电子产品世界

电子产品世界杂志 部级期刊

Electronic Engineering & Product World

杂志简介:《电子产品世界》杂志经新闻出版总署批准,自1993年创刊,国内刊号为11-3374/TN,是一本综合性较强的工业期刊。该刊是一份月刊,致力于发表工业领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:高端观点、市场观察、技术专题(汽车电子)、中国芯、热门技术、AI讲座、设计应用(消费类电子)、设计应用(电源)、设计应用(信号调理)、设计...

主管单位:中华人民共和国科学技术部(MOST)
主办单位:中国科学技术信息研究所(ISTIC);;美国国际数据集团(IDG)
国际刊号:1005-5517
国内刊号:11-3374/TN
全年订价:¥ 276.00
创刊时间:1993
所属类别:工业类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.22
总发文量:3939
总被引量:5222
H指数:19
引用半衰期:4.4028
立即指数:0.0867
期刊他引率:0.7201
平均引文率:2.4
  • 自适应计算架构可应对灵活多变的创新——访灵思总裁兼首席执行官Victor Peng

    作者:王莹 刊期:2020年第01期

    数据中心的发展趋势是什么?如何用芯片、板卡和软件平台应对千变万化的创新应用?2019年12月,“第3届赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站”在京盛大举行,赛灵思领航人Victor Peng做了解答。

  • 我国泛在电力物联网产业现状与发展趋势

    作者:袁也 刊期:2020年第01期

    介绍了我国泛在电力物联网产业现状与市场趋势。

  • 集成电路测试机的挑战与趋势

    作者:迎九 刊期:2020年第01期

    介绍了集成电路测试机(ATE)面临的挑战与解决方案。

  • 2020年审慎乐观,看好六大趋势

    作者:Ganesh; Moorthy 刊期:2020年第01期

    对于Microchip和整个行业而言,2019年是艰难的一年。持续的贸易战和关税造成的业务不确定性减少了大多数终端市场的需求。由于业务不确定性,Microchip对渠道合作伙伴和客户提出的关税决议以及低库存水平这一综合预期持谨慎乐观的态度。Microchip的关键策略仍然是:①在提供全新的创新解决方案方面不断投资;②在提供出色的技术支持方面不断投资;③...

  • 迎接数据中心、AI与自适应计算的挑战

    作者:Victor; Peng 刊期:2020年第01期

    1三大应用热点首先要说的是随着万物互联趋势的到来,物联网正在成为支撑社会经济向前发展的新型基础设施。目前,全球每天约有550万个新设备加入到物联网中。根据数据显示,2021年,全球联网设备将达到280亿个,其中160亿个设备与物联网领域相关。而不断增长的联网设备数量也造成了一个新的问题,那就是数据量的爆炸性增长。数据中心每天要处理和存储...

  • 面向汽车和工业市场推出产品和市场战略

    作者:藤原忠信 刊期:2020年第01期

    12019-2020年市场状况尽管当前的形势仍然严峻,但从中长期来看,由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势,因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看,由于库存调整和设备投资的限制,严峻的状态可能还会持续。2罗姆已推出的新产品,及2020年的新品计划面向汽车、工业设备等重点市场,罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加...

  • 嵌入式人工智能、物联网和自动驾驶的机遇与挑战

    作者:真冈朋光 刊期:2020年第01期

    1应用和技术的热点作为一家全球知名的半导体企业,瑞萨电子一直紧跟市场趋势,致力于技术创新。2019年,瑞萨致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望,在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业...

  • 5G、测试测量、消费电子、工业等热点为RF和模拟带来巨大机会

    作者:赵轶苗 刊期:2020年第01期

    15G驱动RF等新一代芯片问世5G将在未来在更多的国家和地区部署,将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司,非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里,推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361,2018...

  • 汽车、AI、5G、物联网需要新一代连接器

    作者:Clark; Chou 刊期:2020年第01期

    12020年的热点:汽车、AI、5G、物联网到2020年,向新能源车和自动驾驶汽车的过渡将成为大势所趋,对此,Molex(莫仕)正在互连移动以及信号完整性的创新方面构建强大的实力。Molex正在开发的基础性技术将会促成未来的“智能”车辆的发展——使操作更加安全、清洁,而且更为舒适,降低了碳排放。业界和媒体在2019年关注的是人工智能(AI)的发展,及其对于...

  • 5G vRAN的挑战:向基于虚拟化和云的分散化方向发展

    作者:Mychal; McCabe 刊期:2020年第01期

    1网络边缘对5G vRAN的需求5G vRAN(虚拟无线电接入网)首先需要超高确定性及超低延迟、6个9的高可用性、端到端的集成安全性以及从单个节点扩展到数千个节点的能力。从这些基本要求来看,电信基础设施中的相关技术正在从垂直集成的单一解决方案转向基于虚拟化和云的分散化解决方案。现有的云基础设施已经无法满足5G、物联网和MEC(移动边缘计算)等...

  • 模块化硬件的市场规模将持续扩大

    作者:朱伟弟 刊期:2020年第01期

    12020年的应用和技术热点2020年,人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)成为主要增长点,这些领域也将依然是我们2020年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是,功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且...

  • 工业与AI的挑战

    作者:Andreas; Mangler 刊期:2020年第01期

    1边缘AI给工业应用带来的变化人工智能(AI)以及作为AI基础过程的机器学习(ML)将冲击影响包括预测性维护、工业通信、机器人技术和电机控制等在内的工业应用。尽管AI技术并不是什么新鲜事物,但数据的爆炸式增长却促使其以惊人的速度前进,例如,在谷歌上数十亿次搜索的支持下,提供了相当大的实时数据集。每年,我们产生的数据量都会翻倍,并且据预测,...

  • 注重产业生态、安全机制,飞腾部署下一个五年计划

    作者:毛烁 刊期:2020年第01期

    根据IDC预测数据,由于云计算需求旺盛,推动服务器快速增长,服务器芯片市场规模也持续增长。2015年中国服务器芯片市场规模约为155亿元,预计2020年达到360亿元,年复合增长率约为18%。

  • 同步关键的分布式系统时,新型Σ-ΔADC架构可避免中断的数据流

    作者:Lluis; Beltran; Gil 刊期:2020年第01期

    介绍了基于SAR ADC的系统和基于sigma-delta(Σ-Δ)ADC的分布式数据采集系统同步的传统方法、探讨了这两种架构之间的区别,并讨论了同步多个Σ-ΔADC时遇到的典型不便。最后,提出一种基于AD7770采样速率转换器(SRC)的创新同步方法,该方法显示如何在不中断数据流的情况下,在基于Σ-ΔADC的系统上实现同步。

  • LCD用时序控制器(TCON)的技术与特征

    作者:Adam; Chen; 张箭 刊期:2020年第01期

    每个显示面板都有1个时序控制器(TCON),它是显示器内部唯一的有源元件。不同的显示器使用不同类型的TCON。本文将讨论面向IT市场使用的TCON:LCD(液晶显示器)笔记本电脑和显示器。