摘要：结合新一代高压继电保护ARP-300系列装置的研制过程,介绍了高压继电保护装置核心CPU板的基本功能及其组成,提出了当前新技术条件下继电保护装置在硬件设计与开发过程中所面临的高速信号完整性问题。通过对核心CPU板上关键电路中关键信号的仿真与分析,阐述了关键信号的布线规则设置及实现方法。CPU板卡上具体信号的实际波形测试结果以及对继电保护装置系统性的电磁兼容试验结果表明,对核心CPU板在板级硬件设计阶段所进行必要的信号完整性分析与设计工作,对提高系统硬件研发的一次成功率、提高继电保护装置运行的稳定性和可靠性具有重要的作用。

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