，激光功率、脉宽、切割速度、气体压力是影响加工质量的主要因素。合理选择以上参数后，采用激光加工云母片的外形，可以有效避免云母片机械加工时的开裂问题。研究结果具有重要的实用价值。
作者：李元山; 雷晓娟; 陈振华 刊期：2006年第06期
在Sn-20Bi焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb，观察焊料的熔化特性和显微组织的变化。结果表明当Ag的质量分数为0．7％、In为0．1％、Ga为0．5％时焊料的熔点都分别有所降低，Bi的偏析明显减小；Sb不宜作为单独的第三组元加入，但与Ag、In、Ga一起加入时Sb能起到很好的固溶强化且有抑制Sn的相变的作用。通过最佳配比制成的Sn—Bi—X焊料，其熔点与Sn...
作者：贾斌 刊期：2006年第06期
由于射频同轴电缆组件（半刚或半柔电缆组件）的装配加工比较复杂，其工艺要求也较一般的低频电缆组件严格，一般的手工具无法装配出合格的符合设计要求的射频同轴电缆组件：简单介绍了射频同轴电缆组件的构成，并以半刚性电缆为例简述了半刚性电缆组件装配加工的一般工艺流程和基本工艺装备。
作者：冯永生; 刘元安 刊期：2006年第06期
LDMOS功率放大器的热效应会导致放大器的性能恶化，在LDMOS场效应管自热效应模型的基础上分析和仿真了一种最小化器件热效应的偏置电路设计。实验结果验证了偏置电路的仿真设计方法的有效性。
作者：陈增生 刊期：2006年第06期
近年来，片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中，而不合理的设计、不恰当的操作方法，使产品在高低温循环、应力筛选等试验后，常常出现片式陶瓷电容失效现象。分析了电容失效的原因，并针对出现的问题，提出改进措施，以提高产品质量。
作者：王萌; 徐晓婷 刊期：2006年第06期
通过对一种高密度密封电子设备的设计实践，阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构。同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化，从而对多种分析结果比较，并找出了适合该设备的散热模型，以供实际应用借鉴。
作者：谢飞; 刘美钥 刊期：2006年第06期
共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺，在混合集成工艺技术中有着重要的地位：对共晶的概念以及原理进行了介绍，通过比较传统的镊子共晶与真空共晶，对真空共晶工艺的优越性进行了介绍，并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程，对真空共晶的质量影响因素进行了讨论，提出并且论证了提高共晶质量的措施。还针对共晶过程中缺陷的出现原...
作者：丁涛; 夏志东; 毛倩瑾; 雷永平 刊期：2006年第06期
利用气流分选的方法对粉碎后的废弃印刷线路板中的金属与非金属进行了研究，粉碎后的颗粒在气流作用下按照密度与粒度进行分选。分选后得到的金属主要集中在-60目（-0．3mm）粒度范围内，并且此粒度范围风选效果最好，计算所得不同粒度的金属含量均达到95％左右。
作者：戚其丰; 黄建荣; 胡跃明 刊期：2006年第06期
上芯机、贴片机等是半导体制造行业中非常重要的生产设备，分析了上芯机、贴片机等半导体生产设备的系统控制平台，并且对各个系统的结构进行了比较，在抽取出它们的共同特征的基础上，提出了基于Linux操作系统的实时多任务系统通用平台的构建及其实现方法。
作者：徐瑞东; 常仕英; 郭忠诚 刊期：2006年第06期
研完了电解液组成、工艺条件及阳极种类对电解铜粉粒度、产量、电流效率和电耗的影响，分析了电解法制备的超细铜粉的表面形貌和相结构。研究结果表明：极间距增大，铜粉粒度变粗，电流效率降低，电耗增加。混合酸浓度和电流密度提高，铜粉粒度变细，电流效率降低，电耗升高。电解液温度升高和刮粉周期增长，铜粉粒度变粗，电流效率提高，电耗降...
作者：侯宜敬; 韦寿祺 刊期：2006年第06期
介绍了电子柬焊接和CO2气体保护焊加工技术的基本特点，并对它们焊接后桥半轴的优缺点进行了比较，着重对电子柬焊接后桥过程中存在的主要问题进行了分析，采取相应的工艺措施成功解决了焊接中出现裂纹和气孔等技术关键，为零件的批量生产提供了技术基础，使所焊接的后桥壳体精度高，抗疲劳性能好。
作者：许耿睿; 林伟强 刊期：2006年第06期
层压是片式多层陶瓷电容器生产过程中一道重要工序，关键是压力的控制，要求压力上升平稳，恒压时间控制精确，且电容巴块在各个方向受压均匀，使其结构致密。根据片式电容器的层压工艺要求，简要介绍了层压设备的结构、功能及工作原理。
作者：陈正浩 刊期：2006年第06期
在对电气互联技术的基本概念度其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上，详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性，并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义。
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊