电子产品世界杂志 部级期刊

一个看似很小的大问题

刊期：2004年第04B期

最近一段时间，几家芯片生产商陆续宣布将芯片转向无铅工艺，初看起来主要是针对芯片的封装工艺改变，但这种工艺的改变似乎正在顺应一种不可搞拒的趋势。

英飞凌及全资子公司eupec展示全面电源管理解决方案

刊期：2004年第04B期

欧姆龙将在香港开设手机背光设计中心

刊期：2004年第04B期

联想集团提高产品研发和零部件采购能力

刊期：2004年第04B期

Renesas Technology推出第三代512M AND闪存

刊期：2004年第04B期

飞兆半导体重申其Power Franchise战略重点

刊期：2004年第04B期

安必昂将增加深圳产能，计划在上海开设技术中心

刊期：2004年第04B期

Altera与成都电子科技大学成立EDA／SOPC联合实验室

刊期：2004年第04B期

意法半导体全方位展示消费电子解决方案

刊期：2004年第04B期

科利登系统（上海）有限公司正式成立

刊期：2004年第04B期

2004年液晶电视将拉动LCD市场快速增长

刊期：2004年第04B期

中国本地芯片需求量2004年增长35%

刊期：2004年第04B期

802.11g芯片的出货量将超出802.11b

刊期：2004年第04B期

3G基础设施部署开始大规模启动

刊期：2004年第04B期

手机将要增加的新技术和功能

刊期：2004年第04B期