电子产品世界杂志 部级期刊

ADI联手Spansion闪存处理器，定位于汽车和工业等应用

刊期：2006年第06X期

美国模拟器件公司（Analog Devices，ADI）日前Blackfin处理器的最新成员——Blackfin处理器ADSP-BF539F和ADSP-BF539，这两款处理器都是专门为汽车市场而开发，其中ADSP-BF539F是在同一封装内集成闪存的首款Blackfin处理器，可提供CAN总线和MOST总线连接。此外，ADI公司还了ADSP-BF538和ADSP-BF538F（带闪存），适合干工业、医学和生物测定应用...

安森美半导体与长虹设立电源联合实验室

刊期：2006年第06X期

安森美半导体（O N Semiconductor）与长虹集团宣布于中国西部四川省绵阳的长虹总部设立了长虹-安森美半导体电源联合实验室，携手及时拓展消费和节能电源应用产业带来的新商机。该电源联合实验室将充分发挥安森美半导体在电源管理解决方案方面的优势、专知和经验，使两家公司合作开发高效电源解决方案，应用于液晶（CCD）电视机、等离子电视机...

崇贸科技全新液晶电视电源控制IC

刊期：2006年第06X期

崇贸科技近日一系列电源控制IC解决方案，正式进军液晶电视（LCD TV）市场，新推出的系列方案适用于各种不同尺寸的液晶电视，包括功率因数校正（PFC）控制芯片、脉宽调制（PWM）控制芯片等，使该公司的产品组合日趋完整。

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会

刊期：2006年第06X期

晨讯科技与大唐移动建立TD-SCDMA联合实验室

刊期：2006年第06X期

晨讯科技集团有限公司（SIM Technology）日前宣布与大唐移动（上海）通信设备有限公司共同成立的TD-SCDMA联合实验室已开始投入运营。该实验室将提供一个真实的网络环境，专门用于检测晨讯科技开发的GSM／TD-SCDMA双模移动手机方案，该款双模移动手机方案计划在2006年10月推向市场。

PMC-SIERRA收购PASSAVE公司，应对光纤入户市场快速增长

刊期：2006年第06X期

PMC-Sierra公司宣布将收购光纤到户（FTTH）按入市场系统级芯片半导体方案开发商Passave公司，应对光纤入户市场快速增长。根据市场分析公司预测，2010年全球使用无源光纤网（PON）技术的家庭数量将在4500万到6000万户之间。

微软和高通带来下一代智能手机变革

刊期：2006年第06X期

高通公司（Qualcomm）和微软公司日前联合宣布，双方将合作把Microsoft Windows Mobile操作系统移植到高通Mobile Station Modem（MSM）芯片组上。通过两家公司的协作，设备制造商将能够在更短的时间内开发更加经济、功能更丰富、更具吸引力、基于Windows Mobile操作系统并配备MSM芯片组的手机。在高通高度集成的MSM解决方案上支持Windows Mobil...

飞思卡尔获通用汽车年度最佳供应商

刊期：2006年第06X期

美国通用汽车公司（GM）将其2005年度最佳供应商奖授予飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），以表彰其向通用汽车提供高质量和高实用性标准的世界级部件和服务。

英飞凌宣布推出65纳米手机芯片

刊期：2006年第06X期

英飞凌科技股份公司（Infineon Technology）日前宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片，该公司称进行的复杂测试表明，芯片从始至终运行良好，采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。采用新工艺制造的芯片具有高性能、低功耗特点，是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的最先进的半导体技术，预计采用...

NI成功主办第三届“中国PXI技术和应用论坛”

刊期：2006年第06X期

美国国家仪器有限公司（National Instruments，NI）宣布成功在大中国地区主办第三届“中国PXI技术和应用论坛”（PXI Technology ＆ Application Conference，即PXI TAC 2005），本届活动的主旨是：自动化测试平台-PXI迈入全新发展纪元。会议内容均以PXI技术及其应用为中心，在回顾PXI技术近10年的发展历史的同时，也了全新基于PCI ExpresS总线...

第八届中国国际光电博览会暨中国光电产业高层论坛

刊期：2006年第06X期

便携式电子热销，OLED派上大用场

刊期：2006年第06X期

电子制造业正在越来越多为消费类电子产品市场所驱动，而个人数字便携式设备如手机、MP3播放机、蓝牙耳机、数码相机等产品持续畅销是电子制造业所鲜见的，技术融合更加剧了这些产品中集成更多功能和特性，但这些领域一个永恒的发展趋势是个性化明显，消费者热衷于更佳的显示效果、更小巧的外形和体积、更轻的重量以及更长的电池使用寿命。

多模市场需要灵活、高集成度RF解决方案

刊期：2006年第06X期

在美国硅谷山Globalpress举办的全球电子峰会（Electronics Summit 2006）上，Skyworks业务发展副总裁Joseph Adam接受本刊专访，就手机等便携式应用的RF解决方案介绍了Skyworks公司最新进展，以下是部分内容。

数字麦克风将使基于互连网的语音通信更加普及

刊期：2006年第06X期

在美国硅谷山Globalpress举办的全球电子峰会（Electronics Summit 2006）上，Akustica公司总裁兼CEO James Rock就基于MEMS技术的数字麦克风解决方案介绍了Akustica公司最新进展，以及对于基于互连网的语音通信的影响，以下是部分内容。

中国IC设计公司的机会：创新和差异化

刊期：2006年第06X期

最近中国IC设计产业受到“汉芯事件”的影响，可能总体受到一定冲击，使本已经比较艰难的IC设计有些雪上加霜的味道。但由于巨大的消费市场拉动，中国IC设计产业的成长将是不可阻挡的趋势。Synopsys公司董事长廉首席执行官Aart de Geus博士访华，这里把他对产业发展的趋势和中国本地设计公司应该做的取舍等见解与大家分享。