电子工艺技术杂志 部级期刊
Electronics Process Technology
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
杂志简介：《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准，自1980年创刊，国内刊号为14-1136/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
作者：李永海; 丁桂甫; 毛海平; 张永华 刊期：2005年第01期
微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用.介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微...
作者：史耀武; 夏志东; 雷永平; 李晓延; 郭福 刊期：2005年第01期
论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.
作者：张塍 刊期：2005年第01期
在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.
作者：何中伟 刊期：2005年第01期
重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价.
作者：舒畅; 孙玉红; 刘成文 刊期：2005年第01期
介绍在电力电子设备行业为了实现电气连接牢固耐久,抗老化和耐腐蚀,而使用的无焊绕接技术,详细论述了绕接技术的工具选用、工艺过程、绕接点的检验、合格判据,并将绕接技术与传统的锡焊技术进行了比较,指出了绕接技术的优点及应用前景.
作者：徐英 刊期：2005年第01期
概述了压接技术的概念、原理、设计要点和应用及其检测.通过实际应用,为了满足导线截面与插针孔孔径匹配,需分叉时用接头.总结出了导线与接头压接的典型压接工艺流程和控制点,并测试抗拉强度.
作者：侯传教; 杨智敏; 王凯 刊期：2005年第01期
EMC设计须从减弱干扰源(传导源)强度、衰减传播因子、提高受扰设备抗干扰能力三方面进行综合考虑.从最优印制线路设计工艺探讨EMC设计及印制线路计算机辅助设计目前发展现状.
作者：杜保强; 叶会英 刊期：2005年第01期
虚拟实验是指应用多媒体技术和虚拟技术来仿真实际物理实验的计算机应用系统.本文对电子电路虚拟实验系统的构建进行了探讨,并讨论了虚拟实验和实际物理实验的关系.
作者：曹秀华; 姚卿敏; 杨智华 刊期：2005年第01期
利用SEM和PSD表征了球磨时间、料球比和球磨介质大小对BaTiO3粒径和分散形态的影响.结果表明,当料球比为1:3～1:6,球磨时间6 h,球径3.0 mm时,钛酸钡的粒径小,分散性较好.另外,利用脂肪酸盐对钛酸钡的表面改性,可提高其分散性.
作者：郭竹远; 边志华 刊期：2005年第01期
采用溶胶-凝胶技术,利用旋转涂膜法制备非晶态二氧化锡薄膜,常温下在含有CO的气氛中光通过薄膜的透射率变大,对CO有较高的灵敏度.对制备过程中出现的实验现象、制备机理及薄膜的结构和特性进行了研究.
作者：李薇薇; 刘玉岭; 李广福 刊期：2005年第01期
详细分析了目前液晶显示屏狭缝中的污染物来源,通过大量实验利用有机碱、活性剂和JFC找到的一种新型LCD清洗液,并且达到了较好的清洗效果,形成了一整套新型的清洗技术.
作者：李燕琴; 周立平; 王军; 牛杰; 张建军 刊期：2005年第01期
介绍了玻璃自动对位贴合的工艺流程和技术特点,介绍了全自动对位贴合机的主要技术优点、工作原理、硬件设计、视觉系统、软件编程和机械手的运动控制.本设备的关键技术是用先进的光学系统自动采集上、下玻璃的MARK点位置,使用IPD模块对数据进行分析、运算,通过PLC程序控制完成自动对位功能.
作者：宁海峰; 荆晓丽; 马增刚 刊期：2005年第01期
简要介绍了气动系统的主要组成部分:气压发生装置、执行元件、控制元件及辅助元件的功能,气动系统优缺点及近年来的发展趋势;简单说明了编带自动下料机的功能、主要性能指标及该设备气动系统的组成;具体阐述了下料机的核心部件即切割装置:分离部分和切割部分的机械结构,详细表达了气缸在结构中灵活的安装方式及所起的关键作用.
作者：李斌; 谭丹平; 缪毅 刊期：2005年第01期
介绍了一种以单片机为核心的车辆运行管理器的研制,详细介绍了系统结构和控制软件部分.该系统能够对车辆的行驶速度、里程、时间等进行记录和监控,并且成本低、安装容易、使用方便,适合在各种汽车特别是公共汽车上使用.
作者：王巍 刊期：2005年第01期
数控冲床的加工代码程序,是数控加工的关键所在.一方面加工程序的正确与否,直接决定了零件的合格性,另一方面加工程序是否能及时地编制出来,又直接影响到零件的生产周期.长期以来,编程系统的滞后,不但影响到零件的合格率,而且严重地影响到零件的生产周期. 通过对数控冲床编程系统的研究,指出只有将AMADA-2D编程系统与AUTOCAD充分有效地结合,充分...
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