电子工艺技术杂志 部级期刊

倒装芯片封装材料一各向异性导电胶的研究进展

作者：吴丰顺; 郑宗林; 吴懿平; 邬博义; 陈力 刊期：2004年第04期

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构，分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响，综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。

倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展

作者：吴丰顺; 郑宗林; 吴懿平; 邬博义; 陈力 刊期：2004年第04期

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。

基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究

作者：刘世林; 周德俭; 吴兆华 刊期：2004年第04期

由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确地评价和控制有着重要的意义.

无铅钎料用免清洗助焊剂的研制

作者：王素丽; 雷永平; 夏志东; 史耀武; 李晓延 刊期：2004年第04期

探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.

Sn—Zn无铅焊料的研究与发展

作者：黎小燕; 陈国海; 马莒生 刊期：2004年第04期

踏入21世纪,环境保护已成为国家可持续发展策略的一部分;由于铅污染环境并严重影响人类和牲畜的生存质量,因此对使用有铅焊料的电子产业,迫切需要研究开发出新型的无铅焊料;而Sn-Zn无铅焊料是一种有希望取代传统铅锡焊料的合金.综述了SnZn合金的研究成果,主要分析了该合金系中各元素的作用和焊接后的界面情况,并提出了改进Sn-Zn合金的方向.

CCGA器件的可靠性返修

作者：王文利 刊期：2004年第04期

介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠性.

Y203增强Sn-3Ag-0．5Cu复合无铅钎料

作者：刘晓英; 于大全; 马海涛; 谢海平; 王来 刊期：2004年第04期

研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0．5Cu-Y203的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制。结果表明：Y203增强颗粒均匀分布于Sn-3Ag-0．5Cu钎料基体中，不仅细化了钎焊接头中共晶相Ag3Sn和Cu6Sn5相颗粒尺寸，而且也显著提高了钎焊接头的剪切强度。另外适量Y203颗粒的添加对钎料润湿性影响不大。

电子产品参数化工艺设计

作者：杨光育 刊期：2004年第04期

以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.

LCD玻璃划线机调试中的误差分析

作者：朱跃红; 高创宽; 郝春娟; 肖方生 刊期：2004年第04期

主要阐述了LCD玻璃划线机工作原理和装配调试中所出现的误差情况;具体分析了各种误差会对LCD显示屏造成何种缺陷.根据LCD玻璃划线机结构,制定合理的测试误差方法,依据装配过程中的大量实测数据,做图分析,从图中分析了误差如何产生,并就较大的误差进行验证计算,找到系统误差的根源,指出了具体的改进措施.该误差分析方法及注意事项对相关LCD划线机...

解决电容器内外电极间空隙工艺

作者：庞溥生; 姚卿敏 刊期：2004年第04期

通过适当调整多层陶瓷电容器的端电极浆料配方和摸索出端电极浆料准确的烧结曲线,一方面可以有利于连接内外电极的连接,同时可以控制空隙的形成.

步进式集成电子变阻器

作者：孙建设; 王程有; 陈志红 刊期：2004年第04期

提出一种新型的步进式集成电子变阻器.其电路输出的电阻或电位的变化是逐级平缓地进行,没有跳变现象.还以成功的应用实例介绍了该项技术在直流电动机调速系统中的具体应用,解决了生产实际中的一些问题,使用非常方便,在电子技术应用中有广阔的发展空间.

电烙铁长寿命焊嘴

刊期：2004年第04期

薄膜生长过程的分子尺度模拟

作者：张平则; 张高会; 崔彩娥; 缪强; 潘俊德 刊期：2004年第04期

概述了薄膜生长过程分子尺度模拟的原理及方法,并对不同模拟方法的国内外研究现状进行了分析综述.

板料弯曲的弹复现象

作者：刘联群; 马广慧 刊期：2004年第04期

金属板料弯曲时普遍存在着弹复现象,分析了板料弯曲时的应力状态,造成回弹的原因,对回弹的数值从计算到经验数据进行了阐述,进而论述了减小回弹的方法.

SMT中的先进微电子封装技术概况

作者：况延香; 朱颂春 刊期：2004年第04期

微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.