电子产品世界杂志 部级期刊

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刊期：2005年第06B期

从北京科博会看数字生活的魅力

刊期：2005年第06B期

在五月底举办的"第八届中国北京国际科技产业博览会"(CHITEC)上,全球电子制造业的巨头再度聚集北京,又一次出尽风头.全球首款500万像素拍照手机,全球最大、最高分辨率102英寸等离子电视,全球最轻1 2.1英寸宽屏笔记本,全球最大摄像头便携式数字摄像机,全球最薄19英寸液晶显示器,能够在水面和内陆自由行驶的两栖车,以及能够收看电视的手机.这些产...

美国国家半导体注重环保，继续减少用铅

刊期：2005年第06B期

美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布计划在2006年年底之前实现所有生产工艺无铅化，届时该公司出售的芯片将会全部采用无铅封装。据介绍，该公司除在封装工艺上停止采用铅之外，也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。

康耐视PC视觉系统FireWire撷取软件

刊期：2005年第06B期

机械视觉系统供应商康耐视（COGNEX)发表最新软件，此装软件可直接将FireWire(IEEE 1394)相机连接至其PC视觉系统。康耐视FireWire能储化整合、扩充撷取选项，客户不需要使用影像撷取器，即能以最省钱的方法达到高品质的数码影像。

飞兆半导体和艾睿电子精简报价过程

刊期：2005年第06B期

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor)和艾睿电子（Arrow Electronics)通过实施RosettaNet标准，将其订单管理和报价过程所耗用的时间大幅削减超过一半。在实时的系统到系统（system-to-system)通信下，RosettaNet标准可让供应商飞兆半导体和分销商艾睿电子之间自动交换信息，从而加强供应链运作的效率和准确性，帮助双方共有的电子组件客...

意法半导体与Octasic共同开发语音数据包电信芯片

刊期：2005年第06B期

意法半导体公司(ST Micro-electronics)和Octasic公司宣布两家已签署一项协议，共同开发VoP(语音数据包)芯片。在这项协议下开发的第一批IC将基于意法半导体0．13微米和90nm半导体制造工艺技术和Octasic的语音数据包(VoP)及音质增强(VQE)技术，包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及数据包。

杰尔系统推出新IP应用解决方案，实现更高智能化网络

刊期：2005年第06B期

杰尔系统(Agere Systems)宣布推出一套基于两款新型处理器芯片的接入解决方案TrueAdvantage，可使有线和无线服务提供商在向消费者提供多种业务接入服务中，降低成本并快速扩展产品。杰尔系统电信事业部战略营销总监Christopher Hamdton先生介绍说，TrueAdvantage是一种接入解决方案基础开发平台，在此平台基础上可以开发支持多个应用，同时可以...

飞思卡尔推出V2IP参考设计，支持语音、视频和多媒体业务

刊期：2005年第06B期

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)近日推出V21P(Videoandvoice over-IP)解决方案，以协助制造商快速开发支持新兴多媒体IP业务的各种设备。据称该参考设计是飞思卡尔、Trinity Convergence和RADVISION公司密切协作，共同设计、移植和优化出一整套V21P方案，它基于飞思卡尔的i．MX21多媒体应用处理器，采用了Linux操作系统。

确信电子在上海设立技术服务中心

刊期：2005年第06B期

确信电子集团(Cookson Electronics），近日在上海开设新技术中心及仓储设施，进一增强对中国市场的投入承诺。新设施位于上海浦东中电绿科工业园，该公司投资300万美元，将拥有60多名专业技术人员，该公司称将成为确信电子在华业务基地，并为华北和华东地区的印制电路板(PCB)制造装配厂商和半导体封装组装厂商提供更及时的本地支持。

BroadLight建立分销商网络，加强亚洲市场服务

刊期：2005年第06B期

继华为公司采用BroadLight公司的完全端到端PON解决方案之后，BroadLight公司近日宣布在中国、印度、日本、韩国、新加坡和台湾地区建立广泛的分销商网络，该分销网络将为亚洲市场的客户提供针对Broad LightITU-TPON解决方案的本地销售和支持。与BroadLight合作的分销商包括：中国骏龙科技有限公司(Cytech Technology Limited)、日本理经株式会...

展讯通信推出多媒体基带一体手机芯片

刊期：2005年第06B期

展讯通信(Spreadtrum Communications)近日推出多媒体基带手机芯片SC6600M。据该公司介绍，此一体化解决方案无需其它的多媒体处理芯片，能满足多媒体手机相关的需求，一颗单一的整合芯片就能够完成所有功能。展讯采用全新的系统设计，0．13μm的模拟，数字混合信号工艺，将GSM／GPRS调制解调器、视频、音频等多种能力集成到同一款手机终端当中，...

C＆D Technologies成立中国磁性产品开发中心

刊期：2005年第06B期

C&D Technologies电源电子部宣布在中国成立了一个新研发中心，主要进行电源产品中新一代磁性元件的开发。该中心成立后，C&D Technologies电源电子部超过50％的工程人员都将在中国提供技术支持和服务。该公司介绍说，以广州的工厂为基地，该中心设计团队将会制定一个积极的开发进度来制作最新技术的磁性元件，以用于C&D自己的产品及广泛的第三...

爱立信联手中兴通讯开发TD-SCDHA技术，将成立新研发中心

刊期：2005年第06B期

爱立信和中兴通讯近日宣布合作协议，联手为中国提供TD-SCDMA解决方案。根据协议，爱立信将以OEM的合作方式将中兴通讯的TD-SCDMA。NodeB产品集成到爱立信的无线接入网络中，其中包括硬件和软件。作为协议的一一部分，双方还将合作参与中国的TD-SCDMA测试项目。爱立信大中华区总裁马志鸿(Mats H Olsson)表示，此次合作协议的签署展示了我们在这...

飞利浦和微软携手实现消费类电子和PC无缝连接

刊期：2005年第06B期

飞利浦电子公司(Philips Electronics)和微软公司宣布达成一项长期协议，旨在促进数字娱乐内容在Windows PC和采用飞利浦的Nexperia系列半导体产品的终端间实现无缝传输。根据该协议，飞利浦公司计划在其下一代Nexperia系列多媒体芯片中支持微软的Windows Media音频和视频以及Windows Media数字权限管理DRM10技术。

手持便携式产品整体出货量下降，功能融合型产品受宠

刊期：2005年第06B期

根据市场分析公司IDC的最新统计数字，全球手持便携式产品(不包括手机)整体出货量在2005年第一季度经历了连续第五年下降，与去年同期相比，今年第一季度总体出货量下降约12％。该数字反映出这样一个事实，手持便携式产品尽管越来越受到消费者青睐，但由于功能融合趋势不断加强，市场总体出货量不但没有增加，反而下降的趋势依旧很强。