杂志简介:《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准,自1980年创刊,国内刊号为14-1136/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者:贾建军 刊期:2005年第02期
2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质.因此无铅工艺技术的研究和无铅焊料的替换迫在眉睫,本文重点介绍长虹无铅工艺技术在批量生产中的实际应用.
作者:张福礼; 李晓延; 王志升; 刘海霞 刊期:2005年第02期
研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm~150μm的钎料薄带.对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu钎料相比,钎料熔化温度大幅降低;普通钎料和快冷钎料的固相线相差30℃左右,液相线差别约5℃;普通钎料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先...
作者:肖代红; 吴金昌; 高翔; 陈方泉; 袁华英; 孟晓娜; 黄云宇 刊期:2005年第02期
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMC...
作者:何健锋 刊期:2005年第02期
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.
作者:黄梓瑜; 霍传武 刊期:2005年第02期
对电子产品生产企业而言,静电防护系统是企业生产系统的基础性工程,它是产品高可靠性的保障.以一工程实例为例,较详细介绍了静电防护系统的规划、方案设计,系统配置及系统管理,有助于电子产品整机企业内如何建立静电防护系统工程.
作者:倪靖伟; 邱颖霞 刊期:2005年第02期
随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低,静电防护的重要性更加突出.简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程中解决了静电接地、静电防护等技术问题.
作者:林伟成 刊期:2005年第02期
超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技术,广泛应用于机械、电子等领域.焊接后电路板的清洗是其中很重要的一个应用.国内在这方面的应用也较为普遍,但是,不能不说,很多厂家并没有搞清超声波清洗的基本原理,因此,在应用超声波清洗技术时存在十分不规范的一面,介绍了超声波清洗技术的基本原理,并对正确的超声波工艺提出了自己的建议.
作者:肖麟芬 刊期:2005年第02期
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.
作者:王猛 刊期:2005年第02期
随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,对静电的电磁场效应,如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题越来越重视.简要介绍静电放电(ESD)的产生及在集成电路工艺、器件中的防护措施,并提供了现今流行的保护电路.
刊期:2005年第02期
作者:周胜海 刊期:2005年第02期
高速混合电路在很多重要领域都有应用.高速混合电路中的主要噪声源和EMC设计方法都有新的重要特点,传统的EMC设计方法已难以满足实际需要.结合IC技术、PCB技术和EMC技术的新进展和发展趋势,讨论了高速混合电路中的主要噪声源(包括△I噪声、时钟噪声、电源噪声、ESD噪声等),研究了高速混合电路的若干值得重视与进一步研究的EMC设计方法(涉及IC封...
作者:姚卿敏; 张彩云 刊期:2005年第02期
介绍了化学沉淀法生产球形银粉的工艺技术,采用该工艺制备的球形银粉具有良好分散性、合适的粒径、适当的比表面积,可以广泛应用于电子浆料.
作者:康连生; 周宏艳; 胡彧 刊期:2005年第02期
随着电子元件的大量应用和日趋小型化,多数关键生产设备的自动化程度不断提高,图像处理技术的应用越来越多.本文主要介绍图像处理系统的硬件组成、基本原理及选型方法,简要介绍了图像处理技术在片容丝印机中的应用.
作者:马小琴; 王嘉林; 马金仓 刊期:2005年第02期
介绍了聚四氟乙烯材料胶粘的表面活化处理方法,及应用于天线组合馈源罩的胶粘成型工艺.采用这种胶粘技术有助于提高天线馈源罩的使用寿命.
作者:李杨; 田煜; 武剑 刊期:2005年第02期
电子产品结构件的表面处理多数为满足功能性的要求.其中铝制零件常用的转化膜处理有导电氧化和阳极氧化两种,前者属于化学氧化的一种,膜层簿、电阻率低、有一定耐蚀性;后者是电化学氧化的一种,膜层厚且硬度高、不导电、耐蚀性高、易着色.介绍了一种在某设备散热器的不同功能表面分别制作导电氧化膜和阳极氧化膜的工艺过程,满足不同表面的导电、...