电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：计红军; 李明雨; 王春青 刊期：2005年第05期
采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为Al+1%Si引线的组织演变情况,在170℃下,随着老化时间的延长,键合点上引线内部形成了大量的微裂纹和孔洞,连接成线,与超声振动方向平行,分析了产生原因以及对键合点可靠性的影响.
作者：刘峰 刊期：2005年第05期
随着集成电路的规模不断增大,集成电路的可测性设计正变得越来越重要.综述了可测性设计方案扫描通路法、内建自测试法和边界扫描法,并分析比较了这几种设计方案各自的特点及应用策略.
作者：史建卫; 袁和平; 周慧玲; 王洪平 刊期：2005年第05期
无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量.主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围.
作者：施大发; 王辉 刊期：2005年第05期
介绍单片机PCB的抗干扰设计原则及PCB热转印自制法.这对设计者,尤其是初学者从事单片机PCB设计制作、培养动手能力以及方便系统开发实践具有一定的指导作用.
作者：杨维生 刊期：2005年第05期
对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带线路板的工艺流程,进行简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述.
作者：张习敏; 胡强; 徐骏; 宋德军 刊期：2005年第05期
随着钎料无铅化的发展,Sn-Zn钎料以其低廉的成本,与SnPb钎料相近的熔点成为无铅钎料研究的重点.但是Sn-Zn钎料存在易氧化,抗腐蚀性差,润湿性差的问题,通常在SnZn钎料中加入不同元素,改善其性能.主要阐述不同添加元素Bi、Al、In、Re(稀土元素)、Ag、Cu、P和多元合金对SnZn钎料自身性能和钎料与Cu结合性能的影响,概述SnZn系钎料的工业应用现状.
作者：王永明; 张仕俊; 龙涛 刊期：2005年第05期
采用LTCC低温共烧陶瓷技术制作的多层片式微磁变压器可以满足表面组装技术的需求,介绍了微磁变压器的特点、磁芯材料选择、设计方案、关键工艺及应用前景.
作者：王文波 刊期：2005年第05期
详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.
作者：牟国洪; 杨世源; 王军霞; 刘伟; 张福平 刊期：2005年第05期
采用溶胶-凝胶工艺制备了纳米级富锆PZT粉末,分析比较了不同溶胶-凝胶过程对制备工艺和合成粉末性能的影响.研究表明合适的反应前驱物、溶液pH值、胶凝剂和热处理条件,对于提高制备粉体结晶度和活性,简化制备工艺、降低反应成本是极其重要的;以硝酸铅为铅源合成粉末具有较好的活性.
作者：胡少明; 王军; 任俊峰; 陈全周; 董艳阳 刊期：2005年第05期
对高磁导率低损耗锰锌铁氧体的生产工艺进行介绍,较详细地介绍了烧结工艺和原理,从理论上对影响磁导率和损耗的因素进行分析,并简单地介绍这种材料做抗EMI磁芯的应用原理,对其用途也做了简单介绍.
作者：章文捷 刊期：2005年第05期
军用电子设备电连接器的电接触部位,由于易受外界湿热、温度、盐雾等影响,发生腐蚀,因而频繁出现短路、断路问题,是电子设备防护的薄弱环节.分析环境因素对电连接器造成的不良影响,并介绍电连接器复合防护工艺,该工艺通过大量工艺试验及性能测试试验,验证其良好的防护效果,具有较强的实用性.
作者：崔彩娥; 缪强; 潘俊德 刊期：2005年第05期
薄膜是一种特殊形态的材料,在微电子等领域得到了广泛的应用.薄膜与基体间的附着性能在很大程度上决定了薄膜应用的可能性和可靠性,但是,迄今为止对薄膜与基体间界面的了解还不够深入,也没有一种通用的测量技术.阐述了薄膜与基体间的附着机理和增加附着力的途径,介绍了胶粘法、划痕法等各种比较常用的附着力测试方法.
作者：李学忠 刊期：2005年第05期
首先解释缓冲区溢出的概念,从程序语言本身存在缺陷,不够健壮的角度出发,对缓冲区溢出的原理进行了详细的阐述,并总结出缓冲区溢出攻击的类型;最后,结合缓冲区溢出攻击的类型,从系统管理和软件开发两个角度提出缓冲区溢出攻击的防范措施.
作者：杨沛林; 闫文娥; 田芳; 廖智利 刊期：2005年第05期
随着对电子产品的可靠性要求日益提高,电路板表面的防护变得尤为重要,表面涂覆技术成为重中之重.介绍电路板表面涂覆技术的分类,选择性涂覆系统的工艺流程,选择性涂覆设备的结构特点、总体结构和重点部分,以及如何给电路板涂覆.
作者：郑圣德 刊期：2005年第05期
分析比较FPD行业最具代表性的LCD/PDP/OLED的类型、用途、基本原材料和显示原理,并整理列出LCD/PDP/OLED的中国和世界主要厂商,最后就当前LCD/PDP/OLED发展的市场热点进行叙述.
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊