电子产品世界杂志 部级期刊

好戏在今年

刊期：2004年第01A期

世界电子信患、产业2000年热风劲吹，如日中天，可2001年跌入深渊，冰冷彻骨。2002年我们曾说“今年不好说，希望在明年”。2003年我们又说：“今年会比去年好，明年更比今年强”。那么，今年究竟怎么样呢？我们说：好戏就在今年。

2003～2004年中国电子信息产业回顾与展望

作者：董云庭 刊期：2004年第01A期

面对复杂多变的国际国内琢境，中国电子信息产业总体上是机遇大于挑战，希望多于困难。

2004年世界电子业——快乐日子又来了！

作者：GaryGrandbois; DaleFord; 金中 刊期：2004年第01A期

2003年：半导体业重返好时光 iSuppli公司预计，2003年世界半导体市场销售将增长13.9％，与2002年的增长1.6％不可同日而语。

全球半导体工业发展漫笔

作者：莫大康 刊期：2004年第01A期

2003年即将逝去，美伊战争及SARS已成为我们抹不去的回忆。全球经济随着美国的好转，开始呈现复苏现象，人们关心，自2001年开始低迷的半导体工业已经调整了2年，2004年及以后将呈何种态势？从全球食物链分析，电子工业占全球GDP的比重逐年增大，而半导体工业在电子工业中的所占比重，2003年可达15.5％。全球半导体工业的发展引人关注，无乃理所...

2004年中国集成电路应用市场剖析

作者：汪正和 刊期：2004年第01A期

目前我国已成为全球电子产品的主要制造和出口加工基地。

IDF揭示新技术取向和商业发展模式

作者：艾习 刊期：2004年第01A期

在半导体产业经历连续两年的下滑之后，进入2003年下半年，人们终于看到了一丝复苏的曙光。但整个产业并没有看到任何新的所谓“杀手级”应用，究竟是哪些应用在拖动庞大的产业走出低谷，在某些公司经历了前段时间“恶梦”般的泡沫破裂之后，商业模式发生了哪些变化，举办的IDF秋季盛会留给我们一些启示。

杰尔备战手机半导体市场

刊期：2004年第01A期

无线通信功率放大器发展趋势

作者：王家忠 刊期：2004年第01A期

大部分移动电话使用三颗IC在射频系统电路，包括一颗整合的射频信号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗无源元件和分立式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些无源组件整合是业界努力的方向。

合理选择继电器提高家电可靠性

作者：一平 刊期：2004年第01A期

可靠性分配设计 可靠性分配设计是解决当整机(系统)的可靠性指标给定时，按照一定数学方法合理地分配给各组成单元。它既要遵循合理性、又要遵循可靠性，要从技术特别是组成单元性能特点)、费用、环境、复杂性、维修性、改进潜力等多方面的因素考虑。也要有一定的经验。

电源技术的新进展

作者：季幼章 刊期：2004年第01A期

电能是目前人类生产和生活中最重要的一种能源形式。合理、高效、精确和方便地利用电能仍然是人类所面临的重大问题。采用电力电子技术的电源装置给电能的利用带来了革命。在世界范围内，用电总量中经过电力电子装置变换和调节的比例已经成为衡量用电水平的重要指标，目前，全球范围内该指标的

汽车电子信息技术纵横谈

刊期：2004年第01A期

存储技术的现状与未来

作者：廖专崇; 黄俊义 刊期：2004年第01A期

存储器在最近这几年随着便携式产品的发展，有了许多不同的面貌与空间，在终端产品轻、薄、短、小的要求之下，半导体存储技术自然脱颖而出，本文将就未来存储器型态可能的样貌进行探讨。

DSP互连技术的发展

作者：谢民; 高梅国; 刘国满 刊期：2004年第01A期

近几年，随着半导体技术的发展，DSP(数字信号处理器)的处理能力已经有了大幅度的提高，但是仅仅提高单DSP的性能仍然很难满足日益增长的实际应用需求，所以多处理器构成的DSP系统已经成为研究热点。而在多DSP系统中，DSP间的通讯带宽已经成为系统性能的瓶颈，所以我们有必要对DSP互连接术的现状及其发展趋势做详细深入的研究。

虚拟测试系统的体系结构及其发展

作者：于功敬; 奚全生 刊期：2004年第01A期

介绍了虚拟测试系统的概念，体系结构模型，并阐述其未来发展的趋势。

Xilinx公司在全球15个城市设立RocketLab实验室

刊期：2004年第01A期