电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：周文凡; 田艳红; 王春青 刊期：2005年第04期
制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点,并对其形态进行了预测,建立了可靠性分析的三维力学模型.采用有限元方法分析了元件和焊点在热循环条件下的应力应变分布特征,预测了不同种类和不同形态的BGA焊点的热疲劳寿命,由此给出了最佳的上下焊...
作者：张林春 刊期：2005年第04期
介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果.
作者：肖代红; 吴金昌; 陈方泉; 黄云宇 刊期：2005年第04期
采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I-Ag),对无铅焊点结构的影响.结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag...
作者：解启林; 张晔; 朱启政; 林伟成 刊期：2005年第04期
Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素.作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、240℃下保温1 min,冷却形成焊点,利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au-Sn共晶钎料的钎焊界面...
作者：杜保强; 叶会英 刊期：2005年第04期
双稳态触发器是具有记忆功能的核心逻辑单元,在数字集成电路中发挥着重要作用.采用特征方程法并配合电路结构来研究双稳态触发器的逻辑功能,充分体现了各触发器之间的演变过程、相互联系及转换.
作者：陈壹华 刊期：2005年第04期
随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化.顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究探讨,介绍了字符线宽/线隙＜101.6 μm/101.6μm,丝印面凹凸高差＞25.4 μm,字符油厚≥13 μm的适用于HDI等高精密PCB细小精密字符的工艺制作方法,并就其工艺制...
作者：张瑾; 张玉霞; 蔡睿妍 刊期：2005年第04期
基于温度检测系统的设计要求,介绍了以CPLD实现系统的设计思路,并且结合设计中几个环节的分析和研究,给出用VHDL语言对CPLD进行编程设计的具体方法,展示了CPLD在系统设计与实现中的优势;又以Altera公司的MAX7000S系列EPM7128S为例,给出硬件电路连接图.
作者：吴昌忠; 陈静; 陈怀宁; 林泉洪 刊期：2005年第04期
采用热弹塑性有限元方法,在考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Al2O3陶瓷与Ni金属丝的钎焊接头,在钎焊和随后再次加热过程中产生的应力大小和分布情况,计算中着重考虑了钎料对接头残余应力的影响.分析结果表明,在钎料与陶瓷的界面处存在着较大的残余拉应力,影响了钎焊接头的连接强度,并可能在界面的陶瓷侧产生裂纹....
作者：王文波; 石星耀 刊期：2005年第04期
介绍表面贴装产品生产的工艺流程.论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容.
作者：王利强; 李成 刊期：2005年第04期
波长计要求导轨运行平稳,直线性好.导轨采用音圈电机拖动.音圈电机结构简单、维护方便、响应速度快.依据等效力学模型和等效电路模型,得到音圈电机位移-电压传递函数.采用PID调节器,实现音圈电机的稳速控制,满足波长计的运动要求.
作者：王娟; 檀柏梅; 赵之雯; 李薇薇; 周建伟 刊期：2005年第04期
本研究对SiO2磨料抛光蓝宝石衬底片进行了研究,结果表明,采用大粒径、高浓度的SiO2磨料抛光可以获得良好的表面状态和较高的去除速率.抛光的适宜的温度及pH值条件为:T=30℃;13.0＞pH≥9.0.并且在抛光时应加入适量添加剂,方可获得较为理想的表面状态和较高的去除速率.实验同样证明,这种低成本、高质量的抛光除可以应用在蓝宝石的抛光以外,还可以...
作者：张晨晖; 刘明昌 刊期：2005年第04期
主要论述了大口径曲面栅状反射面的结构特点、反射面上高精度线条的制作及其关键制造技术,通过合理的模具设计,运用湿法成型和真空袋压相结合的工艺,成功研制了形面精度高、电气指标一致性好的天线反射体.
作者：葛样 刊期：2005年第04期
主要介绍建立GIS资源管理系统的点滴体会,阐述了其必要性和设计原则,着重对主要设计系统功能进行了描述.
作者：郑圣德 刊期：2005年第04期
主要叙述液晶显示器的常见类型和具体用途,并就液晶显示器的一般产品规格项目进行了归纳和解释.
刊期：2005年第04期
最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。
影响因子：0.16
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.9
期刊级别：部级期刊
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影响因子：0.64
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.46
期刊级别：北大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.47
期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
影响因子：0.75
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
影响因子：1.92
期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：2.55
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发行周期：旬刊
影响因子：2.51
期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
影响因子：0.69
期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊