电子测试

电子测试杂志 省级期刊

Electronic Test

杂志简介:《电子测试》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-3927/TN,是一本综合性较强的工业期刊。该刊是一份半月刊,致力于发表工业领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:设计与研发、理论与算法、网络与信息工程、测试工具与解决方案、科技论坛

主管单位:北京市科学技术研究院
主办单位:北京自动测试技术研究所
国际刊号:1000-8519
国内刊号:11-3927/TN
全年订价:¥ 400.00
创刊时间:1994
所属类别:工业类
发行周期:半月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.52
复合影响因子:0.76
总发文量:16286
总被引量:19899
H指数:25
引用半衰期:4.8708
立即指数:0.0202
期刊他引率:0.9783
平均引文率:2.8566
  • 国内新闻

    刊期:2004年第08期

  • 日韩新闻

    刊期:2004年第08期

  • 欧美新闻

    刊期:2004年第08期

  • MCU开疆辟土——消费性电子发展蓬勃 增值型微控制器开展利润空间

    刊期:2004年第08期

    如果要选出一个具备“无所不在”特质的IC,一定非MCU(微控制器)莫属,大部分的电子设备几乎都有一个或多个微控制器负责指令控制,微控制器架构愈复杂,其功能也越具扩充性,连带产品的附加价值也越高。近来电子产品设计百家争鸣,功能单一的微控制器已无法满足使用者的需求。

  • MCU 8位、32位市场版图扩张

    作者:刘鑫 刊期:2004年第08期

    业者估计在2001~2006年期间,32位微控制器(MCU)的增长率最高,年复合增长率达到22.6%,目前推动增长的主要原因有要求高性能的新应用推出,包括数码相机、手机及MP3播放器等便携式装置.

  • 处理器核心为关键 32位微控制器性能提升

    作者:吕鸿祥 刊期:2004年第08期

    8位微控制器仍在标准产品市场继续占有领导地位,过去10年间,8/16位解决方案增加了片上(On-Chip)外设,提升了时钟速度,并以惊人的速度延伸原有的架构.系统效能的延伸虽然增加了8位微控制器的产品生命周期,但设计人员在开发产品方面却愈来愈艰难,成本也愈来愈高.

  • 提高家用电器电机的工作效率

    作者:CheriKeller; GaurangKavaiya 刊期:2004年第08期

    单相ACIM的设计 典型的单相ACIM设计如图1所示.图1中经过修改的分相电机利用一个串联的电容和启动绕组来在启动时提供启动力矩.一旦电机达到目标速度的75%左右,一个离心开关就会断开电容和启动绕组.通常,为了适应不同的工作速度,此类电机都有多个绕组.

  • 飞兆推出全新线性RF功率放大器模块

    刊期:2004年第08期

  • 基于SPMC701和SPDS301的多种压缩算法语音播放器

    作者:王文龙 刊期:2004年第08期

    SPDS301以PWM方式输出,可以直接驱动扬声器,还支持休眠/唤醒、暂停/继续、音量调节等播放控制.SPDS301与外部以标准的SIO连接,主控MCU也可以用普通IO模拟SIO时序对其进行控制,本设计就是普通IO连接模式.SPDS301兼容3.3V/5V,更适应不同系统和界面的变化.

  • 选用硬件还是软件调制解调器技术 嵌入式调制解调器困难的抉择

    作者:PaulBrown 刊期:2004年第08期

    如何选择理想的调制解调器技术 要为嵌入式应用选择最好的调制解调器技术,第一步是清楚了解哪些系统资源可供使用,又有哪些限制因素会影响您的的选择(请参考附文"调制解调器基本原理").

  • 满足低功耗需求 BiCom-Ⅲ实现新一代应用

    作者:JamesKarki 刊期:2004年第08期

    多年来,面对高性能模拟设计的要求,±15V、±8V等分离电源(split power supply)电压相继问世,最近又推出了±5V电压用以实现现有放大器的全部性能.高性能模拟的现代潮流正向+5V、+3V乃至更低工作电压的单电源方向发展.由于电压降低,从而降低了电源成本,也为低功耗应用节省了能量.如果信号的可用电压摆幅也必须减小,上述低压还能对可用动态范围施加...

  • USB2.0传送性能的验证

    作者:陈乃塘 刊期:2004年第08期

    USB2.0提供与USB1.1装置的回溯兼容性 USB 2.0即使达不到480Mbps这个高峰,但就算打个5折,也可比既存的USB1.1快上20倍.USB 2.0给使用者带来的好处不言而喻,当数据总线的速度提高之后,电脑使用者可以享受更多的高性能外设装置.即使在USB2.0总线连接多部高速外设的情形下,也不必担心遇到"带宽不足"的问题.

  • PCI Express数据连接层与物理层(上)

    作者:陈乃塘 刊期:2004年第08期

    AGP 8x可能是AGP的末代武士,其后裔被内定为PCI Express x16,会不会阴沟里翻船有意外的演出,没有人能保证.至于总线端来取代PCI,则不用怀疑.

  • CSP引发内存封装技术的革命

    作者:鲜飞 刊期:2004年第08期

    近几年硬件发展日新月异,处理器早已进入G赫兹时代.为了让计算机真正快速地跑起来,光有一颗速急力猛的芯还远远不够,整个系统都需要齐步跟进,而内存则一向是人们关注的焦点之一.

  • 瑞萨LFPAK-I上表面散热型封装

    刊期:2004年第08期

    日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式.它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性,通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品.现在正3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率