电子产品世界

电子产品世界杂志 部级期刊

Electronic Engineering & Product World

杂志简介:《电子产品世界》杂志经新闻出版总署批准,自1993年创刊,国内刊号为11-3374/TN,是一本综合性较强的工业期刊。该刊是一份月刊,致力于发表工业领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:高端观点、市场观察、技术专题(汽车电子)、中国芯、热门技术、AI讲座、设计应用(消费类电子)、设计应用(电源)、设计应用(信号调理)、设计...

主管单位:中华人民共和国科学技术部(MOST)
主办单位:中国科学技术信息研究所(ISTIC);;美国国际数据集团(IDG)
国际刊号:1005-5517
国内刊号:11-3374/TN
全年订价:¥ 276.00
创刊时间:1993
所属类别:工业类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.22
总发文量:3939
总被引量:5222
H指数:19
引用半衰期:4.4028
立即指数:0.0867
期刊他引率:0.7201
平均引文率:2.4
  • 消费电子王者气象

    作者:邵虞 刊期:2005年第03A期

    以计算机为主的Comdex展已销声匿迹有年,而同在美国拉斯维加斯举办的国际电子消费展(CES-Consumer Electronics Show)却十分抢眼,参展商年年增长,新产品琳琅满目,参观者摩肩接踵.2005年CES参展商来自世界110个国家和地区,共2400多家,参观人数超过12万人次.当你踏进展览大厅,你就是走进了未来的电子世界.消费电子改变着世界,创造新的经济.而且,CE...

  • 奋力商海泛舟 弄潮300mm事业

    作者:莫大康 刊期:2005年第03A期

    在摩尔定律等因素的推动下,半导体晶圆片的直径尺寸不断地扩大.1997年Infineon公司在德国德累斯顿建造了全球第一条12英寸晶圆片生产线,开创了12英寸硅片的新时代.

  • 鸟瞰2005年市场热点

    作者:安德森 刊期:2005年第03A期

    编者的话:曾是Yankee Group创始人,今为YankeeTec Ventures高级常务董事的H·Anderson,从风险投资家的角度对2005年作了展望,涉及面颇广,读来也有些趣味.

  • SoC设计市场的知识产权授权模式

    作者:周珊 刊期:2005年第03A期

    引言 我国的半导体市场虽然建立了自己的完整的供应链,具有包括芯片设计和制造在内的强大基础设施,但是中国的半导体市场高新技术研发能力较弱,欧美强大的半导体开发厂商瞄准了中国半导体市场的这一需要,在2000年左右开始以知识产权授权的模式向中国的芯片设计和制造企业输出自己的技术,以这样的方式来开拓市场.

  • 情系经营管理 心仪中华文化

    作者:钟灵 刊期:2005年第03A期

    多少年前由于个人爱好,业余时间喜读些有关管理的资料.盖美国管理大师杜拉克(一译德鲁克)有言:管理是促进社会经济发展的最基本因素.由于天资愚钝,用心不够,并无什么成绩可言.但因心之所爱,偶有所得,也曾敷衍成文,发表某些报刊上.

  • 3G何日用 激争为哪般?

    作者:老叶 刊期:2005年第03A期

  • 2004年全球无线通信设备市场增长近14%

    作者: 刊期:2005年第03A期

    由于手机、移动基础设施设备以及WLAN销售的强劲增长,2004年全球无线通信设备销售额增幅高达13.9%,为1622亿美元。

  • 2004年全球有线通信设备市场开始复苏,销售额增长5%

    作者:耐和 刊期:2005年第03A期

    iSuppli估计,2004年有线通信设备市场销售额为。720亿美元,比上年增长5%。这是继2001年开始的有线通信设备市场连续3年惨跌后的首次增长。预计未来几年,该市场仍将继续好转,2008年其销售额将达860亿美元,年均增长率为4.8%。

  • 中国无线通信IC的发展趋势

    作者:赵纶 刊期:2005年第03A期

    集成电路(IC)技术是信息产业和高新技术的核心,也是目前世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的产业之一.据统计,经济发达国家国民经济总产值增长部分的65%是与IC相关.因此,可以说IC产业已成为促进国民经济持续发展和促进国民经济信息化的基础产业,是未来经济发展的基石.

  • 3G移动电话用半导体新技术

    作者:老蔡 刊期:2005年第03A期

    号称数量第一、年产量约6亿部的移动电话,它的半导体技术的进步与革新,随着电话终端新产品开发竞争的激化,近年来日益加速.预计从2005年下半年到06年上半年,在世界市场上将由现行主力机型2.5G真正转向3G,固此各半导体公司都在拼命进行新技术、新器件/芯片组的开发.针对越来越活跃的移动电话高性能化、多功能化以及小而轻薄目标的新专用芯片开发...

  • 低中频通信接收机模拟前端的系统模型

    作者:BadDeCanne 刊期:2005年第03A期

    近年来,把完整的射频无线电接收器整合至芯片的趋势已开始挑战超外差无线电结构的主导地位,IC设计人员现在想借用单次变换技术来实现相同效能,而不是采用超外差技术的两次变换结构或在相对较高的固定中频执行信道滤波.

  • AD/DA与DC-DC变换器的技术发展

    作者: 刊期:2005年第03A期

    数字家电、多功能移动电话、复合功能办公自动化设备直到整个产业设备领域的数字化潮流,仅以不曾有过的势头凸显了"模拟信号处理"技术的安全性.AD/DA转换器乘机而起,DC/DC变换器尽显风流.

  • 引起注意的无线标准

    作者:千帆 刊期:2005年第03A期

    只要能实现最经济和有效的"最后一英里"连接,我们就可以在一个网络化的世界中连接为一体一这个神话一直没有完全销声匿迹,即使它有一段时间似乎不那么流行.

  • 将永远改变我们购物方式的RFID

    作者:沃思曼 刊期:2005年第03A期

    新的技术和应用总是层出不穷.有些技术已经消失在历史的长河中;有些在一些特殊行业内扎了根;其他的则已经流行而且进入寻常百姓家.笔者并不想就此阐述些什么,只是用它来引出一个新的话题.

  • 300mm线建设今年掀高潮

    作者:金中 刊期:2005年第03A期

    尽管2005年世界半导体业的销售值势比上年大幅下降,但销量将继续快速增长。为迎接这一需求,2005年.300mm晶圆片生产线将加速建设,据iSuppli公司预测,当年将共建成16条生产线,比2003年和2004年所建线加在一起还多。